一种微孔陶瓷体的制备方法、微孔陶瓷体及应用技术

本发明专利技术提供了一种微孔陶瓷体的制备方法、微孔陶瓷体及应用，包括一种微孔陶瓷体，该微孔陶瓷体由5～35μm无机陶瓷微球在熔融或半熔状态下与填料剂注射到模具中后干压、冷却、再烧结成型。本发明专利技术提供了还一种微孔陶瓷体的制备方法，将5～35μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制，形成熔融微球或半熔微球，在熔融或者半熔状态下与石蜡填料剂注射到模具中，堆积成具有三维联通结构的微孔陶瓷体，再通过二次烧结融掉石蜡即可成型，该方法制备的微孔陶瓷体由于在熔融或者半熔状态下压合，因此在压合过程中，熔融或者半熔状态下微球形成粘结，结构稳定。本发明专利技术还提供了一种应用，应用于水气雾化、隔音隔热、电子透波以及水过滤材料的制备。

Preparation method, microporous ceramic body and its application

The invention provides a preparation method, microporous ceramic body and application of microporous ceramic body, which comprises a microporous ceramic body, the microporous ceramic body is formed by dry pressing, cooling and re sintering after being injected into the mold with filler agent in the melting or semi melting state by 5-35 \u03bc m inorganic ceramic microsphere. The invention also provides a preparation method of microporous ceramic body. The 5-35 \u03bc m inorganic ceramic microspheres are placed in a sintering device and fired at high temperature to form a molten or semi molten microsphere. In the molten or semi molten state, they are injected into a mold with paraffin filler and stacked into a microporous ceramic body with a three-dimensional connection structure, and then the wax can be melted through secondary sintering to form a microporous ceramic body Because the prepared microporous ceramic body is pressed in the molten or semi molten state, during the pressing process, the microsphere in the molten or semi molten state forms a bond and the structure is stable. The invention also provides an application for the preparation of water vapor atomization, sound insulation and heat insulation, electronic wave transmission and water filtering materials.

【技术实现步骤摘要】
一种微孔陶瓷体的制备方法、微孔陶瓷体及应用
本专利技术无机材料
，特别是涉及一种微孔陶瓷体的制备方法、微孔陶瓷体及应用。
技术介绍
微孔陶瓷是指在陶瓷内部或表面含有大量开口或闭口微小气孔的陶瓷体，其孔径一般为微米级或亚微米级。微孔陶瓷是一种硅酸盐制品，使用的原料为贫瘠黏土、废矿渣以及电厂粉煤灰、玻璃厂下脚料等，这将对保护环境、节约资源起到重要作用。微孔陶瓷是一种高效、可再生的过滤材料，使用它替代目前国内水处理行业使用的石英砂过滤材料后，可大大提高水处理效率，减少环境污染，降低水处理成本。同时，微孔陶瓷作为生物酶载体，在有机污水的生物降解工艺中发挥着重要的作用。微孔陶瓷可应用于油田采油作业、化工厂酸碱溶液过滤、各种饮料、啤酒的过滤、发酵及制糖工业中，可大大提高这些行业的产品质量。微孔陶瓷的表面具有吸湿性，通过合理控制微孔陶瓷的孔隙率、微孔尺寸、比表面积及含水率，可实现对局部区域的干湿度调整，这在创建局部人工环境工作中具有重要意义，可广泛应用于养殖、化工、轻工等行业，对改善人类居住环境也将发挥一定作用。在现有的技术中，微孔陶瓷的制备通常为无机材料筛选、磨球、烘干、干压成型，微球之间的固定不稳定导致整体的结构不稳定。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的只要目的在于提供一种微孔陶瓷体的制备方法、微孔陶瓷体及应用。本专利技术采用的技术方案如下：一种微孔陶瓷体的制备方法，包括将5～35μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制，形成熔融微球或半熔微球，在真空条件下将熔融微球或半熔微球汇聚在收集区，以0.8～1：0.6～1.2的比例下将熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具，干压冷却成型，成型后在温度为800～1000℃下烧结5～15min，把填料剂融掉，形成纯颗粒堆积的微孔陶瓷体。一种微孔陶瓷体的制备方法，包括将5～35μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制，形成熔融微球或半熔微球，在惰性气体条件下将熔融微球或半熔微球汇聚在收集区，以0.8～1：0.6～1.2的比例下将熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具，干压冷却成型，成型后在温度为800～1000℃下烧结5～15min，把填料剂融掉，形成纯颗粒堆积的微孔陶瓷体。进一步地，所述熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具时，熔融微球或半熔微球堆积呈蜂窝状结构，蜂窝状结构形成的微孔内部填充填料剂。进一步地，所述填料剂为蜡、树胶中的一种。进一步地，将5～35μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中在温度为500～1750℃下烧结。本专利技术还提供了一种微孔陶瓷体，该微孔陶瓷体由5～35μm无机陶瓷微球在熔融或半熔状态下与填料剂注射到模具中后干压、冷却、再烧结成型。所述微孔陶瓷体具有规则的形状，表面和内部具有堆积而成的蜂窝状微孔。所述蜂窝状微孔呈规则的三维联通结构。本专利技术还提供了一种应用，包括上述所述的微孔陶瓷体，所述微孔陶瓷体应用于水气雾化、隔音隔热、电子透波以及水过滤材料的制备。本专利技术提供了一种微孔陶瓷体的制备方法，将5～35μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制，形成熔融微球或半熔微球，在熔融或者半熔状态下与石蜡填料剂注射到模具中，堆积成具有三维联通结构的微孔陶瓷体，再通过二次烧结融掉石蜡即可成型，该方法制备的微孔陶瓷体由于在熔融或者半熔状态下压合，因此在压合过程中，熔融或者半熔状态下微球形成粘结，结构稳定。由于在注射过程中采用石蜡或者树胶作为填料剂，其具有两个作用，第一：与熔融或者半熔状态下微球接触后融化，起到了冷却的目的，第二：石蜡或者树胶在融化后形成流动流体状，填充在微球之间，在进行压合时，多余的被挤出，但大量的还是填充在微球之间，保证微球之间的三维联通结构。与传统的技术相比，本专利技术的微孔陶瓷体是无机陶瓷微球在熔融或者半熔状态下通过模具压合而成，因此结构稳定，微孔陶瓷体具有规则的形状，表面和内部具有堆积而成的蜂窝状微孔。附图说明图1为本专利技术中微孔陶瓷体的示例性剖面结构示意图；图2为本专利技术中提供的雾化器的示例性结构示意图。具体实施方式：本专利技术提供一种微孔陶瓷体的制备方法、微孔陶瓷体及应用，下面结合附图和实施例以对本专利技术进行具体的描述。参照图1，本专利技术提供了一种微孔陶瓷体，该微孔陶瓷体由5～35μm无机陶瓷微球在熔融或半熔状态下与填料剂注射到模具中后干压、冷却、再烧结成型。所述微孔陶瓷体具有规则的形状，表面和内部具有堆积而成的蜂窝状微孔。所述蜂窝状微孔呈规则的三维联通结构。本专利技术提供了还一种微孔陶瓷体的制备方法，将5～35μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制，形成熔融微球或半熔微球，在熔融或者半熔状态下与石蜡填料剂注射到模具中，堆积成具有三维联通结构的微孔陶瓷体，再通过二次烧结融掉石蜡即可成型，该方法制备的微孔陶瓷体由于在熔融或者半熔状态下压合，因此在压合过程中，熔融或者半熔状态下微球形成粘结，结构稳定。由于在注射过程中采用石蜡或者树胶作为填料剂，其具有两个作用，第一：与熔融或者半熔状态下微球接触后融化，起到了冷却的目的，第二：石蜡或者树胶在融化后形成流动流体状，填充在微球之间，在进行压合时，多余的被挤出，但大量的还是填充在微球之间，保证微球之间的三维联通结构。在上述中，烧结装置可以选用例如专利公开号为：“CN103553304A”的一种无机微球快速烧结装置。二次烧结时，可以选用常规的烧结炉。以下结合实施例对微孔陶瓷体的制备工艺进行进一步的描绘。实施例1，一种微孔陶瓷体的制备方法，包括将5～35μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制，形成熔融微球或半熔微球，在真空条件下将熔融微球或半熔微球汇聚在收集区，以0.8～1：0.6～1.2的比例下将熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具，干压冷却成型，成型后在温度为800～1000℃下烧结5～15min，把填料剂融掉，形成纯颗粒堆积的微孔陶瓷体。实施例2，一种微孔陶瓷体的制备方法，包括将5～35μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制，形成熔融微球或半熔微球，在惰性气体条件下将熔融微球或半熔微球汇聚在收集区，以0.8～1：0.6～1.2的比例下将熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具，干压冷却成型，成型后在温度为800～1000℃下烧结5～15min，把填料剂融掉，形成纯颗粒堆积的微孔陶瓷体。实施例3，一种微孔陶瓷体的制备方法，包括将5～25μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制，形成熔融微球或半熔微球，在真空条件下将熔融微球或半熔微球汇聚在收集区，以0.8～1：0.6～0.8的比例下将熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具，干压冷却成型，成型后在温度为800～1000℃下烧结5～15min，把填料剂融掉，形成纯颗粒堆积的微孔陶瓷体。实施例4，一种微孔陶瓷体的制备方法，包括将5～25μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制，形成熔融微球或半熔微球，在惰性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微孔陶瓷体的制备方法，其特征在于，包括将5～35μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制，形成熔融微球或半熔微球，在真空条件下将熔融微球或半熔微球汇聚在收集区，以0.8～1：0.6～1.2的比例下将熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具，干压冷却成型，成型后在温度为800～1000℃下烧结5～15min，把填料剂融掉，形成纯颗粒堆积的微孔陶瓷体。/n

【技术特征摘要】
1.一种微孔陶瓷体的制备方法，其特征在于，包括将5～35μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制，形成熔融微球或半熔微球，在真空条件下将熔融微球或半熔微球汇聚在收集区，以0.8～1：0.6～1.2的比例下将熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具，干压冷却成型，成型后在温度为800～1000℃下烧结5～15min，把填料剂融掉，形成纯颗粒堆积的微孔陶瓷体。


2.一种微孔陶瓷体的制备方法，其特征在于，包括将5～35μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制，形成熔融微球或半熔微球，在惰性气体条件下将熔融微球或半熔微球汇聚在收集区，以0.8～1：0.6～1.2的比例下将熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具，干压冷却成型，成型后在温度为800～1000℃下烧结5～15min，把填料剂融掉，形成纯颗粒堆积的微孔陶瓷体。


3.根据权利要求1或2所述的微孔陶瓷体的制备方法，其特征在于，所述熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具时，熔融微球或半熔微球堆积呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋汉冲，
申请(专利权)人：东莞市仕易陶瓷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44