一种晶圆圆周涂胶机制造技术

本发明专利技术属于半导体制作工艺设备技术领域，具体涉及一种晶圆圆周涂胶机。包括装片盒和与所述装片盒配合使用的涂胶机本体，所述装片盒包括盒体和脚垫，所述脚垫设置在所述盒体下表面，所述盒体用于放置待涂胶晶圆，所述涂胶机本体包括壳体和设置于壳体内部的滚筒总成。用于解决半导体晶圆片周边涂胶效率低下质量不高的问题。本发明专利技术通过涂胶机本体和常规装片盒的配合使用，完成对晶圆圆周的涂胶作业，提高涂胶效率和质量，操作方便简单，便于广泛推广使用。

A kind of glue applicator for crystal circle

The invention belongs to the technical field of semiconductor manufacturing process equipment, in particular to a glue coating machine around a crystal circle. The film loading box includes a film loading box and a glue applicator body used with the film loading box, the film loading box includes a box body and a foot pad, the foot pad is arranged on the lower surface of the box body, the box body is used for placing the wafer to be coated, the glue applicator body includes a shell and a roller assembly arranged inside the shell. It is used to solve the problem of low efficiency and low quality of coating around semiconductor wafer. Through the use of the glue applicator body and the conventional loading box, the glue applicator can complete the glue applicator operation on the circumference of the crystal circle, improve the glue applicator efficiency and quality, and the operation is convenient and simple, which is convenient for wide popularization and use.

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆圆周涂胶机
本专利技术属于半导体制作工艺设备
，具体涉及一种晶圆圆周涂胶机。
技术介绍
鉴于半导体器件的晶圆片大多已是4、5、6吋片，一些半导体二极管需要加工银凸点电极，需要电镀银凸点；而有些半导体器件是台面器件，对于大圆片的周边整齐性有一定要求，不然，周边的缺陷会引起整个大圆片的破损。因此在半导体的加工工艺中为防止周边破损影响整片的性能，或者是防止电镀银凸点时因周边的缺损或漏电影响导致电镀电流不可控，而影响银凸点的高度、形状和一致性，经常在一定的制作工序之间，用使晶圆周边涂上一层有一定粘稠度的胶膜来解决电镀银凸点整批质量问题，以及台面器件整片碎裂的问题。目前的晶圆涂胶完全是手动的，将需要周边涂胶的晶圆的周边，采用小楷毛笔手动涂上胶层，手动涂胶会导致胶凃层的厚薄、覆盖区不均匀；速度慢、效率低。严重影响半导体器件的制作生产的效率，而且涂胶的厚度和宽度不固定，导致涂胶的质量不一致，进而影响下步的测量及制作半导体芯片的质量。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种晶圆圆周涂胶机，用于解决半导体晶圆片周边涂胶效率低下质量不高的问题。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种晶圆圆周涂胶机，包括装片盒和与所述装片盒配合使用的涂胶机本体，所述装片盒包括盒体和脚垫，所述脚垫设置在所述盒体下表面，所述盒体用于放置待涂胶晶圆，所述涂胶机本体包括壳体和设置于壳体内部的滚筒总成，所述滚筒总成和壳体以及装片盒配合使用完成对装片盒内的晶圆的涂胶作业。>进一步地，所述滚筒总成包括设置在所述壳体两端的轴承、设置在两所述轴承之间的转轴以及设置在所述转轴上位于两所述轴承之间的滚筒，所述转轴任一端连接有手摇柄。进一步地，所述壳体为半封闭长方体结构，所述壳体内四角均设置有脚垫支撑，所述脚垫支撑用于支撑所述脚垫进一步地，所述壳体中还设置有限胶杆，所述限胶杆与所述转轴的轴心线平行设置，用于限制所述滚筒上胶层的厚度。进一步地，所述壳体两端面上分别横向开设有腰孔，所述腰孔分别对应所述限胶杆两端的位置，所述限胶杆两端还分别固定连接有螺杆，所述螺杆穿出所述腰孔连接有螺母，所述螺母与螺杆紧固配合固定所述限胶杆的位置。进一步地，所述盒体包括相对设置的两侧板和两连接板，所述两连接板与两侧板一体成型，所述相对设置的两侧板由上至下向内收拢设置，两所述侧板内侧对应开设有间隔均匀的竖向沟槽。进一步地，所述滚筒外周面设置有粘胶层。本专利技术的有益效果是：1、通过滚筒总成、壳体以及装片盒的配合使用，即转动滚筒即可在半导体晶圆的圆周涂抹上胶层，完成对装片盒内的晶圆进行快速高效的周圆涂胶作业；2、通过限胶杆和滚筒的配合，使得滚筒携带的胶层厚度一致，保证对待涂胶晶圆的周圆涂胶的质量；3、限胶杆可以通过腰孔调节与滚筒外周面的距离，进而调节滚筒携带胶层的厚度，完成对不同边缘涂抹宽度要求的晶圆也可以进行涂胶作业。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术具体实施例所述的涂胶机本体的正视示意图；图2为本专利技术具体实施例所述的涂胶机本体的俯视示意图；图3为本专利技术具体实施例所述的涂胶机本体的侧视示意图；图4为本专利技术具体实施例所述的装片盒的正视图；图5为本专利技术具体实施例所述的装片盒的俯视图；图6为本专利技术具体实施例所述的装片盒的侧视图；图7为本专利技术具体实施例所述的涂胶机本体和装片盒配合使用的示意图。附图标记：1-盒体；101-侧板；102-连接板；2-脚垫；3-待涂胶晶圆；4-沟槽；5-手摇柄；6-轴承；7-转轴；8-滚筒；9-壳体；10-脚垫支撑；11-限胶杆；12-腰孔；13-螺杆；14-螺母。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域技术人员所理解的通常意义。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例如图1-6所示，本专利技术所提供的一种晶圆圆周涂胶机，包括装片盒和与装片盒配合使用的涂胶机本体,装片盒包括盒体1和脚垫2，脚垫2设置在盒体1下表面，盒体1用于放置待涂胶晶圆3，本实施例中，装片盒具体采用Dainichi厂商的型号为CR125L-26LF的装片盒，涂胶机本体包括壳体9和设置于壳体9内部的滚筒8总成，装片盒放置于涂胶机本体正上方，通过滚筒8总成和装片盒相互配合，进而对放置在装片盒内的晶圆进行圆周涂胶，完成涂胶作业。其中，滚筒8总成包括固定设置在壳体9两端的轴承6、安装设置在两轴承6之间的转轴7以及设置在转轴7上位于两轴承6之间的滚筒8，滚筒8与转轴7固定设置保持同步转动，具体的轴承6可以通过焊接或者螺栓定位紧固的方式固定连接在壳体9上，转轴7任一端固定连接有手摇柄5，通过转动手摇柄5可以带动转轴7以及固定设置在转轴7中央的滚筒8一起转动，其中，滚筒8外周面设置有粘胶层，该粘胶层可以为表面敷有毛刷状的薄层，也可以为表面开设有斜向沟槽4的薄层，方便粘取胶液以及在转动过程中能够更好的带动晶圆转动，如图1-3所示，壳体9具体为无盖长方体结构，壳体9内装有待涂抹的胶，一般采用光刻胶或PI胶，壳体9内四角均设置有脚垫支撑10，脚垫支撑10保持高度统一，脚垫支撑10用于支撑脚垫2，使得放置其上的装片盒保持水平，如图7所示，继而将盒体1支撑在涂胶机本体的正上方。如图1-3所示，壳体9中还设置有限胶杆11，限胶杆11与转轴7的轴心线平行设置，具体的，如图2和3所示，壳体9两端面上分别横向开设有腰孔12，腰孔12分别对应限胶杆11两端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆圆周涂胶机，其特征在于：包括装片盒和与所述装片盒配合使用的涂胶机本体，所述装片盒包括盒体和脚垫，所述脚垫设置在所述盒体下表面，所述盒体用于放置待涂胶晶圆，所述涂胶机本体包括壳体和设置于壳体内部的滚筒总成，所述滚筒总成和壳体以及装片盒配合使用完成对装片盒内的晶圆的涂胶作业。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆圆周涂胶机，其特征在于：包括装片盒和与所述装片盒配合使用的涂胶机本体，所述装片盒包括盒体和脚垫，所述脚垫设置在所述盒体下表面，所述盒体用于放置待涂胶晶圆，所述涂胶机本体包括壳体和设置于壳体内部的滚筒总成，所述滚筒总成和壳体以及装片盒配合使用完成对装片盒内的晶圆的涂胶作业。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆圆周涂胶机，其特征在于：所述滚筒总成包括设置在所述壳体两端的轴承、设置在两所述轴承之间的转轴以及设置在所述转轴上位于两所述轴承之间的滚筒，所述转轴任一端连接有手摇柄。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆圆周涂胶机，其特征在于：所述壳体为半封闭长方体结构，所述壳体内四角均设置有脚垫支撑，所述脚垫支撑用于支撑所述脚垫。


4.根据权利要求1-3任一所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：史建兵，龚雪玲，
申请(专利权)人：扬州晶新微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32