一种具有保护机构的硅片加工用双工序精雕机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有保护机构的硅片加工用双工序精雕机，包括底座和精雕机，所述底座的前表面中心处内部开设有放置槽，所述底座的顶部中心处焊接有工作台，所述工作台的底部中心处螺栓固定有伺服电机，所述夹盘的外部螺栓固定有XTL‑100电动伸缩杆，所述XTL‑100电动伸缩杆的伸缩端螺栓固定有夹块，所述夹块的内部滑嵌有夹板，所述夹块和夹板之间对称焊接有挤压弹簧圈，所述夹块的内部位于夹板的一侧设置有压力传感器。本实用新型专利技术中，压力传感器的设置，可检测硅片夹紧的力度，当压力达到额定值时，压力传感器会将数据传输至AVR中央控制处理器，AVR中央控制处理器便会控制XTL‑100电动伸缩杆停止工作，从而有效的防止了硅片的装夹受损。

A kind of double process precision carving machine for silicon wafer processing with protective mechanism

The utility model discloses a two process precision carving machine for silicon wafer processing with a protective mechanism, which includes a base and a precision carving machine. The front surface center of the base is internally provided with a placement groove, the top center of the base is welded with a workbench, the bottom center of the workbench is bolted with a servo motor, and the external bolt of the chuck is fixed with an XTL \u2011 100 electric expansion rod The expansion end bolt of the XTL \u2011 100 electric expansion rod is fixed with a clamp block, the internal of the clamp block is slide embedded with a clamp plate, the clamp block and the clamp plate are symmetrically welded with an extrusion spring ring, and the internal of the clamp block is arranged with a pressure sensor on one side of the clamp plate. In the utility model, the setting of the pressure sensor can detect the clamping force of the silicon wafer. When the pressure reaches the rated value, the pressure sensor will transmit the data to the AVR central control processor, which will control the XTL \u2011 100 electric expansion rod to stop working, thus effectively preventing the clamping damage of the silicon wafer.

【技术实现步骤摘要】
一种具有保护机构的硅片加工用双工序精雕机
本技术属于双工序精雕机
，具体为一种具有保护机构的硅片加工用双工序精雕机。
技术介绍
精雕机它是数控机床的一种。金属激光精雕机可对金属或非金属板材，管材进行非接触切割打孔，特别适合不锈钢板、铁板、硅片、陶瓷片、钛合金、环氧、A3钢、金刚石等材料的激光切割加工。该设备运行稳定可靠、加工质量好、效率高、操作简单维护方便。由于硅片的质地较脆，然而现有的硅片加工用双工序精雕机，内部无设置可对硅片弹性保护的机构，易导致硅片的装夹受损，同时现有的硅片加工用双工序精雕机，不便于不同直径硅片的限位装夹处理，且装夹稳定性较差，最后现有的硅片加工用双工序精雕机，无法将硅片加工处理后的粉屑进行收集处理，不便于使用者的日常清洁使用。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决内部无设置可对硅片弹性保护的机构,装夹稳定性较差，且加工的粉屑难以进行收集处理的问题，提供一种具有保护机构的硅片加工用双工序精雕机。本技术采用的技术方案如下：一种具有保护机构的硅片加工用双工序精雕机，包括底座和精雕机，所述底座的前表面一侧开设有电控箱，所述电控箱的内部设置有AVR中央控制处理器和控制开关，所述底座的前表面中心处内部开设有放置槽，且放置槽内部滑嵌有集屑盒，所述底座的顶部中心处焊接有工作台，所述工作台的底部中心处螺栓固定有伺服电机，所述伺服电机的电机轴上传动连接有托架，且托架位于工作台的上方，所述托架的顶部焊接有夹盘，所述夹盘的外部螺栓固定有XTL-100电动伸缩杆，所述XTL-100电动伸缩杆的伸缩端螺栓固定有夹块，且夹块位于夹盘的内侧，所述夹块的内部滑嵌有夹板，所述夹块和夹板之间对称焊接有挤压弹簧圈，所述夹块的内部位于夹板的一侧设置有压力传感器，所述工作台的顶部位于夹盘的两侧通过螺栓对称固定连接有吸尘盘，所述吸尘盘通过导管与放置槽连通，所述导管的中部设置有吸尘机，所述底座的顶部位于工作台的一侧焊接有固定架，所述固定架的顶部焊接有顶板，所述顶板的前表面中心处位于夹盘的上方螺栓固定有导轨，所述导轨的内部滑接有滑块，所述导轨的一侧螺栓固定有第一气缸，且第一气缸伸缩端与滑块传动连接，所述滑块的顶部中心处螺栓固定连接有第二气缸，所述第二气缸的伸缩端传动连接有精雕机，且精雕机位于滑块的下方。其中，所述工作台的竖直截面呈H型结构。其中，所述托架为八爪镂空盘式结构。其中，所述XTL-100电动伸缩杆共设置有三个，且三个XTL-100电动伸缩杆关于夹盘的竖直中线呈环形阵列分布。其中，所述夹块和夹板的截面均为弧形结构。其中，所述夹板的内侧嵌设有橡胶垫。其中，所述吸尘盘的水平截面为弧形结构。其中，所述控制开关和压力传感器的输出端均与AVR中央控制处理器的输入端电性连接，所述AVR中央控制处理器的输出端与XTL-100电动伸缩杆的输入端电性连接，所述控制开关的输出端分别与伺服电机、第一气缸、第二气缸和精雕机的输入端电性连接。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、本技术中，在夹盘外部呈环形等距设置的三组XTL-100电动伸缩杆，可推动呈弧形结构的夹块向硅片的外部靠近，夹块靠近至硅片的外部时，可将硅片限位装夹在夹板上的橡胶垫之间，这种结构便于不同直径的硅片的向心限位装夹处理，既提高了精雕机夹具夹持的稳定性，同时也提高了精雕机夹具的适用性。2、本技术中，在夹块内部设置的压力传感器，可检测夹块的夹紧力，当硅片夹持在夹块之间时，夹板会向内挤压压力传感器，当压力达到额定值时，压力传感器会将数据传输至AVR中央控制处理器，AVR中央控制处理器便会控制XTL-100电动伸缩杆停止工作，从而便完成了硅片的感应夹持处理，这种结构可对硅片进行保护处理，从而有效的防止了硅片的装夹受损。3、本技术中，在工作台的两侧呈弧形结构的吸尘盘，可将硅片加工时产生的粉屑进行收集处理，硅片加工处理后粉屑会通过托架落入到工作台的顶部，吸尘机会将工作台上落入的粉屑通过吸尘盘送入到放置槽内部的集屑盒进行收集，这种结构可将硅片加工的粉屑进行收集处理，从而便于使用者的日常清洁处理。附图说明图1为本技术的一种具有保护机构的硅片加工用双工序精雕机结构示意简图；图2为本技术中工作台的俯视图；图3为本技术中工作流程框图。图中标记：1、底座；2、电控箱；3、AVR中央控制处理器；4、控制开关；5、放置槽；6、集屑盒；7、工作台；8、伺服电机；9、托架；10、夹盘；11、XTL-100电动伸缩杆；12、吸尘盘；13、导管；14、吸尘机；15、固定架；16、顶板；17、导轨；18、滑块；19、第一气缸；20、第二气缸；21、精雕机；22、夹块；23、夹板；24、橡胶垫；25、挤压弹簧圈；26、压力传感器。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参照图1-3，一种具有保护机构的硅片加工用双工序精雕机，包括底座1和精雕机21，底座1的前表面一侧开设有电控箱2，电控箱2的内部设置有AVR中央控制处理器3和控制开关4，底座1的前表面中心处内部开设有放置槽5，且放置槽5内部滑嵌有集屑盒6，底座1的顶部中心处焊接有工作台7，工作台7的底部中心处螺栓固定有伺服电机8，伺服电机8的电机轴上传动连接有托架9，且托架9位于工作台7的上方，托架9的设置，用于夹盘10的固定，同时也便于粉屑的漏料处理，托架9的顶部焊接有夹盘10，夹盘10的外部螺栓固定有XTL-100电动伸缩杆11，XTL-100电动伸缩杆11的伸缩端螺栓固定有夹块22，且夹块22位于夹盘10的内侧，夹块22的内部滑嵌有夹板23，夹块22和夹板23之间对称焊接有挤压弹簧圈25，夹块22的内部位于夹板23的一侧设置有压力传感器26，工作台7的顶部位于夹盘10的两侧通过螺栓对称固定连接有吸尘盘12，吸尘盘12通过导管13与放置槽5连通，导管13的中部设置有吸尘机14，底座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有保护机构的硅片加工用双工序精雕机，包括底座(1)和精雕机(21)，其特征在于：所述底座(1)的前表面一侧开设有电控箱(2)，所述电控箱(2)的内部设置有AVR中央控制处理器(3)和控制开关(4)，所述底座(1)的前表面中心处内部开设有放置槽(5)，且放置槽(5)内部滑嵌有集屑盒(6)，所述底座(1)的顶部中心处焊接有工作台(7)，所述工作台(7)的底部中心处螺栓固定有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)的电机轴上传动连接有托架(9)，且托架(9)位于工作台(7)的上方，所述托架(9)的顶部焊接有夹盘(10)，所述夹盘(10)的外部螺栓固定有XTL-100电动伸缩杆(11)，所述XTL-100电动伸缩杆(11)的伸缩端螺栓固定有夹块(22)，且夹块(22)位于夹盘(10)的内侧，所述夹块(22)的内部滑嵌有夹板(23)，所述夹块(22)和夹板(23)之间对称焊接有挤压弹簧圈(25)，所述夹块(22)的内部位于夹板(23)的一侧设置有压力传感器(26)，所述工作台(7)的顶部位于夹盘(10)的两侧通过螺栓对称固定连接有吸尘盘(12)，所述吸尘盘(12)通过导管(13)与放置槽(5)连通，所述导管(13)的中部设置有吸尘机(14)，所述底座(1)的顶部位于工作台(7)的一侧焊接有固定架(15)，所述固定架(15)的顶部焊接有顶板(16)，所述顶板(16)的前表面中心处位于夹盘(10)的上方螺栓固定有导轨(17)，所述导轨(17)的内部滑接有滑块(18)，所述导轨(17)的一侧螺栓固定有第一气缸(19)，且第一气缸(19)伸缩端与滑块(18)传动连接，所述滑块(18)的顶部中心处螺栓固定连接有第二气缸(20)，所述第二气缸(20)的伸缩端传动连接有精雕机(21)，且精雕机(21)位于滑块(18)的下方。/n...

【技术特征摘要】
1.一种具有保护机构的硅片加工用双工序精雕机，包括底座(1)和精雕机(21)，其特征在于：所述底座(1)的前表面一侧开设有电控箱(2)，所述电控箱(2)的内部设置有AVR中央控制处理器(3)和控制开关(4)，所述底座(1)的前表面中心处内部开设有放置槽(5)，且放置槽(5)内部滑嵌有集屑盒(6)，所述底座(1)的顶部中心处焊接有工作台(7)，所述工作台(7)的底部中心处螺栓固定有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)的电机轴上传动连接有托架(9)，且托架(9)位于工作台(7)的上方，所述托架(9)的顶部焊接有夹盘(10)，所述夹盘(10)的外部螺栓固定有XTL-100电动伸缩杆(11)，所述XTL-100电动伸缩杆(11)的伸缩端螺栓固定有夹块(22)，且夹块(22)位于夹盘(10)的内侧，所述夹块(22)的内部滑嵌有夹板(23)，所述夹块(22)和夹板(23)之间对称焊接有挤压弹簧圈(25)，所述夹块(22)的内部位于夹板(23)的一侧设置有压力传感器(26)，所述工作台(7)的顶部位于夹盘(10)的两侧通过螺栓对称固定连接有吸尘盘(12)，所述吸尘盘(12)通过导管(13)与放置槽(5)连通，所述导管(13)的中部设置有吸尘机(14)，所述底座(1)的顶部位于工作台(7)的一侧焊接有固定架(15)，所述固定架(15)的顶部焊接有顶板(16)，所述顶板(16)的前表面中心处位于夹盘(10)的上方螺栓固定有导轨(17)，所述导轨(17)的内部滑接有滑块(18)，所述导轨(17)的一侧螺栓固定有第一气缸(19)，且第一气缸(19)伸缩端与滑块(18)传动连接，所述滑块(18)的顶部中心处螺栓固定连接有第二气缸(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢海斌，
申请(专利权)人：广州铭控智能设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44