一种低成本高可靠性的LED芯片连接结构制造技术

一种低成本高可靠性的LED芯片连接结构,本发明专利技术涉及LED加工技术领域；LED芯片本体上设有电极，电极上通过第一焊点连接有合金键合线，合金键合线的另一端连接有第二焊点；垂直段的下端固定在第一焊点上，垂直段的上端一体成型有水平段，该水平段与LED芯片本体的上表面平行设置；所述的水平段的另一端向外延伸一体成型有第二焊点引线段，所述的第二焊点引线段倾斜设置在LED芯片本体的一侧，且与LED芯片本体的上表面之间的夹角小于180°。能够有效分解和缓冲外力对合金线线弧的影响，避免直接作用于焊点上而脱焊，保证焊点的安全性，提高产品在后续使用过程中的质量，延长其使用寿命，实用性更强。

A low cost and high reliability LED chip connection structure

The invention relates to a low cost and high reliability LED chip connection structure, which relates to the technical field of LED processing; the LED chip body is provided with an electrode, the electrode is connected with an alloy bonding line through a first welding point, and the other end of the alloy bonding line is connected with a second welding point; the lower end of the vertical section is fixed on the first welding point, and the upper end of the vertical section is integrally formed with a horizontal section, which is connected with the LED chip body The other end of the horizontal section extends outwards and is integrally formed with a second solder lead section, the second solder lead section is obliquely arranged on one side of the LED chip body, and the included angle with the upper surface of the LED chip body is less than 180 \u00b0. It can effectively decompose and buffer the influence of external force on the alloy wire arc, avoid the desoldering directly acting on the solder joint, ensure the safety of the solder joint, improve the quality of the product in the subsequent use process, extend its service life, and have stronger practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种低成本高可靠性的LED芯片连接结构
本专利技术涉及LED加工
，具体涉及一种低成本高可靠性的LED芯片连接结构。
技术介绍
LED自从问世以上，受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性方向发展。然而在LED生产过程中，企业为降低成本将LED键合线由金线换成合金线，众所周知，合金线比金线的延展性差，尤其是在受冷热冲击后焊线容易失效，降低了器件的可靠性，给灯珠的质量带来一定影响，减弱企业在行业内的竞争力。LED失效原因是：在灯珠在受到高温到低温再到高温环境变化时，合金键合线与封装胶这两种材料因膨胀系数不同，而在其交界面产生拉应力，造成键合线受损断裂，从而造成灯珠出现死灯异常，亟待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的低成本高可靠性的LED芯片连接结构，能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低成本高可靠性的LED芯片连接结构，其特征在于：它包含LED芯片本体（1）、合金键合线（2）、电极（3）；LED芯片本体（1）上设有电极（3），电极（3）上通过第一焊点（4）连接有合金键合线（2），合金键合线（2）的另一端连接有第二焊点（5）；所述的合金键合线（2）由垂直段（2-1）、水平段（2-2）和第二焊点引线段（2-3）构成；其中，垂直段（2-1）的下端固定在第一焊点（4）上，且垂直段（2-1）垂直于LED芯片本体（1）的上表面设置，垂直段（2-1）的上端一体成型有水平段（2-2），该水平段（2-2）与LED芯片本体（1）的上表面平行设置；所述的水平段（2-2）的另一端向外延伸一...

【技术特征摘要】
1.一种低成本高可靠性的LED芯片连接结构，其特征在于：它包含LED芯片本体（1）、合金键合线（2）、电极（3）；LED芯片本体（1）上设有电极（3），电极（3）上通过第一焊点（4）连接有合金键合线（2），合金键合线（2）的另一端连接有第二焊点（5）；所述的合金键合线（2）由垂直段（2-1）、水平段（2-2）和第二焊点引线段（2-3）构成；其中，垂直段（2-1）的下端固定在第一焊点（4）上，且垂直段（2-1）垂直于LED芯片本体（1）的上表面设置，垂直段（2-1）的上端一体成型有水平段（2-2），该水平段（2-2）与LED芯片本体（1）的上表面平行设置；所述的水平段（2-2）的另一端向外延伸一体成型有第二焊点引线段（2-3），所述的第二焊点引线段（2-3）倾斜设置在LED芯片本体（1）的一侧，且与LED芯片本体（1）的上表面之间的夹角小于180°。


2.根据权利要求1所述的一种低成本高可靠性的LED芯片连接结构，其特征在于：所述的垂直段（2-1）的高度为LED芯片本体（...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振华，陈健平，刘云，艾利娜，
申请(专利权)人：江西鸿利光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36