The invention discloses an LED inverted base plate, which comprises an aluminum base plate and a copper conductive layer, the top of the aluminum base plate is horizontally connected with an insulating layer, the top of the insulating layer is horizontally connected with a copper conductive layer, and the top of the copper conductive layer is provided with a tin layer. The top middle end of the copper conductive layer is provided with a groove, and the upper part of the copper conductive layer is connected with a flip chip through the groove. The tin layer does not change color after oxidation, which does not affect the product performance; when the tin layer is solidified, there is no need to use solder paste; compared with silver / gold, the cost advantage of the tin layer is greater; the thickness of the tin layer is controllable, usually within 8 \u2011 25um, which has a shorter heat conduction path compared with the 100 \u2011 130um thickness of the solder paste. The temperature of the heating block is 230 \u2103, which will not change the color of the ink, and can make the flip chip conduct electricity evenly in use.
【技术实现步骤摘要】
一种LED倒装基板
本专利技术涉及一种倒装基板,具体涉及一种LED倒装基板,属于LED灯加工应用领域。
技术介绍
近些年来,尺寸更小,排布更密集,耐电流更大的倒装LED技术已经广泛应用到各个领域,现有的LED倒装基板为铝基铜板,其中铝基起到导热和散热作用,铝基和铜板之间有一层绝缘层,起到隔绝电流作用,铜板为导电层,起导电作用,非焊接区域铜板表面覆盖油墨保护铜板不被刮伤、氧化、盐雾等外部影响,焊接区域裸露铜层,为预留凹槽,固晶机将锡膏点滴至铝基铜板预留的凹槽上,摆臂将倒装芯片转移至锡膏上,倒装芯片接触锡膏时,固晶机摆臂松开倒装芯片,倒装芯片留在锡膏上,固晶机摆臂吸取下一颗倒装芯片,重复上述动作,直至此片铝基铜板固晶完成,完成后经260℃回流炉,使锡膏固化,达到固定倒装晶片和导电的作用,一片倒装基板按尺寸不同可排布1~8K倒装芯片。但是现有的LED倒装基板在使用中仍存在一定的不足。现有的锡膏在固化过程中产生应力造成晶片位移、旋转。回流焊温度超过260℃,基板油墨开始变色。锡膏过炉后,基板焊点周围容易变黄。锡膏印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。锡膏多胶会造成短路。偏移,少胶会造成虚焊、空洞。锡膏需要冷藏保存,使用前需回温、手动搅拌、上机调节钢网和刮刀高度、调节回流焊机温度等,步骤繁琐耗时。油墨多次经过260℃的回流炉也容易出现油墨变色、龟裂等现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED倒装基板,可以解决现有 ...
【技术保护点】
1.一种LED倒装基板,其特征在于,包括铝基板(1)和铜材导电层(3),所述铝基板(1)的顶部水平连接有绝缘层(2),所述绝缘层(2)的顶部水平连接有铜材导电层(3),所述铜材导电层(3)的顶部设置有锡层(4);/n所述铜材导电层(3)的顶部中端设置有凹槽,且铜材导电层(3)的上部通过凹槽连接有倒装芯片(6)。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED倒装基板,其特征在于,包括铝基板(1)和铜材导电层(3),所述铝基板(1)的顶部水平连接有绝缘层(2),所述绝缘层(2)的顶部水平连接有铜材导电层(3),所述铜材导电层(3)的顶部设置有锡层(4);
所述铜材导电层(3)的顶部中端设置有凹槽,且铜材导电层(3)的上部通过凹槽连接有倒装芯片(6)。
2.根据权利要求1所述的一种LED倒装基板,其特征在于,所述铝基板(1)的底部连接有加热块(7),加热块(7)的顶部与铝基板(1)的底部平行设置,且铝基板(1)与加热块(7)活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED倒装基板,其特征在于,所述锡层(4)的顶部在倒装芯片(6)的周围设置有油墨层(5),且倒装芯片(6)的底部边缘与锡层(4)接触。
4.根据权利要求1所述的一种LED倒装基板,其特征在于,所述锡层(4)的厚度为8-25um,锡层(4)的厚度大于油墨层(5)的厚度。
5.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:訾青松,吴疆,丁磊,
申请(专利权)人:安徽芯瑞达科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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