一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法及腐蚀剂技术

本发明专利技术公开了一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法，属于电路板技术领域，主要解决的是现有调阻方式不能精细均匀地调节阻值的技术问题，所述方法首先测量调阻前电阻的初始阻值R1，通过控制所述电阻在用于腐蚀镍磷合金层的腐蚀剂中的浸泡时间T得到所述电阻的目标阻值R2。本发明专利技术公开了一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻腐蚀剂。本发明专利技术仅腐蚀镍磷合金层，同时腐蚀更为均匀，通过控制时间能够有效精细地控制电阻变化情况，从而得到目标电阻值，提升了电阻控制精度。

A chemical fine resistance regulation method and corrosion agent for Ni-P Layer embedded resistance

The invention discloses a chemical fine resistance regulation method of Ni-P Layer embedded resistance, belonging to the technical field of circuit board, which mainly solves the technical problem that the current resistance regulation method can not adjust the resistance value finely and evenly. The method first measures the initial resistance value R1 of the resistance before resistance regulation, and obtains the electricity by controlling the immersion time t of the resistance in the corrosion agent used for corrosion of Ni-P alloy layer Target resistance value R2 of resistance. The invention discloses a chemical fine resistance adjusting corrosion agent for embedding resistance of nickel phosphorus layer. The invention only corrodes the Ni-P alloy layer, at the same time, the corrosion is more uniform, and the change of resistance can be effectively and finely controlled through the control time, so as to obtain the target resistance value and improve the resistance control accuracy.

【技术实现步骤摘要】
一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法及腐蚀剂
本专利技术涉及电路板
，更具体地说，它涉及一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法及腐蚀剂。
技术介绍
PCB埋阻工艺作为一种替代表面电阻贴片的方法，可以节约PCB日益紧张的表面空间，同时也比贴片电阻可靠性更高。使用镍磷合金埋阻铜箔是埋阻板的实现方式之一。镍磷合金埋阻铜箔是指在铜箔1上溅射或电镀一层镍磷合金2制作成的特殊铜箔材料。其结构如图1所示。其中镍磷合金材料的厚度大多控制在0.1μm～0.4μm。通过将镍磷合金埋阻铜箔与介质层压合后形成镍磷合金埋阻板或通过半固化片将镍磷合金埋阻铜箔与内层芯板压合后形成多层板，其中镍磷合金层位于介质层和铜层之间；在镍磷合金埋阻板或多层板上制作带有埋阻层的线路，当线路完成时，露出的镍磷合金层起到电阻的功能，即镍磷合金层作为埋阻层使用；对于镍磷合金埋阻板而言，碱性蚀刻溶液可以蚀掉铜箔而不能蚀刻镍磷合金埋阻层，CuSO4+H2SO4溶液可以蚀刻镍磷合金埋阻层而不能蚀刻铜箔；因此，现有的线路制作方法包括以下步骤：贴膜—曝光显影—非线路图形铜箔碱性蚀刻—非线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法，其特征在于：首先测量调阻前电阻的初始阻值R1，通过控制所述电阻在用于腐蚀镍磷合金层的腐蚀剂中的浸泡时间T得到所述电阻的目标阻值R2。/n

【技术特征摘要】
1.一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法，其特征在于：首先测量调阻前电阻的初始阻值R1，通过控制所述电阻在用于腐蚀镍磷合金层的腐蚀剂中的浸泡时间T得到所述电阻的目标阻值R2。


2.根据权利要求1所述的一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法，其特征在于：所述浸泡时间T满足式子：R2=aT2+bT+c+R1，其中，a、b、c为与所述电阻的方阻相对应常数系数。


3.根据权利要求2所述的一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法，其特征在于：所述a、b、c的值具体是将与所述电阻的方阻一致的测试电阻浸入所述腐蚀剂中进行腐蚀测试并根据测试数据拟合得到。


4.根据权利要求3所述的一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法，其特征在于：所述测试数据包括不同的腐蚀测试时间以及与各所述腐蚀测试时间对应的电阻值。


5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁鸿飞，陈世金，徐缓，韩志伟，许伟廉，郭茂桂，陈苑明，张胜涛，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44