导电涂料、镀液、PCB电路板和PCB电路板制作方法技术

本发明专利技术涉及一种导电涂料、镀液、PCB电路板和PCB电路板制作方法，该导电涂料由5～75％的导电铜粉、15～20％的树脂、5～10％的固化剂和5～15％的助剂制备而成，该镀液由1％的硫酸铜、1％的碱、4.5～5.5％的酒石酸钾钠、0.1％的乙二胺四乙酸、1％的甲醛和91.4～92.4％的纯净水制备而成。将导电涂料直接丝印在基板的PCB电路上并烘烤固化后，放入镀液中，取出并进行防氧化处理。这样，PCB电路板即具有超低电阻的导电涂层，导电性能佳，同时极大简化了生产工艺流程，降低生产难度和缩短生产周期，大幅降低PCB电路板的总成本，市场竞争力强，而且生产过程无污染，可大幅改善工业区周边环境，造福于民。

Manufacturing methods of conductive coating, plating solution, PCB and PCB

The invention relates to a conductive coating, a plating solution, a PCB circuit board and a PCB circuit board manufacturing method. The conductive coating is prepared from 5-75% conductive copper powder, 15-20% resin, 5-10% curing agent and 5-15% auxiliary agent. The plating solution is composed of 1% copper sulfate, 1% alkali, 4.5-5.5% potassium sodium tartrate, 0.1% ethylenediaminetetraacetic acid, 1% formaldehyde and 91.4-92.4% Made of pure water. After the conductive coating is directly silk printed on the PCB circuit of the substrate and baked and solidified, it is put into the plating solution and taken out for anti-oxidation treatment. In this way, PCB is a conductive coating with ultra-low resistance, which has good conductive performance. At the same time, it greatly simplifies the production process, reduces the production difficulty and shorten the production cycle, greatly reduces the total cost of PCB, has strong market competitiveness, and the production process is pollution-free, which can greatly improve the surrounding environment of the industrial zone and benefit the people.

【技术实现步骤摘要】
导电涂料、镀液、PCB电路板和PCB电路板制作方法
本专利技术属于PCB电路板和导电材料
，特别涉及一种导电涂料、镀液、PCB电路板和PCB电路板制作方法。
技术介绍
目前，现有PCB电路板生产厂商都采用减成法方式生产PCB板，但申请人发现：传统的减成法工艺存在以下问题和缺点。1、工艺繁琐，生产效率不高；2、生产技术要求高、生产难度大，成本高昂；3、生产设备投入多，占用厂房面积大等。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种可直接丝印在基板上，极大简化电路板生产工艺，降低生产难度和缩短生产周期，大幅降低了PCB电路板的总成本，使产品具有极强的市场竞争力的导电涂料，可在电路板生产过程无强酸强碱等，所有用料既对环境不造成污染，还可回收利用，一旦得到应用将大幅改善PCB制造行业对环境的污染破坏，改善工业区周边生活环境，造福于民的镀液，以及采用了该导电涂料和镀液制作的、PCB电路板和PCB电路板制作方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种导电涂料，由以下组分和重量百分比制备而成：导电铜粉65～75％；树脂15～20％；固化剂5～10％；助剂5～15％。进一步地，所述树脂是环氧树脂或酚醛树脂，所述固化剂是双氰氨固化剂，所述助剂包括二价酸酯溶剂、四甲苯溶剂、聚丙烯酸酯嵌段共聚物分散剂、有机硅消泡剂和流平剂中的多种。进一步地，导电涂料在制备时先将树脂和助剂充分混合均匀，然后冷却后加入固化剂充分混合均匀，最后加入导电铜粉充分混合均匀，制得稀稠状态的导电涂料。进一步地，所述树脂和助剂以1000rpm的速度搅拌分散2H，使树脂和助剂充分混合均匀；加入固化剂后以800rpm的速度搅拌分散10分钟，使固化剂与均匀混合一起的树脂和助剂充分混合均匀；加入导电铜粉后以800rpm的速度搅拌分散10分钟，使导电铜粉与均匀混合一起的树脂、助剂和固化剂充分混合均匀，制得稀稠状态的导电涂料。一种镀液，由以下组分和重量百分比制备而成：硫酸铜1％；碱1％；酒石酸钾钠4.5～5.5％；乙二胺四乙酸0.1％；甲醛1％；纯净水91.4～92.4％。进一步地，镀液在制备时先在纯净水中依次加入硫酸铜、酒石酸钠，且边加边搅拌，直至搅拌均匀，然后加入乙二胺四乙酸和碱，且边加边搅拌，直至搅拌均匀，最后加入甲醛，且边加入边搅拌，直至搅拌均匀。一种PCB电路板，包括有基板，所述基板的表面设有导电涂层，所述导电涂层包括导电涂料层和镀铜层，所述导电涂料层是丝印在基板的PCB电路上并固化后权利要求1所述导电涂料，所述镀铜层是浸泡在权利要求5所述镀液中并在导电涂料层表面形成的铜层。进一步地，所述导电涂料层的丝印厚度为10um～15um，所述镀铜层的厚度为0.5um～3um。一种PCB电路板的制作方法，其特征在于，依次包括以下步骤：电路设计——在基板上设计好PCB电路；印刷导电涂料层——将权利要求1所述导电涂料丝印在基板的PCB电路上；烘烤固化；化学镀——将烘烤固化的基板置于权利要求5所述镀液中，等基板的PCB电路上固化的导电涂料层表面形成一层铜后取出；防氧化处理。进一步地，在烘烤固化时，所述烘烤温度为160度，烘烤时间为30分钟，或者烘烤温度为200度，烘烤时间为5分钟；在化学镀时，所述镀液的PH值为12，且保持60度恒温。本专利技术有益效果：本专利技术通过上述技术方案，PCB电路板即具有超低电阻的导电涂层，导电性能极佳，同时该导电涂层采取直接丝印而成，与传统PCB减成法的工艺相比，极大地简化了生产工艺流程，降低生产难度和缩短生产周期，大幅降低了PCB电路板的总成本，从而使产品具有极强的市场竞争力，而且生产过程无强酸强碱等，所有用料既对环境不造成污染，还可回收利用，一旦得到应用将大幅改善PCB制造行业对环境的污染破坏，改善工业区周边生活环境，造福于民。附图说明图1是本专利技术所述一种PCB电路板的局部结构示意图；图2是本专利技术所述一种PCB电路板制作的流程示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示，本专利技术实施例所述的一种PCB电路板包括有基板1，所述基板1的表面设有导电涂层2，所述导电涂层2包括导电涂料层3和镀铜层4，所述导电涂料层3是丝印在基板1的PCB电路5上并固化后导电涂料，所述镀铜层4是浸泡在镀液中并在导电涂料层3表面形成的铜层。其中，所述导电涂料层的丝印厚度为10um～15um，所述导电涂料由以下组分和重量百分比制备而成：65～75％的导电铜粉、15～20％的树脂、5～10％的固化剂和5～15％的助剂；所述树脂可以是环氧树脂或酚醛树脂，所述固化剂可以是双氰氨固化剂，所述助剂包括二价酸酯溶剂、四甲苯溶剂、聚丙烯酸酯嵌段共聚物分散剂、有机硅消泡剂和流平剂中的多种。所述导电涂料在制备时，先将树脂和助剂充分混合均匀，然后冷却后加入固化剂充分混合均匀，最后加入导电铜粉充分混合均匀，制得稀稠状态的导电涂料。具体为：所述树脂和助剂以1000rpm的速度搅拌分散2H，使树脂和助剂充分混合均匀；加入固化剂后以800rpm的速度搅拌分散10分钟，使固化剂与均匀混合一起的树脂和助剂充分混合均匀；加入导电铜粉后以800rpm的速度搅拌分散10分钟，使导电铜粉与均匀混合一起的树脂、助剂和固化剂充分混合均匀，制得稀稠状态的导电涂料。所述镀铜层的厚度为0.5um～3um，所述镀液由以下组分和重量百分比制备而成：1％的硫酸铜、1％的碱、4.5～5.5％的酒石酸钾钠、0.1％的乙二胺四乙酸、1％的甲醛和91.4～92.4％的纯净水；所述碱可以是氢氧化钠(NaOH)晶体。所述镀液在制备时，先在纯净水中依次加入硫酸铜、酒石酸钠，且边加边搅拌，直至搅拌均匀，然后加入乙二胺四乙酸和碱，且边加边搅拌，直至搅拌均匀，最后加入甲醛，且边加入边搅拌，直至搅拌均匀。如图2所示，本专利技术所述一种PCB电路板的制作方法，依次包括以下步骤：步骤S100、电路设计——在基板上设计好PCB电路；步骤S200、印刷导电涂料层——将上述导电涂料直接丝印在基板的PCB电路上；步骤S300、烘烤固化——将丝印好的基板放入烘箱内高温烘烤，使丝印的导电涂料固化，形成导电涂料层；所述烘烤温度可以为160度，烘烤时间为30分钟，或者烘烤温度可以为200度，烘烤时间为5分钟；步骤S400、化学镀——将烘烤固化的基板置于上述镀液中，等基板的PCB电路上固化的导电涂料层表面形成一层铜后取出；所述镀液的PH值为12，且保持60度恒温步骤S500、防氧化处理。这样，本专利技术所述PCB电路板具有超低电阻的导电涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电涂料，其特征在于，由以下组分和重量百分比制备而成：/n导电铜粉 65～75％；/n树脂 15～20％；/n固化剂 5～10％；/n助剂 5～15％。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电涂料，其特征在于，由以下组分和重量百分比制备而成：
导电铜粉65～75％；
树脂15～20％；
固化剂5～10％；
助剂5～15％。


2.根据权利要求1所述的导电涂料，其特征在于，所述树脂是环氧树脂或酚醛树脂，所述固化剂是双氰氨固化剂，所述助剂包括二价酸酯溶剂、四甲苯溶剂、聚丙烯酸酯嵌段共聚物分散剂、有机硅消泡剂和流平剂中的多种。


3.根据权利要求1或2所述的导电涂料，其特征在于，制备时先将树脂和助剂充分混合均匀，然后冷却后加入固化剂充分混合均匀，最后加入导电铜粉充分混合均匀，制得稀稠状态的导电涂料。


4.根据权利要求3所述的导电涂料，其特征在于，所述树脂和助剂以1000rpm的速度搅拌分散2H，使树脂和助剂充分混合均匀；加入固化剂后以800rpm的速度搅拌分散10分钟，使固化剂与均匀混合一起的树脂和助剂充分混合均匀；加入导电铜粉后以800rpm的速度搅拌分散10分钟，使导电铜粉与均匀混合一起的树脂、助剂和固化剂充分混合均匀，制得稀稠状态的导电涂料。


5.一种镀液，其特征在于，由以下组分和重量百分比制备而成：
硫酸铜1％；
碱1％；
酒石酸钾钠4.5～5.5％；
乙二胺四乙酸0.1％；
甲醛1％；
纯净水91.4～92.4％。


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【专利技术属性】
技术研发人员：梁海，
申请(专利权)人：广东华祐新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44