麦克风模组和电子设备制造技术

本公开提供了一种麦克风模组、电子设备，涉及电子设备技术领域。该麦克风模组包括：包括：安装腔、通声件、以及声电信号转换器；通声件位于安装腔的腔壁上，通声件形成有多个连通安装腔内外的通声孔，且多个通声孔在通声件位于安装腔外壁上的开口之间具有间隔部分；声电信号转换器位于安装腔内，并对应通声件设置。本公开提供的麦克风模组利用通声件中的通声孔保障声波信号顺利传播至安装腔内部，实现麦克风模组的拾音功能。利用通声件外表面上开口之间的间隔部分阻挡安装腔外的杂质，提高麦克风模组的防尘性能。

Microphone module and electronic equipment

The invention provides a microphone module and an electronic device, relating to the technical field of electronic devices. The microphone module includes: a mounting cavity, an acoustic component, and an acoustic electric signal converter; the acoustic component is located on the cavity wall of the mounting cavity, and the acoustic component forms a plurality of through-hole connected with the inner and outer of the mounting cavity, and the plurality of through-hole has an interval part between the openings of the acoustic component on the outer wall of the mounting cavity; the acoustic electric signal converter is located in the mounting cavity, and the corresponding through-acoustic component is arranged. The microphone module of the present disclosure uses the through-hole in the through-hole part to ensure the sound wave signal to be transmitted to the interior of the installation cavity smoothly, so as to realize the sound pickup function of the microphone module. In order to improve the dustproof performance of the microphone module, the gap between the openings on the outer surface of the acoustic component is used to block the impurities outside the installation cavity.

【技术实现步骤摘要】
麦克风模组和电子设备
本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种麦克风模组和电子设备。
技术介绍
麦克风模组是电子设备中不可缺少的组成部分。通过麦克风模组中的声电信号转换器将声波信号转换为相应的电信号，实现拾音功能。通常，麦克风模组包括用于容纳声电信号转换器的安装腔，并且在安装腔的腔壁上形成有一个尺寸较大的且连通安装腔内外的通声孔，利用通声孔使得声波信号从安装腔传递至安装腔内。相关技术中提供的麦克风模组的防尘性能较差，灰尘等固体杂质易进入安装腔。进入安装腔内的杂质易损伤声电信号转换器，影响麦克风模组的使用寿命。
技术实现思路
本公开提供一种麦克风模组和电子设备，以解决相关技术中的不足。本公开第一方面提供了一种麦克风模组，包括：安装腔、通声件、以及声电信号转换器；所述通声件位于所述安装腔的腔壁上，所述通声件形成有多个连通所述安装腔内外的通声孔，且多个所述通声孔在所述通声件位于所述安装腔外壁上的开口之间具有间隔部分；所述声电信号转换器位于所述安装腔内，并对应所述通声件设置。可选地，所述通声孔在所述通声件表面上开口的径向最大尺寸为2毫米。可选地，所述通声孔在所述通声件内曲折分布。可选地，所述通声孔沿所述通声件的厚度方向设置；在所述通声件内相邻所述通声孔互不连通。可选地，所述麦克风模组包括位于所述安装腔的底壁上的电路板，所述声电信号转换器安装在所述电路板上。可选地，所述电路板上开设有安装孔，所述通声件安装在所述安装孔内。可选地，所述通声件位于所述安装腔的顶壁上。可选地，所述麦克风模组还包括位于所述顶壁上的壳体；所述壳体上开设有安装孔，所述通声件安装在所述安装孔内；所述壳体自所述顶壁弯折延伸成所述安装腔的侧壁。可选地，所述麦克风模组还包括位于所述安装腔的侧壁上的壳体，所述壳体与所述通声件相连。可选地，所述声电信号转换器包括：声电信号传感器，以及与所述声电信号传感器信号连接的处理芯片；所述声电信号传感器对应所述通声件设置。可选地，所述通声件为呼吸玻璃构件。本公开第二方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第一方面提供的麦克风模组。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开实施例提供的麦克风模组，利用通声件中的多个通声孔，保障安装腔外的声波信号传播至安装腔内，进而被安装腔内的声电信号转换器接收，以实现麦克风模组的拾音功能。利用通声孔在通声件位于安装腔外的表面上开口之间的间隔部分阻挡杂质，提高麦克风模组的防尘性能，延长麦克风模组的使用寿命。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的麦克风模组的剖视图；图2是根据另一示例性实施例示出的麦克风模组的剖视图；图3是根据另一示例性实施例示出的麦克风模组的剖视图；图4是根据一示例性实施例示出的麦克风模组中通声件的结构示意图；图5是根据另一示例性实施例示出的麦克风模组中通声件的结构示意图；图6是根据另一示例性实施例示出的麦克风模组中通声件的结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。相关技术中的麦克风模组设置有一个通声孔。通常为了保障通声效果，通声孔的径向尺寸较大。但是，相关技术中的通声孔设置方式降低了麦克风模组的防尘性能。基于这一缺陷，本公开实施例提供了一种麦克风模组和电子设备。其中，图1～图3是根据不同示例性实施例示出的麦克风模组的剖视图。图4～图6是根据不同实施例示出的麦克风模组中透声件的剖视图。第一方面，本公开实施例提供了一种麦克风模组。如图1～图3所示，该麦克风模组包括：安装腔110、通声件120、以及声电信号转换器130。安装腔110的腔壁包括顶壁111，与顶壁111相对的底壁112，以及与顶壁111和底壁112相连的侧壁113。在一个实施例中，底壁112包括电路板140。电路板140用于与其他功能模组连接，实现麦克风模组与其他功能模组之间的信号连接。通声件120位于安装腔110的腔壁上。通声件120形成有多个连通安装腔110内、外的通声孔121。在这样的情况下，每个通声孔121在通声件120位于安装腔110内、外的表面上均形成有开口。通过通声孔121使得安装腔110外的声波信号得以传递至安装腔110的内部。其中，关于通声件120在安装腔110腔壁上的设置方式，可选如下：在一个实施例中，如图1、图2所示，通声件120位于安装腔110的顶壁111上，声波信号从通声件120的上方传播至安装腔110的内部。可选地，如图1所示，通声件120为顶壁111的一部分。在这样的情况下，麦克风模组还包括位于安装腔110的顶壁111上的壳体150。壳体150上开设有安装孔，通声件120安装在安装孔内。并且，通声件120封堵安装孔，使得通声孔121的开口成为顶壁111上的唯一开口，提高顶壁111的防尘性能。并且，可选壳体150自安装腔110的顶壁111弯折延伸成安装腔110的侧壁113，并与位于安装腔110底壁112上的电路板140连接。可选地，如图2所示，通声件120形成顶壁111。在这样的情况下，麦克风能模组还包括位于安装腔110侧壁的壳体150，壳体150与通声件120相连。采用这样的方式，有助于增加通声孔121数量，提高拾音灵敏度。在一个实施例中，如图3所示，通声件120位于安装腔110的底壁112上。在这样的情况下，声波信号从安装腔110的底部传播至安装腔110内。示例地，在电路板140上开设有通声孔安装孔，通声件120安装在安装孔内，并封堵安装孔。据此，使得通声孔121成为底壁112上唯一的开口，提高底壁112的防尘性能。声电信号转换器130位于安装腔110内部，安装在电路板140上，并且声电信号转换器130对应通声件120设置。据此，声电信号转换器130得以接收由通声孔121传播至安装腔110内部的声波信号，进而根据接收到的声波信号输出对应的电信号，实现声电信号转换。在一个实施例中，声电信号转换器130包括声电信号传感器131，以及与声电信号传感器131信号连接的处理芯片132。声电信号传感器131对应通声件120设置。声电信号传感器131包括振动膜片，振动膜片在声波的作用下振动，产生与声波对应的电信号。处理芯片132接收声电信号传感器131根据声波信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风模组，其特征在于，包括：安装腔、通声件、以及声电信号转换器；/n所述通声件位于所述安装腔的腔壁上，所述通声件形成有多个连通所述安装腔内外的通声孔，且相邻所述通声孔在所述通声件位于所述安装腔外壁上的开口之间具有间隔部分；/n所述声电信号转换器位于所述安装腔内，并对应所述通声件设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风模组，其特征在于，包括：安装腔、通声件、以及声电信号转换器；
所述通声件位于所述安装腔的腔壁上，所述通声件形成有多个连通所述安装腔内外的通声孔，且相邻所述通声孔在所述通声件位于所述安装腔外壁上的开口之间具有间隔部分；
所述声电信号转换器位于所述安装腔内，并对应所述通声件设置。


2.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述通声孔在所述通声件表面上开口的径向最大尺寸为2毫米。


3.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述通声孔在所述通声件内曲折分布。


4.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述通声孔沿所述通声件的厚度方向设置；且在所述通声件内，相邻所述通声孔互不连通。


5.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述麦克风模组包括位于所述安装腔的底壁上的电路板，所述声电信号转换器安装在所述电路板上。


6.根据权利要求5所述的麦克风模组，其特征在于，所述电路板上开设有安装孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜嘉甫，古蒋林，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11