一种外壳及具有此外壳的麦克风制造技术

本发明专利技术涉及声电转换领域，尤其涉及一种外壳及具有此外壳的麦克风，所述麦克风包含线路板，所述线路板上固定有外壳，所述外壳底部固定有一体成型的底座，所述底座包含内部包含环绕设置在外壳与线路板之间的间隙腔体，所述间隙腔体固定在外壳壳体正下方位置，所述底座上还均匀设有多个槽口，所述间隙腔体通过槽口与外壳外部相连。由于间隙腔体体积较大，可以容纳一定量的锡膏能有效避免锡膏添加过量后爬上外壳上方的问题产生，固定外壳后再添加锡膏，并且能有效避免锡膏飞溅到外壳内部造成内部电子元件短路的现象产生，并且通过锡膏穿过底座槽口后与底部电路板焊接，使锡膏包裹部分底座，焊锡后，使底座与线路板焊接成一体结构，结构更为牢固。

A kind of shell and microphone with this shell

The invention relates to the field of acoustoelectric conversion, in particular to a housing and a microphone with the housing, the microphone comprises a circuit board, the circuit board is fixedly provided with a housing, the bottom of the housing is fixedly provided with an integrated forming base, the base comprises a gap cavity arranged between the housing and the circuit board, the gap cavity is fixedly under the housing A plurality of notches are uniformly arranged on the base, and the gap cavity is connected with the outer part of the shell through the notches. Due to the large volume of the gap cavity, it can accommodate a certain amount of solder paste, which can effectively avoid the problem of climbing on the top of the shell after adding too much solder paste, and then adding solder paste after fixing the shell, and can effectively avoid the phenomenon of short circuit of internal electronic components caused by solder paste splashing inside the shell, and weld with the bottom circuit board after passing through the base slot through the solder paste, so as to make the solder paste wrapped part After the base is divided and soldered, the base and circuit board are welded into an integrated structure, which is more solid.

【技术实现步骤摘要】
一种外壳及具有此外壳的麦克风
本专利技术涉及声电转换领域，尤其涉及一种外壳及具有此外壳的麦克风。
技术介绍
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-ElectromechanicalSystem，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度；前进音层压结构MEMS麦克风与普通前进音MEMS麦克风相比，性能得到优化，具有较高的信噪比，在语音识别，人机交互等领域具有更突出的性能优势；麦克风是声学学科和半导体封装行业融合而成的新型电声产品，具有性能稳定，集中度高，可自动贴装等优势；通常地，金属壳本体与电路板一般使用锡膏焊接在一起，即当焊接金属壳本体时，会在电路板表面涂设锡膏，以用于与金属壳本体焊接；如图1所示，而为了提高电路板与金属壳本体之间的结合力，通常会在电路板表面涂设较多量的锡膏，但是，这样在焊接时，就存在助焊剂迸溅的风险及锡膏爬到金属壳本体内壁的风险，并且麦克风具有侧壁爬锡过高的现象，此现象会降低麦克风线路板和外壳的连接强度，可能会导致麦克风漏气影响性能。又或者会导致产品跌落可靠性失效,因此，改善外壳和PCB之间的弱连接，保证焊接质量，解决外壳侧壁爬锡过高对于MEMS麦克风的性能和可靠性都具有重要的意义。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种外壳及具有此外壳的麦克风，能够有效避免侧壁爬锡过高的现象产生。本专利技术可以通过以下技术方案来实现：本专利技术公开了一种外壳及具有此外壳的麦克风，所述麦克风包含线路板，所述线路板上固定有外壳，所述外壳底部固定有一体成型的底座，所述底座包含内部包含环绕设置在外壳与线路板之间的间隙腔体，所述间隙腔体固定在外壳壳体正下方位置，所述底座上还均匀设有多个槽口，所述间隙腔体通过槽口与外壳外部相连，所述槽口设置在远离外壳中心的底座端面上。焊锡时，外壳在电路板上后，在外壳底部的底座外侧位置添加上锡膏，锡膏通过槽口流入到间隙腔体内，由于间隙腔体体积较大，可以容纳一定量的锡膏能有效避免锡膏添加过量后爬上外壳上方的问题产生，通过固定外壳后再添加锡膏，并且能有效避免锡膏飞溅到外壳内部造成内部电子元件短路的现象产生，并且通过锡膏穿过底座槽口后与底部电路板焊接，使锡膏包裹部分底座，焊锡后，使底座与线路板焊接成一体结构，结构更为牢固。优选的，所述底座截面一侧为三角形结构，所述间隙腔体截面为倒V形结构。倒V形结构的间隙腔体能够容纳更多的锡膏进入。进一步优选的，所述底座截面一侧为梯形结构，所述间隙腔体截面为倒V形结构。更进一步优选的，所述底座截面一侧为长方形结构，所述间隙腔体截面为倒V形结构。本专利技术与现有的技术相比有如下优点：1.外壳在电路板上后，在外壳底部的底座外侧位置添加上锡膏，锡膏通过槽口流入到间隙腔体内，由于间隙腔体体积较大，可以容纳一定量的锡膏能有效避免锡膏添加过量后爬上外壳上方的问题产生，通过固定外壳后再添加锡膏，并且能有效避免锡膏飞溅到外壳内部造成内部电子元件短路的现象产生。2.通过固定外壳后再添加锡膏，锡膏无法流入到外壳内部，并且能有效避免锡膏飞溅到外壳内部造成内部电子元件短路的现象产生。3.通过锡膏穿过底座槽口后与底部电路板焊接，使锡膏包裹部分底座，焊锡后，使底座与线路板焊接成一体结构，结构更为牢固【附图说明】下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细说明，其中：图1为现有技术中MEMS麦克风截面示意图；图2为实施例1中MEMS麦克风截面示意图；图3为实施例1中外壳及底座截面示意图；图4为实施例1中外壳及底座结构示意图；图5为实施例1中外壳及底座结构示意图；图6为实施例1中外壳及底座结构示意图；图7为实施例2中外壳及底座的结构示意图；图8为实施例2中外壳及底座的剖视图；图9为实施例3中外壳及底座的结构示意图；图10为实施例3中外壳及底座的剖视图；图中：1、线路板；2、外壳；201、底座；202、槽口；203、间隙腔体；【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的实施方式作详细说明：实施例1：如图2至图6所示，本专利技术公开了一种外壳及具有此外壳的麦克风，麦克风包含线路板1，线路板1上固定有外壳2，外壳2底部固定有一体成型的底座201，底座201包含内部包含环绕设置在外壳2与线路板1之间的间隙腔体203，间隙腔体203固定在外壳2壳体正下方位置，底座201上还均匀设有多个槽口202，间隙腔体203通过槽口202与外壳2外部相连，槽口202设置在远离外壳2中心的底座201端面上。焊锡时，外壳2在电路板上后，在外壳2底部的底座201外侧位置添加上锡膏，锡膏通过槽口202流入到间隙腔体203内，由于间隙腔体203体积较大，可以容纳一定量的锡膏能有效避免锡膏添加过量后爬上外壳2上方的问题产生，通过固定外壳2后再添加锡膏，并且能有效避免锡膏飞溅到外壳2内部造成内部电子元件短路的现象产生，并且通过锡膏穿过底座201槽口202后与底部电路板焊接，使锡膏包裹部分底座201，焊锡后，使底座201与线路板1焊接成一体结构，结构更为牢固。其中，底座201截面一侧为三角形结构，间隙腔体203截面为倒V形结构。实施例2：如图7至图8所示，本专利技术公开了一种外壳及具有此外壳的麦克风，麦克风包含线路板1，线路板1上固定有外壳2，外壳2底部固定有一体成型的底座201，底座201包含内部包含环绕设置在外壳2与线路板1之间的间隙腔体203，间隙腔体203固定在外壳2壳体正下方位置，底座201上还均匀设有多个槽口202，间隙腔体203通过槽口202与外壳2外部相连，槽口202设置在远离外壳2中心的底座201端面上。焊锡时，外壳2在电路板上后，在外壳2底部的底座201外侧位置添加上锡膏，锡膏通过槽口202流入到间隙腔体203内，由于间隙腔体203体积较大，可以容纳一定量的锡膏能有效避免锡膏添加过量后爬上外壳2上方的问题产生，通过固定外壳2后再添加锡膏，并且能有效避免锡膏飞溅到外壳2内部造成内部电子元件短路的现象产生，并且通过锡膏穿过底座201槽口202后与底部电路板焊接，使锡膏包裹部分底座201，焊锡后，使底座201与线路板1焊接成一体结构，结构更为牢固。其中，底座201截面一侧为梯形结构，间隙腔体203截面为倒V形结构。实施例3：如图9至图10所示，本专利技术公开了一种外壳及具有此外壳的麦克风，麦克风包含线路板1，线路板1上固定有外壳2，外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外壳及具有此外壳的麦克风，所述麦克风包含线路板，其特征在于：所述线路板上固定有外壳，所述外壳底部固定有一体成型的底座，所述底座包含内部包含环绕设置在外壳与线路板之间的间隙腔体，所述间隙腔体固定在外壳壳体正下方位置，所述底座上还均匀设有多个槽口，所述间隙腔体通过槽口与外壳外部相连，所述槽口设置在远离外壳中心的底座端面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种外壳及具有此外壳的麦克风，所述麦克风包含线路板，其特征在于：所述线路板上固定有外壳，所述外壳底部固定有一体成型的底座，所述底座包含内部包含环绕设置在外壳与线路板之间的间隙腔体，所述间隙腔体固定在外壳壳体正下方位置，所述底座上还均匀设有多个槽口，所述间隙腔体通过槽口与外壳外部相连，所述槽口设置在远离外壳中心的底座端面上。


2.根据权利要求1所述的外壳及...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国庆，仪保发，
申请(专利权)人：朝阳聚声泰信丰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36