一种封壳焊接用定位模具制造技术

技术编号:22575175 阅读:26 留言:0更新日期:2019-11-17 20:01
本实用新型专利技术公开了一种封壳焊接用定位模具,涉及电子封装技术领域,用于解决在温度升高及冷却过程中,不锈钢壳体安装孔发生偏移,引线无法与安装孔同心的问题。包括不锈钢壳体和石墨模具,不锈钢壳体上设有安装孔,安装孔穿有引线,石墨模具上平面设有与安装孔位置对应的定位孔,引线穿过安装孔插入定位孔,引线上端外部套装上模具套筒,上模具套筒底面与不锈钢壳体上平面贴合,上模具套筒内壁与引线贴合,定位孔直径大于安装孔直径。本技术方案通过在引线上端外部套装上模具套筒,同时设置石墨模具定位孔直径大于安装孔直径,在温度升高及冷却过程中,无论安装孔如何偏移,引线都能竖直嵌入石墨模具定位孔并且与安装孔同心。

A positioning die for shell welding

The utility model discloses a positioning die for shell sealing welding, which relates to the field of electronic packaging technology, and is used to solve the problem that in the process of temperature rise and cooling, the mounting hole of the stainless steel shell is displaced and the lead cannot be concentric with the mounting hole. It includes stainless steel shell and graphite mold. The stainless steel shell is provided with a mounting hole through which a lead is threaded. The upper plane of the graphite mold is provided with a positioning hole corresponding to the location of the mounting hole. The lead is inserted into the positioning hole through the mounting hole. The upper end of the lead is externally covered with a mold sleeve. The bottom surface of the upper mold sleeve is fitted with the upper plane of the stainless steel shell. The inner wall of the upper mold sleeve is fitted with the lead for positioning The hole diameter is larger than the installation hole diameter. In this technical scheme, the die sleeve is set on the outside of the upper end of the lead wire, and the diameter of the positioning hole of the graphite die is larger than the diameter of the installation hole. In the process of temperature rise and cooling, the lead wire can be vertically embedded in the positioning hole of the graphite die and concentric with the installation hole no matter how the installation hole is offset.

【技术实现步骤摘要】
一种封壳焊接用定位模具
本技术涉及电子封装
,具体涉及一种封壳焊接用定位模具。
技术介绍
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的封壳,起着安放固定密封、保护集成电路内置芯片、增强环境适应能力的作用。封壳上设有安装孔,引线安装于安装孔中,引线与安装孔焊接,并且封壳与引线焊接过程中需借助石墨模具进行定位。石墨模具上设有用于引线下端嵌入的定位孔,为保证引线处于竖直状态,定位孔的孔径与引线尺寸较为接近。但是,封壳为不锈钢材料,其与石墨的线膨胀系数存在差异,不锈钢的线膨胀系数较大。焊接时,在高温下,左右两侧的安装孔相对于引线向外移动,导致引线与安装孔焊接偏心,冷却过程中,左右两侧的安装孔相对于石墨模具上的定位孔向内偏移,无法保证引线与封壳安装孔的同心度。
技术实现思路
本技术目的是旨在提供了一种封壳焊接用定位模具,通过在引线上端外部套装上模具套筒,同时设置石墨模具定位孔直径大于安装孔直径,在温度升高及冷却过程中,无论安装孔如何偏移,引线都能竖直嵌入石墨模具定位孔并且与安装孔同心。为实现上述技术目的,本技术采用的技术方案如下:一种封壳焊接用定位模具,包括不锈钢壳体和模具,所述不锈钢壳体上设有安装孔,所述安装孔穿有引线,所述不锈钢壳体下部套入模具上部,所述模具上平面设有与安装孔位置对应的定位孔,所述引线穿过安装孔插入定位孔,所述引线上端外部套装上模具套筒,所述上模具套筒底面与不锈钢壳体上平面贴合,所述上模具套筒内壁与引线贴合,所述定位孔直径大于安装孔直径。采用上述技术方案的技术,包括不锈钢壳体和石墨模具,不锈钢壳体上设有安装孔,安装孔穿有引线,不锈钢壳体下部套入石墨模具上部,石墨模具上平面设有与安装孔位置对应的定位孔,引线穿过安装孔插入定位孔,定位孔用于限制引线的位置,引线上端外部套装上模具套筒,上模具套筒底面与不锈钢壳体上平面贴合,上模具套筒内壁与引线贴合,上模具套筒的内径与引线直径较为接近,保证引线处于竖直状态;安装孔用于容纳引线下端,由于不锈钢壳体为不锈钢材料,石墨模具为石墨材料,不锈钢与石墨的线膨胀系数存在差异,不锈钢的线膨胀系数较大,在温度升高过程中,不锈钢壳体会相对石墨模具向外扩大,不锈钢壳体上的安装孔也会随着向外偏移,在温度冷却过程中,不锈钢壳体会相对石墨模具向内缩小,不锈钢壳体上的安装孔也会随着向内偏移,设置定位孔直径大于安装孔直径,无论定位孔向外或者向内偏移,引线都能竖直穿过安装孔嵌入石墨模具定位孔并且与安装孔同心,从而保证引线与安装孔的同心度。进一步限定,所述上模具套筒采用的是石墨材料,石墨材料具有良好的化学稳定性,便于加工而且质量轻。进一步限定,所述不锈钢壳体上平面右侧开有工艺孔,所述工艺孔内穿有定位销,所述石墨模具上平面设有与工艺孔对应的销孔,所述定位销穿过不锈钢壳体上的工艺孔插入石墨模具销孔底部,定位销用于不锈钢壳体与石墨模具在装配时保持精确位置,使得不锈钢壳体上的安装孔与石墨模具上定位孔一一对应。进一步限定,所述石墨模具中心开有圆形通孔,圆形通孔可用于将石墨模具固定在焊接台上,方便工作人员进行焊接。进一步限定,所述石墨模具高度大于不锈钢壳体高度,这样不锈钢壳体下部套入石墨模具上部时,石墨模具无需另外加高,方便操作。本技术相比现有技术,通过在引线上端外部套装上模具套筒,保证引线处于竖直状态,同时设置石墨模具定位孔直径大于安装孔直径,在温度升高及冷却过程中,无论定位孔向外或者向内偏移,引线都能竖直嵌入石墨模具定位孔并且与安装孔同心,从而保证引线与安装孔的同心度。附图说明本技术可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明;图1为本技术封壳焊接用定位模具的整体结构示意图;图2为本技术封壳焊接用定位模具的剖视图;图3为本技术封壳焊接用定位模具的仰视图;主要元件符号说明如下:1、不锈钢壳体;2、石墨模具;3、安装孔;4、引线;5、定位孔;6、上模具套筒;7、工艺孔;8、定位销;9、销孔;10、圆形通孔。具体实施方式为了使本领域的技术人员可以更好地理解本技术,下面结合附图和实施例对本技术技术方案进一步说明。如图1、2、3所示,一种封壳焊接用定位模具,包括不锈钢壳体1和石墨模具2,所述不锈钢壳体1上设有安装孔3,所述安装孔3穿有引线4,所述不锈钢壳体1下部套入石墨模具2上部,所述石墨模具2上平面设有与安装孔3位置对应的定位孔5,所述引线4穿过安装孔3插入定位孔5,所述引线4上端外部套装上模具套筒6,所述上模具套筒6底面与不锈钢壳体1上平面贴合,所述上模具套筒6内壁与引线4贴合,所述定位孔5直径大于安装孔3直径;所述上模具套筒6采用的是石墨材料;所述不锈钢壳体1上平面右侧开有工艺孔7,所述工艺孔7内穿有定位销8,所述石墨模具2上平面设有与工艺孔7对应的销孔9,所述定位销8穿过不锈钢壳体1上的工艺孔7插入石墨模具2的销孔9底部;所述石墨模具2中心开有圆形通孔10;所述石墨模具2高度大于不锈钢壳体1高度。本实施例中,包括不锈钢壳体1和石墨模具2,石墨模具2高度大于不锈钢壳体1高度,这样不锈钢壳体1下部套入石墨模具2上部时,石墨模具2无需另外加高,方便操作;不锈钢壳体1上设有安装孔3,安装孔3穿有引线4,不锈钢壳体1下部套入石墨模具2上部,安装时,石墨模具2中心开有圆形通孔10,圆形通孔10可用于将石墨模具2固定在焊接台上,方便工作人员进行焊接,进一步地,不锈钢壳体1上平面右侧开有工艺孔7,工艺孔7内穿有定位销8,石墨模具2上平面设有与工艺孔7对应的销孔9,定位销8穿过不锈钢壳体1上的工艺孔7插入石墨模具2销孔9底部,定位销8用于不锈钢壳体1与石墨模具2在装配时保持精确位置,使得不锈钢壳体1上的安装孔3与石墨模具2上定位孔5一一对应;石墨模具2上平面设有与安装孔3位置对应的定位孔5,引线4穿过安装孔3插入定位孔5,定位孔5用于限制引线4的位置,引线4上端外部套装上模具套筒6,上模具套筒6底面与不锈钢壳体1上平面贴合,焊接过程中,上模具套筒可随引线一起移动,上模具套筒6采用的是石墨材料,石墨材料具有良好的化学稳定性,便于加工而且质量轻,上模具套筒6内壁与引线4贴合,上模具套筒6的内径与引线4直径较为接近,保证引线4处于竖直状态;安装孔3用于容纳引线4下端,由于不锈钢壳体1为不锈钢材料,石墨模具2为石墨材料,不锈钢与石墨的线膨胀系数存在差异,不锈钢的线膨胀系数较大,在温度升高过程中,不锈钢壳体1会相对石墨模具2向外扩大,不锈钢壳体1上的安装孔3也会随着向外偏移,在温度冷却过程中,不锈钢壳体1会相对石墨模具2向内缩小,不锈钢壳体1上的安装孔3也会随着向内偏移,设置定位孔5直径大于安装孔3直径,无论定位孔5向外或者向内偏移,引线4都能竖直穿过安装孔3嵌入石墨模具2的定位孔5并且与安装孔3同心,从而保证引线4与安装孔3的同心度。本技术,包括不锈钢壳体1和石墨模具2,不锈钢壳体1上设有安装孔3,安装孔3穿有引线4,不锈钢壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封壳焊接用定位模具,包括不锈钢壳体(1)和石墨模具(2),所述不锈钢壳体(1)上设有安装孔(3),所述不锈钢安装孔(3)穿有引线(4),所述不锈钢壳体(1)下部套入石墨模具(2)上部,所述石墨模具(2)上平面设有与安装孔(3)位置对应的定位孔(5),所述引线(4)穿过安装孔(3)插入定位孔(5),其特征在于,所述引线(4)上端外部套装上模具套筒(6),所述上模具套筒(6)底面与不锈钢壳体(1)上平面贴合,所述上模具套筒(6)内壁与引线(4)贴合,所述定位孔(5)直径大于安装孔(3)直径。/n

【技术特征摘要】
1.一种封壳焊接用定位模具,包括不锈钢壳体(1)和石墨模具(2),所述不锈钢壳体(1)上设有安装孔(3),所述不锈钢安装孔(3)穿有引线(4),所述不锈钢壳体(1)下部套入石墨模具(2)上部,所述石墨模具(2)上平面设有与安装孔(3)位置对应的定位孔(5),所述引线(4)穿过安装孔(3)插入定位孔(5),其特征在于,所述引线(4)上端外部套装上模具套筒(6),所述上模具套筒(6)底面与不锈钢壳体(1)上平面贴合,所述上模具套筒(6)内壁与引线(4)贴合,所述定位孔(5)直径大于安装孔(3)直径。


2.根据权利要求1所述的一种封壳焊接用定位模具,其特征在于:所述上模具套筒...

【专利技术属性】
技术研发人员:阚云辉郭玉廷
申请(专利权)人:合肥中航天成电子科技有限公司苏州中航天成电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1