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直装本体定位式陶瓷芯水嘴制造技术

技术编号:2256905 阅读:208 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是一种改进型的陶瓷芯片水嘴。整个外观采用流线型仿生设计,其关键零件如陶瓷芯片及橡胶密封环直接装配到水嘴的本体1中,对上下瓷片各自的工作定位装置都直接在本体1中设计制成。这种产品中没有瓷芯套那样不易加工的薄壁零件和在套内腔中设置的瓷芯片工作定位系统。因此它的生产成本低,适于用模具进行大规模的注塑和精密铸造生产。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种结构简单,特别适应于注塑成型和精密铸造成型、低成本、使用性能可靠的陶瓷芯片水嘴。陶瓷片水嘴的设计重点,是要求它的上下两瓷片在平面相对转动到90度角时准确定位,并且控制结构中的芯杆、瓷片到本体间的轴向距离,使两瓷片间得到来自橡胶密封环的弹性力而保持合适的平面密合状态。目前上市行销的陶瓷片水嘴均是采用瓷片套的方法来实现上述要求的。瓷片套内设置了上下两瓷片各自的定位结构、装配时套与芯杆、瓷片、橡胶环组成一个部件总成再与水嘴本体结合成为产品。瓷芯套的问题首先是加工制造成本较高,要在15毫米直径的内孔中制出定位装置难度较大,特别是金属材料的瓷芯套因为尺寸精度高而必须采用切销加工工艺来进行,由此便无法降低制造成本。瓷芯套的另一个问题是它与本体是螺纹结合,它旋合的起止点不能在装配时预定在需要的位置上,而需在芯杆和手柄上加工出花键齿来装配产品,这样就增加了加工量,又降低了使用的可靠性。本技术的目地是要提供一种改进型的陶瓷片水嘴,整个外观采用流线型仿生设计,其关键零件上下陶瓷片和橡胶封环直接装配在水嘴本体中。上下瓷片各自的定位装置也直接在本体上设计制成,产品总成中没有瓷芯套那样的难加工薄壁零件,降低了生产成本。这种新型的陶瓷片水嘴设计结构适于用模具进行注塑和精密铸造方法批量生产。下面结合所附装配附图说明图1、本体定位装置俯视图2、对本技术的设计结构作具体说明。将橡胶环7、下瓷片2、上瓷片3,直接装入水嘴本体1中,下瓷片的两对称突出部F2装入本体的两条凹槽F中防止瓷片旋转移动。上瓷片3、芯杆6、手柄5的组合可作90度角绕轴线X2旋转运动,90度角两顶点就是水嘴的开关工作终点,其定位点由两阻挡块S和芯杆上的两突出定位块S2完成。而芯杆6、受螺纹套4的轴向控制使上下瓷芯片接受到橡胶环的弹性顶推力而保持平面间的密合状态。权利要求1.一种采用陶瓷芯片控水技术,易于用模具成型方法生产,包括密封橡胶环、芯杆、螺纹套、手柄组成的直装本体定位式陶瓷芯水嘴,其特征是在该装置的本体零件(1)的中央控水通道中设置台阶式与陶瓷芯片的直径尺寸配合的内腔孔,其中依次装入橡胶环(7)和控水陶瓷芯片(2)、(3),瓷芯片(2)由内腔孔壁的凹槽F进行周向定位,瓷芯片(3)与芯杆(6)轴向契接做旋转运动。2.根据权利要求1所述水嘴,其特征是本体零件中的台阶式内腔孔壁上有对称的轴向凹槽F。专利摘要本技术是一种改进型的陶瓷芯片水嘴。整个外观采用流线型仿生设计,其关键零件如陶瓷芯片及橡胶密封环直接装配到水嘴的本体1中,对上下瓷片各自的工作定位装置都直接在本体1中设计制成。这种产品中没有瓷芯套那样不易加工的薄壁零件和在套内腔中设置的瓷芯片工作定位系统。因此它的生产成本低,适于用模具进行大规模的注塑和精密铸造生产。文档编号F16K3/02GK2408313SQ9921571公开日2000年11月29日 申请日期1999年6月28日 优先权日1999年6月28日专利技术者丛军平 申请人:丛临江本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用陶瓷芯片控水技术,易于用模具成型方法生产,包括密封橡胶环、芯杆、螺纹套、手柄组成的直装本体定位式陶瓷芯水嘴,其特征是:在该装置的本体零件(1)的中央控水通道中设置台阶式与陶瓷芯片的直径尺寸配合的内腔孔,其中依次装入橡胶环(7)和控水陶瓷芯片(2)、(3),瓷芯片(2)由内腔孔壁的凹槽F进行周向定位,瓷芯片(3)与芯杆(6)轴向契接做旋转运动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:丛军平
申请(专利权)人:丛临江
类型:实用新型
国别省市:85[中国|重庆]

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