基板的制造方法、基板端面的加工装置、基板端面的加工方法和磨削用磨石制造方法及图纸

本发明专利技术提供基板的制造方法、基板端面的加工装置、基板端面的加工方法和磨削用磨石，该方法能够高品质地抛光圆板状基板的端面，能够进行稳定的磨削加工。本发明专利技术中，使磨削液与圆板状基板的端面部分接触，使磨石与其外周侧端面接触并相对移动，对基板端面进行磨削加工。上述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上并列的槽形状，该两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽。上述磨石具有抑制利用粗磨削加工用的槽进行磨削加工时产生的磨削屑移动至精密磨削加工用的槽中的单元。并且，使基板的外周侧端面依次与上述磨石的粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽接触，对基板的外周侧端面进行磨削加工。

Manufacturing method of base plate, processing device of base plate end surface, processing method of base plate end surface and grinding stone

The invention provides a manufacturing method of a base plate, a processing device of a base plate end surface, a processing method of a base plate end surface and a grinding stone. The method can polish the end surface of a circular plate-like base plate with high quality and can carry out stable grinding processing. In the invention, the grinding fluid is partially contacted with the end face of the circular plate-shaped base plate, the grinding stone is contacted with the end face of the peripheral side of the base plate and moves relatively, and the end face of the base plate is grinded. The grinding stone is cylindrical in shape and has two or more parallel groove shapes on the inner peripheral side. The two or more groove shapes include groove for rough grinding and groove for precision grinding. The grinding stone has a unit for inhibiting the movement of grinding debris generated during grinding by using a groove for rough grinding to a groove for precision grinding. Moreover, the outer side face of the base plate is in contact with the groove for rough grinding and the groove for precision grinding of the grinding stone, and the outer side face of the base plate is grinded.

【技术实现步骤摘要】
基板的制造方法、基板端面的加工装置、基板端面的加工方法和磨削用磨石本申请是分案申请，其原申请的申请号为201580063043.7，申请日为2015年12月29日，专利技术名称为“磁盘用基板的制造方法和磨削用磨石”。
本专利技术涉及在搭载于硬盘驱动器(下文中简称“HDD”)等磁记录装置中的磁盘的制造中所用的磁盘用基板的制造方法、以及磁盘用基板的端面磨削加工中所用的磨削用磨石。
技术介绍
作为搭载于HDD等磁记录装置的一种信息记录介质，存在磁盘。磁盘是在圆板状的基板上形成磁性层等薄膜而构成的，作为该基板，使用铝合金基板或玻璃基板。与铝合金基板相比，玻璃基板具有硬、耐冲击性优异的优点。对这些基板的表面高精度地进行研磨使其平滑化，以使磁头的悬浮高度尽量下降，由此实现记录的高密度化。近年来，对HDD越来越多地要求更大的存储容量化、低价格化，为了实现这样的目的，磁盘用基板也需要进一步的高品质化、低成本化。磁盘用基板通常是通过对形成为圆板状的基板依次实施形状加工(端面磨削和倒角)、端面研磨、主表面磨削、主表面研磨、化学强化等工序而制造的。如上所述要求廉价且能够实现高记录密度的磁盘，但为了实现磁盘的高记录密度化，对于基板的加工精度而言还要求高度的加工精度，这不仅针对基板的主表面，对端面形状也是同样的。作为现有的圆板状基板的端面的加工方法，一边使磨削液与基板的端面部分接触，一边使磨削磨石在基板的外周侧端面和内周侧端面接触旋转，进行磨削加工，对基板的外周侧端面和内周侧端面实施了特定的倒角加工(专利文献1等)。该情况下，磨石通常也被称为成型磨石，具有用于形成基板的端面形状的槽形状，通过使该磨石与基板的端面接触来进行加工，从而将磨石的槽形状形状转印至基板的端面。另外，已知磨削加工分成利用粗磨削用磨石的粗磨削加工和利用精密磨削用磨石的精密磨削加工来进行。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-296470号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，根据本专利技术人的研究，以往通过使基板的外周侧端面依次与形成于圆筒状磨石的内周侧的粗磨削用槽和精密磨削用槽接触，从而对上述基板的外周侧端面实施粗磨削和精密磨削这两个阶段的加工时，在精密磨削加工后的基板的端面有时会产生伤痕等碎化(チッピング)。因此，从确保可靠性的方面出发，本专利技术的第1目的在于提供一种磁盘用基板的制造方法，该方法能够高品质地对圆板状的磁盘用基板的端面进行抛光。另外，第2目的在于提供一种磨削用磨石，其能够合适地用于上述磁盘用基板的端面磨削加工。用于解决课题的方案本专利技术人为了解决上述现有的课题，对以下的方法进行了详细调查，该方法使用形成为圆筒状、并且在其内周侧具有两个以上并列的粗磨削用和精密磨削用的槽形状的磨石，使圆板状基板的外周侧端面与该磨石的内周侧接触，并且使基板与磨石相对移动，从而对基板的外周侧端面进行磨削加工(本说明书中，为了便于说明，有时将该加工方法称为“内接型磨削加工”，为了方便起见，将用于该加工方法的磨石称为“内接型磨削用磨石”)。其结果，本专利技术人发现了下述现象。现有的内接型磨削用磨石的槽形状例如如图3所示，具备包括两个以上的槽2a、2a…的粗磨削加工用区域2A；和两个以上的槽2b、2b…的精密磨削加工用区域2B。在粗磨削加工用区域2A和精密磨削加工用区域2B中，磨粒粒径不同，可以首先在磨粒粒径大的磨粒(粗号数的磨粒)的粗磨削加工用区域2A进行粗磨削，接着在磨粒粒径小的磨粒(细号数的磨粒)的精密磨削加工用区域2B进行精密磨削(抛光磨削)。然而，在内接型磨削加工中磨石的槽形状位于圆筒形状的内侧，因而用粗磨削加工用的槽2a进行磨削加工时产生的磨削屑飞散到周围的情况下，有时会到达精密磨削加工用的槽2b中(图3中的箭头所示)。多数情况下在粗磨削加工中产生的磨削屑与在精密磨削加工中产生的磨削屑相比相对较大。并且，这样的磨削屑有时也会堆积于精密磨削加工用的槽2b中而形成淤渣状。另外，这些异物容易因磨石旋转产生的离心力而贴附至槽上。其结果，磨削屑成为精密磨削加工时产生的碎化或凹坑状缺陷的原因，导致端面品质下降。这样，会使玻璃基板的端面品质恶化，因而会产生生产成品率也降低的问题。本专利技术人进一步深入研究，结果发现，通过设置抑制在用粗磨削加工用的槽进行磨削加工时产生的磨削屑移动至精密磨削加工用的槽中的单元，能够解决上述问题，由此完成了本专利技术。即，为了解决上述课题，本专利技术的构成如下。(构成1)一种磁盘用基板的制造方法，该制造方法具有下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与上述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对上述基板的端面进行磨削加工，该制造方法的特征在于，上述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上并列的槽形状，上述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，上述磨石具有抑制利用上述粗磨削加工用的槽进行磨削加工时产生的磨削屑移动至上述精密磨削加工用的槽中的单元，通过使上述基板的外周侧端面依次与上述粗磨削加工用的槽和上述精密磨削加工用的槽接触，从而对上述基板的外周侧端面进行磨削加工。(构成2)如构成1所述的磁盘用基板的制造方法，其特征在于，抑制上述磨削屑移动至上述精密磨削加工用的槽中的单元为在上述粗磨削加工用的槽与上述精密磨削加工用的槽之间设置壁的单元。(构成3)如构成1或2所述的磁盘用基板的制造方法，其特征在于，抑制上述磨削屑移动至上述精密磨削加工用的槽中的单元为下述单元：在上述粗磨削加工用的槽与上述精密磨削加工用的槽之间设置成为壁的高度差，使磨石直径不同，在磨石直径大的一侧配置上述粗磨削加工用的槽，在磨石直径小的一侧配置上述精密磨削加工用的槽。(构成4)一种磁盘用基板的制造方法，该制造方法具有下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与上述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对上述基板的端面进行磨削加工，该制造方法的特征在于，上述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上并列的槽形状，上述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，在上述粗磨削加工用的槽与上述精密磨削加工用的槽之间具有隆起部，通过使上述基板的外周侧端面依次与上述粗磨削加工用的槽和上述精密磨削加工用的槽接触，从而对上述基板的外周侧端面进行磨削加工。(构成5)一种磁盘用基板的制造方法，该制造方法具有下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与上述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对上述基板的端面进行磨削加工，该制造方法的特征在于，上述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上并列的槽形状，上述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，在上述磨石的内周侧设有高度差而存在直径不同的两个以上的区域，在上述直径大的区域配置上述粗磨削加工用的槽，在上述直径小的区域配置上述精密磨削加工用的槽，通过使上述基板的外周本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板的制造方法，该制造方法具有下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与所述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对所述基板的端面进行磨削加工，/n该制造方法的特征在于，/n所述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上的槽形状，所述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，所述磨石具有抑制利用所述粗磨削加工用的槽进行磨削加工时产生的磨削屑移动至所述精密磨削加工用的槽中的单元，/n通过使所述基板的外周侧端面依次与所述粗磨削加工用的槽和所述精密磨削加工用的槽接触，从而对所述基板的外周侧端面进行磨削加工。/n

【技术特征摘要】
20141231 JP 2014-2671081.一种基板的制造方法，该制造方法具有下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与所述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对所述基板的端面进行磨削加工，
该制造方法的特征在于，
所述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上的槽形状，所述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，所述磨石具有抑制利用所述粗磨削加工用的槽进行磨削加工时产生的磨削屑移动至所述精密磨削加工用的槽中的单元，
通过使所述基板的外周侧端面依次与所述粗磨削加工用的槽和所述精密磨削加工用的槽接触，从而对所述基板的外周侧端面进行磨削加工。


2.如权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，抑制所述磨削屑移动至所述精密磨削加工用的槽中的单元为在所述粗磨削加工用的槽与所述精密磨削加工用的槽之间设置壁的单元。


3.如权利要求1所述的基板的制造方法，其特征在于，抑制所述磨削屑移动至所述精密磨削加工用的槽中的单元为下述单元：在所述粗磨削加工用的槽与所述精密磨削加工用的槽之间设置成为壁的高度差，使磨石直径不同，在磨石直径大的一侧配置所述粗磨削加工用的槽，在磨石直径小的一侧配置所述精密磨削加工用的槽。


4.一种基板的制造方法，该制造方法具有下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与所述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对所述基板的端面进行磨削加工，
该制造方法的特征在于，
所述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上的槽形状，所述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，在所述粗磨削加工用的槽与所述精密磨削加工用的槽之间具有隆起部，
通过使所述基板的外周侧端面依次与所述粗磨削加工用的槽和所述精密磨削加工用的槽接触，从而对所述基板的外周侧端面进行磨削加工。


5.一种基板的制造方法，该制造方法具有下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与所述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对所述基板的端面进行磨削加工，
该制造方法的特征在于，
所述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上的槽形状，所述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，
在所述磨石的内周侧设有高度差而存在直径不同的两个以上的区域，在所述直径大的区域配置所述粗磨削加工用的槽，在所述直径小的区域配置所述精密磨削加工用的槽，
通过使所述基板的外周侧端面依次与所述粗磨削加工用的槽和所述精密磨削加工用的槽接触，从而对所述基板的外周侧端面进行磨削加工。


6.一种基板的制造方法，该制造方法具有下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与所述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对所述基板的端面进行磨削加工，
该制造方法的特征在于，
所述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上的槽形状，所述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，
包含所述粗磨削加工用的槽的粗磨削加工用区域的磨石直径与包含所述精密磨削加工用的槽的精密磨削加工用区域的磨石直径之差为0.4mm以上、60mm以下，
通过使所述基板的外周侧端面依次与所述粗磨削加工用的槽和所述精密磨削加工用的槽接触，从而对所述基板的外周侧端面进行磨削加工。


7.如权利要求1～6中任一项所述的基板的制造方法，其特征在于，作为所述磨石，使用电沉积磨石。


8.一种基板端面的加工装置，该基板端面的加工装置实施下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与所述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对所述基板的端面进行磨削加工，
该基板端面的加工装置的特征在于，
所述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上的槽形状，所述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，所述磨石具有抑制利用所述粗磨削加工用的槽进行磨削加工时产生的磨削屑移动至所述精密磨削加工用的槽中的单元。


9.一种基板端面的加工装置，该基板端面的加工装置实施下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与所述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对所述基板的端面进行磨削加工，
该基板端面的加工装置的特征在于，
所述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上的槽形状，所述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，在所述粗磨削加工用的槽与所述精密磨削加工用的槽之间具有隆起部。


10.一种基板端面的加工装置，该基板端面的加工装置实施下述处理：一边使磨削液与圆板状的基板的端面部分接触，一边使磨石与所述基板的外周侧端面接触并相对移动，由此对所述基板的端面进行磨削加工，
该基板端面的加工装置的特征在于，
所述磨石形成为圆筒状，并且在其内周侧具有两个以上的槽形状，所述两个以上的槽形状包括粗磨削加工用的槽和精密磨削加工用的槽，
在所述磨石的内周侧设有高度差而存在直径不同的两个以上的区域，在所述直径大的区域配置所述粗磨削加工用的槽，在所述直径小的区域配置所述精密磨削加工用的槽。...

【专利技术属性】
技术研发人员：小泽广昭，高桥武良，
申请(专利权)人：HOYA株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP