The invention discloses a BGA Solder joint welding forming auxiliary device, which comprises a clamping and positioning mechanism for horizontally fixing the printed circuit board and a pressing mechanism for pressing the BGA chip on the printed circuit board, and the pressing mechanism is arranged above the clamping and positioning mechanism. The invention first drives the horizontal displacement of four clamping claws by controlling the anticlockwise and clockwise rotation of the clamping driving disk, so that the printed circuit board is clamped and fixed between the four clamping claws; after the printed circuit board is clamped and fixed, the ball is planted on the printed circuit board, then the chip is placed on the already planted solder ball, and then the rotation circle is controlled by controlling the displacement adjustment knob In order to compress the chip onto the PCB, the movement of the lifting screw is driven, so that the pressing block can produce accurate displacement and positioning under the action of the lifting screw, and then the solder ball is heated by the reflow furnace, so as to realize the welding of the chip.
【技术实现步骤摘要】
一种BGA焊点焊接成型辅助装置
本专利技术涉及BGA焊接
,尤其涉及一种BGA焊点焊接成型辅助装置。
技术介绍
随着BGA封装器件广泛运用于实际电路中,BGA焊点作为电气连接、机械支撑及散热等重要作用而被引起重视,BGA的焊点形态,即焊点的结构参数影响了焊点焊接过程中的应力大小,进而影响了焊点的服役可靠性,基于能量原理控制实际焊接过程中焊点的形态对提高焊点的服役可靠性有着重要作用。但是,在实验室研究中,现有的手动将芯片采用BGA的方式焊接到印刷电路板上时,需要先在印刷电路板上植球,然后再将芯片放置在锡球上,向下压紧芯片,并在印刷电路板与芯片之间放置标准塞尺以控制BGA焊点的焊接成型高度从而控制焊点的形态。操作比较复杂,导致芯片焊接效果不好,急需一种BGA焊点焊接成型辅助装置来提高操作效率。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的是提供一种BGA焊点焊接成型辅助装置,以提高将芯片采用BGA的方式焊接到印刷电路板上时的效率。本专利技术通过以下技术手段解决上述技术问题:一种BGA焊点焊接成型辅助装置,包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在所述印刷电路板上的压紧机构,所述压紧机构设置在所述夹紧定位机构的上方;所述夹紧定位机构包括底部支撑板和设置在底部支撑板上的夹紧定位组件,所述夹紧定位组件包括支撑座、转动安装在支撑座底部的夹紧驱动圆盘、以及四个呈圆周阵列滑动安装在支撑座顶部的夹爪,所述夹紧驱动圆盘上表面上开设有同心的涡状线槽,所述夹爪的底 ...
【技术保护点】
1.一种BGA焊点焊接成型辅助装置,其特征在于:包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在所述印刷电路板上的压紧机构,所述压紧机构设置在所述夹紧定位机构的上方;/n所述夹紧定位机构包括底部支撑板(1)和设置在底部支撑板(1)上的夹紧定位组件,所述夹紧定位组件包括支撑座(2)、转动安装在支撑座(2)底部的夹紧驱动圆盘(3)、以及四个呈圆周阵列滑动安装在支撑座(2)顶部的夹爪(4),所述夹紧驱动圆盘(3)上表面上开设有同心的涡状线槽(5),所述夹爪(4)的底部设置有向下延伸的拨动杆(6),所述拨动杆(6)的底端插入所述涡状线槽(5)内,转动所述夹紧驱动圆盘(3)以同时驱动四个所述夹爪(4)在支撑座(2)上滑动;/n所述压紧机构包括水平设置在所述支撑座(2)正上方的顶部支撑板(7)和竖直向下转动穿设在所述顶部支撑板(7)上的升降螺杆(8),所述升降螺杆(8)的底端水平设置有用于直接与BGA芯片表面接触的压块(9)。/n
【技术特征摘要】
1.一种BGA焊点焊接成型辅助装置,其特征在于:包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在所述印刷电路板上的压紧机构,所述压紧机构设置在所述夹紧定位机构的上方;
所述夹紧定位机构包括底部支撑板(1)和设置在底部支撑板(1)上的夹紧定位组件,所述夹紧定位组件包括支撑座(2)、转动安装在支撑座(2)底部的夹紧驱动圆盘(3)、以及四个呈圆周阵列滑动安装在支撑座(2)顶部的夹爪(4),所述夹紧驱动圆盘(3)上表面上开设有同心的涡状线槽(5),所述夹爪(4)的底部设置有向下延伸的拨动杆(6),所述拨动杆(6)的底端插入所述涡状线槽(5)内,转动所述夹紧驱动圆盘(3)以同时驱动四个所述夹爪(4)在支撑座(2)上滑动;
所述压紧机构包括水平设置在所述支撑座(2)正上方的顶部支撑板(7)和竖直向下转动穿设在所述顶部支撑板(7)上的升降螺杆(8),所述升降螺杆(8)的底端水平设置有用于直接与BGA芯片表面接触的压块(9)。
2.根据权利要求1所述的一种BGA焊点焊接成型辅助装置,其特征在于:所述夹爪(4)为T型块状,所述支撑座(2)上于夹爪(4)下方开设有与所述夹爪(4)相配合的T形滑槽(10),所述T形滑槽(10)的槽底向下贯穿开设有沿T形滑槽(10)长度方向延伸的活动孔(11),所述拨动杆(6)穿过所述活动孔(11)后伸入所述夹紧驱动圆盘(3)的涡状线槽(5)内。
3.根据权利要求2所述的一种BGA焊点焊接成型辅助装置,其特征在于:所述夹爪(4)靠近支撑座...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄春跃,唐香琼,赵胜军,付玉祥,高超,
申请(专利权)人:桂林电子科技大学,
类型:发明
国别省市:广西;45
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