点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质技术

本发明专利技术公开了一种点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质，该点锡膏机的点锡控制方法包括以下步骤：获取点锡针的点锡路径的图形数据；解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。本发明专利技术的技术方案，能够解决现有技术中采用手动编辑点锡针的点锡路径，导致点锡效率低的问题。

Tin control method, solder dispenser and storage medium of solder dispenser

The invention discloses a point tin control method, a point tin machine and a storage medium of the point tin machine. The point tin control method of the point tin machine includes the following steps: obtaining the figure data of the point tin path of the point tin needle; analyzing the figure data of the point tin path to determine the point tin path of the point tin needle; determining the position of the waiting point tin on the product point tin area according to the point tin path; controlling According to the target falling distance, the tin point needle drops to the position to be tin point to perform tin point operation. The technical scheme of the invention can solve the problem of low tin point efficiency caused by manual editing of the tin point path of the tin point needle in the prior art.

【技术实现步骤摘要】
点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质
本专利技术涉及焊接
，尤其涉及一种点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质。
技术介绍
传统的点锡膏机在执行点锡膏操作时，往往需要通过手动编辑点锡膏机的点锡针的点锡路径，手动编辑点锡针的点锡路径，耗时长，且效率极低。
技术实现思路
本专利技术实施例通过提供一种点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质，旨在解决现有技术中采用手动编辑点锡针的点锡路径，导致点锡效率低的问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种点锡膏机的点锡控制方法，应用于点锡膏机，所述点锡膏机的点锡控制方法包括以下步骤：获取点锡针的点锡路径的图形数据；解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。可选的，所述解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径的步骤之后，还包括：从所述点锡针的点锡路径中提取多个预设参考位置的坐标参数；将多个预设参考位置的所述坐标参数与产品点锡区域上对应位置的坐标参数进行比对；根据比对的结果对所述点锡针的点锡路径进行校准。可选的，所述获取点锡针的点锡路径的图形数据的步骤之前，还包括：控制图像采集设备采集点锡针的图像信息；将采集到的所述点锡针的图像信息与标准的点锡针的图像信息进行像素比对；根据比对的结果对所述点锡针进行位置校准。可选的，所述获取点锡针的点锡路径的图形数据的步骤之前，还包括：计算点锡针的补偿下降距离；将点锡针的预设下降距离与所述补偿下降距离作差，获得点锡针的目标下降距离。可选的，所述计算点锡针的补偿下降距离的步骤包括：从产品点锡区域上选取多个预设测量位置；计算每个所述预设测量位置至激光测距装置的距离；从多个所述预设测量位置至激光测距装置的距离中确定最大距离和最小距离；计算所述最大距离与所述最小距离的距离差值，以所述距离差值作为所述点锡针的补偿下降距离。可选的，所述计算每个所述预设测量位置与激光测距装置的距离的步骤包括：控制激光测距装置发送激光信号至所述预设测量位置，并接收所述预设测量位置反射回的激光信号；计算所述激光测距装置发送激光信号至接收到所述预设测量位置反射回的激光信号的时间；根据所述时间和激光信号的传输速度计算每个所述预设测量位置至激光测距装置的距离。可选的，所述计算点锡针的补偿下降距离的步骤包括：控制激光测距装置发送激光信号至所述待点锡位置，并接收所述待点锡位置反射回的激光信号；计算所述激光测距装置发送激光信号至接收到所述待点锡位置发射回的激光信号的总时间；根据所述总时间和激光信号的传输速度计算所述待点锡位置至所述激光测距装置的距离；将所述待点锡位置至所述激光测距装置的距离与参考距离进行差值计算，以获得点锡针的补偿下降距离；其中，所述参考距离为标准产品平面至所述激光测距装置的距离。为实现上述目的，本专利技术还提供一种点锡膏机，所述点锡膏机包括存储器、处理器以及存储在所述存储器并可在所述处理器上运行的点锡膏机的点锡控制程序，所述点锡膏机的点锡控制程序被处理器执行时实现如上任一项所述的点锡膏机的点锡控制方法的各个步骤。可选的，所述点锡膏机还设有激光测距装置以及图像采集装置，所述激光测距装置与所述图像采集装置均与所述处理器连接。为实现上述目的，本专利技术还提供一种存储介质，所述存储介质存储有点锡膏机的点锡控制程序，所述点锡膏机的点锡控制程序被处理器执行时实现如上任一项所述的点锡膏机的点锡控制方法的各个步骤本专利技术的技术方案，先获取点锡针的点锡路径的图形数据，通过解析点锡路径的图形数据，以获得点锡针的点锡路径，再根据所获得的点锡路径确定点锡针的待点锡位置，并控制点锡针按照目标下降高度下降至待点锡位置执行点锡操作，过程中不需要手动编辑点锡针的点锡路径，极大的提高了点锡工作的效率，节省了时间。附图说明图1为本专利技术实施例方案涉及的点锡膏机的结构示意图；图2为本专利技术点锡膏机的点锡控制方法一实施例的流程示意图；图3为本专利技术点锡膏机的点锡控制方法另一实施例的流程示意图；图4为本专利技术点锡膏机的点锡控制方法又一实施例的流程示意图；图5为本专利技术点锡膏机的点锡控制方法再一实施例的流程示意图；图6为图5中步骤S4的一细化流程示意图。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例的主要解决方案是：获取点锡针的点锡路径的图形数据；解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。本专利技术的技术方案，先获取点锡针的点锡路径的图形数据，通过解析点锡路径的图形数据，以获得点锡针的点锡路径，再根据所获得的点锡路径确定点锡针的待点锡位置，并控制点锡针按照目标下降高度下降至待点锡位置执行点锡操作，过程中不需要手动编辑点锡针的点锡路径，极大的提高了点锡工作的效率，节省了时间。作为一种实施方案，点锡膏机可以如图1所示。本专利技术实施例方案涉及的是点锡膏机，显示装置包括：处理器1001，例如CPU，通信总线1002，存储器1003。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。存储器1003可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatilememory)，例如磁盘存储器。如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1003中可以包括点锡膏机的点锡控制程序；而处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的点锡膏机的点锡控制程序，并执行以下操作：获取点锡针的点锡路径的图形数据；解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。可选的，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的点锡膏机的点锡控制程序，并执行以下操作：从所述点锡针的点锡路径中提取多个预设参考位置的坐标参数；将多个预设参考位置的所述坐标参数与产品点锡区域上对应位置的坐标参数进行比对；根据比对的结果对所述点锡针的点锡路径进行校准。可选的，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的点锡膏机的点锡控制程序，并执行以下操作：控制图像采集设备采集点锡针的图像信息；将采集到的所述点锡针的图像信息与标准的点锡针的图像信息进行像素比对；根据比对的结果对所述点锡针进行位置校准。可选的，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的点锡膏机的点锡控制程序，并执行以下操作：...

【技术保护点】
1.一种点锡膏机的点锡控制方法，应用于点锡膏机，其特征在于，所述点锡膏机的点锡控制方法包括以下步骤：/n获取点锡针的点锡路径的图形数据；/n解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；/n根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；/n控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。/n

【技术特征摘要】
1.一种点锡膏机的点锡控制方法，应用于点锡膏机，其特征在于，所述点锡膏机的点锡控制方法包括以下步骤：
获取点锡针的点锡路径的图形数据；
解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；
根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；
控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。


2.如权利要求1所述的点锡膏机的点锡控制方法，其特征在于，所述解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径的步骤之后，还包括：
从所述点锡针的点锡路径中提取多个预设参考位置的坐标参数；
将多个预设参考位置的所述坐标参数与产品点锡区域上对应位置的坐标参数进行比对；
根据比对的结果对所述点锡针的点锡路径进行校准。


3.如权利要求2所述的点锡膏机的点锡控制方法，其特征在于，所述获取点锡针的点锡路径的图形数据的步骤之前，还包括：
控制图像采集设备采集点锡针的图像信息；
将采集到的所述点锡针的图像信息与标准的点锡针的图像信息进行像素比对；
根据比对的结果对所述点锡针进行位置校准。


4.如权利要求1至3任一项所述的点锡膏机的点锡控制方法，其特征在于，所述获取点锡针的点锡路径的图形数据的步骤之前，还包括：
计算点锡针的补偿下降距离；
将点锡针的预设下降距离与所述补偿下降距离作差，获得点锡针的目标下降距离。


5.如权利要求4所述的点锡膏机的点锡控制方法，其特征在于，所述计算点锡针的补偿下降距离的步骤包括：
从产品点锡区域上选取多个预设测量位置；
计算每个所述预设测量位置至激光测距装置的距离；
从多个所述预设测量位置至激光测距装置的距离中确定最大距离和最小距离；
计算所述最大距离与所述最小距离的距离差值，以所述距离差值作...

【专利技术属性】
技术研发人员：李高良，刘建，
申请(专利权)人：深圳市鸿起源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44