The invention discloses a super clean cleaning process for semiconductor aluminum alloy parts, belonging to the technical field of aluminum alloy parts cleaning; a super clean cleaning process for semiconductor aluminum alloy parts: putting the semiconductor aluminum alloy parts into the ultrasonic cleaning machine equipped with cleaning solution for cleaning; putting them into the clean water tank for the first filtering cleaning; degreasing the cleaned parts Cleaning; put it into the clean water tank for the second filtering cleaning; carry out the acid etching treatment for the parts; put it into the clean water tank for the third filtering cleaning; put the parts into the container again and add the nitric acid for soaking; put it into the clean water tank for the fourth filtering cleaning; wash the parts with the water spray gun and use the hot water for cleaning; blow dry with the nitrogen gas gun, so as to effectively remove the dust Particles, metal ions, greasy dirt, and dirt can meet the requirements of customers for organic matters, volatile matters and ion pollution on the surface of parts, so as to improve the wafer yield.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗工艺
本专利技术涉及铝合金零部件清洗
,尤其涉及一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗工艺。
技术介绍
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料;从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要。铝合金是半导体刻蚀设备使用的重要材料,其反应室的关键零部件多为铝合金制造;根据设计要求,这些零部件表面有的需要经过表面处理,比如硬质阳极氧化、等离子喷涂、导电氧化、刷度镍等,有的则直接采用铝金属表面;在集成电路制造过程中,铝合金零部件需经常周期性地进行清洗,零部件清洗质量的好坏关系到刻蚀工艺是否可以正常进行,目前,在铝合金零件清洗中,水痕(watermark)是经常出现的问题。现有技术一:采用IPA擦拭,再用菜瓜布沾热水擦拭,上述现有技术一至少存在以下缺点:不能根本去除水痕,并且费力费时,清洗效果不明显。现有技术二:采用1%~5%的醋酸铵、1%~10%的醋酸、1%~8%的硫酸铝溶液浸泡,上述现有技术二至少存在以下缺点:化学液配制麻烦,整个过程操作复杂费时,并且整体效果不够明显,为此我们提出一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗工艺来提高对半导体零部件的清洗效果。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中的不足,而提出的一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗工艺。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗工艺,该清洗工艺依次按照以下 ...
【技术保护点】
1.一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗工艺,其特征在于,该清洗工艺依次按照以下步骤进行:/n步骤一:将半导体铝合金零部件放入装有清洗液的超声波清洗机内清洗,且清洗时间在2-4分钟,清洗温度在60~65℃,清洗液浓度为9%v/v;/n步骤二:将经过步骤一后的半导体铝合金零部件,放入清水池进行第一次过滤清洗;/n步骤三:将清洗后的零部件进行脱脂清洗,加入浓度为9%的Oakite 61 b清洗剂,控制水温在60~65℃,清洗时间为5-10分钟;/n步骤四:将经过步骤三后的半导体铝合金零部件,放入清水池进行第二次过滤清洗;/n步骤五:将经过步骤四的零部件放入容器内并加入浓度为3%的氢氟酸和浓度为20%的硝酸进行酸蚀处理,且时长为2-5分钟;/n步骤六:将经过步骤五后的半导体铝合金零部件,放入清水池进行第三次过滤清洗;/n步骤七:将经过步骤六清洗后的零部件再次放入容器同时加入浓度为20%的硝酸浸泡2分钟;/n步骤八:将经过步骤七后的半导体铝合金零部件,放入清水池进行第四次过滤清洗;/n步骤九:延续步骤八,通过喷水枪对零部件进行冲洗,喷水枪的压力为45~55 bar,喷水距离:100~200 mm ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体铝合金零部件超高洁净清洗工艺,其特征在于,该清洗工艺依次按照以下步骤进行:
步骤一:将半导体铝合金零部件放入装有清洗液的超声波清洗机内清洗,且清洗时间在2-4分钟,清洗温度在60~65℃,清洗液浓度为9%v/v;
步骤二:将经过步骤一后的半导体铝合金零部件,放入清水池进行第一次过滤清洗;
步骤三:将清洗后的零部件进行脱脂清洗,加入浓度为9%的Oakite61b清洗剂,控制水温在60~65℃,清洗时间为5-10分钟;
步骤四:将经过步骤三后的半导体铝合金零部件,放入清水池进行第二次过滤清洗;
步骤五:将经过步骤四的零部件放入容器内并加入浓度为3%的氢氟酸和浓度为20%的硝酸进行酸蚀处理,且时长为2-5分钟;
步骤六:将经过步骤五后的半导体铝合金零部件,放入清水池进行第三次过滤清洗;
步骤七:将经过步骤六清洗后的零部件再次放入容器同时加入浓度为20%的硝酸浸泡2分钟;
步骤八:将经过步骤七后的半导体铝合金零部件,放入清水池进行第四次过滤清洗;
步骤九:延续...
【专利技术属性】
技术研发人员:黎纠,
申请(专利权)人:帝京半导体科技苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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