The utility model belongs to the technical field of reinforcement computer, in particular to a device for reducing the contact thermal resistance of the chip cooling plate. The device of the utility model for reducing the contact thermal resistance of the chip cooling plate includes a cooling plate and a heat sink, the cooling plate is internally provided with a square slot, the square slot is filled with a liquid metal phase change heat absorbing material, and the cooling plate is fixed on the heat sink. The device structure of the utility model for reducing the contact thermal resistance of the chip cooling plate is simple and reasonable, which can reduce the contact thermal resistance between the metal interfaces of the cooling plate, improve the heat dissipation efficiency of the high-power chip, and has good promotion and application value.
【技术实现步骤摘要】
一种降低芯片导冷板接触热阻的装置
本技术涉及加固计算机
，具体提供一种降低芯片导冷板接触热阻的装置。
技术介绍
计算机具有存储信息量大，使用者获取信息方便快捷等优点，受到广泛的应用。随着加固电子设备从单路、双路服务器到近两年开发的四路、刀片和高密度模块化服务器，且设备小型化需求也越来越普遍，整机热流密度呈指数性增长。对于全密闭机箱，为了保证主发热芯片的良好散热，芯片壳体上的热量常常通过导冷板传导至顶盖散热片或散热模组上，根据传热学原理，芯片导冷板与散热片或散热模组之间必存在接触热阻。设计过程中为减小接触热阻，常常在两者之间涂导热硅脂或粘贴软性导热垫，但导热硅脂(3W/mK左右)和导热垫(2.8～5W/mK)的热传导率较低，且粘贴时易出现气泡，对于如NVIDIATeslaP100显卡芯片功耗为280W，导冷板与顶盖散热模组之间接触热阻产生的温差可达3.5℃左右，尤其是在58℃高温恶劣环境下，极其容易达到芯片的结温值，影响芯片的工作性能。
技术实现思路
为了解决以上存在的问题，本技术提供一种结构设计简单合理，能降低导冷板金属界面之间的接触热阻，同时改善高功耗芯片的散...
【技术保护点】
1.一种降低芯片导冷板接触热阻的装置，其特征在于：包括导冷板和散热片，所述导冷板内部开设有方形槽位，方形槽位内填充液态金属相变热吸收材料，导冷板固定在散热片上,所述导冷板四周开设有凹槽，凹槽内设置有橡胶条。
【技术特征摘要】
1.一种降低芯片导冷板接触热阻的装置，其特征在于：包括导冷板和散热片，所述导冷板内部开设有方形槽位，方形槽位内填充液态金属相变热吸收材料，导冷板固定在散热片上,所述导冷板四周开设有凹槽，凹槽内设置有橡胶条。2.根据权利要求1所述的降低芯片导冷板接触热阻的装置，其特征在于：所述导冷板通过螺钉固定在散热片上。3.根据权利要求2所述的降低芯片导冷板接触热阻的装置，其特征在于：所述散热片为金属散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏峰，姜良斌，王雪，李圣路，
申请(专利权)人：山东超越数控电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。