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本实用新型属于加固计算机技术领域，具体地说是一种降低芯片导冷板接触热阻的装置。该实用新型的降低芯片导冷板接触热阻的装置包括导冷板和散热片，所述导冷板内部开设有方形槽位，方形槽位内填充液态金属相变热吸收材料，导冷板固定在散热片上。本实用新型的...
该专利属于山东超越数控电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东超越数控电子股份有限公司授权不得商用。

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