用于薄片细线化硅切片的粘棒胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种用于薄片细线化硅切片的粘棒胶，包括组分A和组分B，所述组分A包括缩水甘油酯类型环氧树脂、双酚A环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、填充剂、消泡剂、防沉剂和偶联剂；所述组分B包括聚硫醇、间苯二甲胺预聚物、促进剂、填充剂、消泡剂和防沉剂；其中，所述组分A与所述组分B的质量比为1:1‑1.2。本发明专利技术还提供所述粘棒胶的制备方法。本发明专利技术具有固化时间短，脱胶温度低以及耐脏污等特点。

Stick adhesive and its preparation for thin sliced silicon

The invention provides a stick adhesive for thin sliced fine-grained silicon chip, which comprises component A and component B. component a includes glycidyl ester type epoxy resin, bisphenol A epoxy resin, hydrogenated bisphenol A epoxy resin, filler, defoamer, anti sink agent and coupling agent; component B includes polysulfide, m-phenyldimethylamine prepolymer, accelerator, filler, defoamer and anti sink agent Wherein, the mass ratio of component A to component B is 1:1-1.2. The invention also provides a preparation method of the stick adhesive. The invention has the advantages of short curing time, low degumming temperature, dirt resistance, etc.

【技术实现步骤摘要】
用于薄片细线化硅切片的粘棒胶及其制备方法
本专利技术涉及一种粘棒胶。更具体地说，本专利技术涉及一种用于薄片细线化硅切片的粘棒胶及其制备方法。
技术介绍
太阳能电池硅片在切割过程中需要用到粘合胶，然而随着切割工艺有砂线切割向金刚线切割的改进，使切割的硅片厚度更薄、切割速率更快、原料利用率更高。但现有的粘合胶存在着脱胶温度高(65-75℃)、硅片易脏污、耐水性差易掉片、脱胶不稳定以及切割底板由树脂板改成塑料板后现有胶水存在着脱胶后胶丝易脱落等问题，不易降低生产成本，难以适应金刚线细线化，硅片薄片化的行业趋势。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。本专利技术还有一个目的是提供一种用于薄片细线化硅切片的粘棒胶，其能够快速固化、降低脱胶温度、增强低温环境粘接性能以及减少胶丝脱落等问题。为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点，提供了一种用于薄片细线化硅切片的粘棒胶，包括组分A和组分B，所述组分A包括缩水甘油酯类型环氧树脂、双酚A环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、填充剂、消泡剂、防沉剂和偶联剂；所述组分B包括聚硫醇、间苯二甲胺预聚物、促进剂、填充剂、消泡剂和防沉剂；其中，所述组分A与所述组分B的质量比为1:1-1.2。优选的是，组分A包含以下质量分数的原料：缩水甘油酯类环氧树脂5-10％，双酚A型环氧树脂35％-75％，氢化双酚A环氧树脂5-10％，消泡剂0.01-3％，防沉剂0.05-5％，偶联剂0.01-3％，填充剂20-60％；组分B包含以下质量分数的原料：聚硫醇20-50％，间苯二甲胺1-5％，促进剂1-10％，填充剂20-40％，消泡剂0.01-3％，防沉剂0.05-5％。优选的是，所述填充剂为滑石粉、碳酸钙、硫酸钡和二氧化硅中的一种或几种。优选的是，所述消泡剂为有机硅类消泡剂。优选的是，所述防沉剂为气相二氧化硅、氢化蓖麻油或有机膨润土中的一种或几种。优选的是，所述偶联剂为KH-550、KH-560、KH-570中的一种或几种。一种用于薄片细线化硅切片的粘棒胶的制备方法，包括以下步骤：1)组分A的制备：启动反应釜，控制温度在20-45℃内，在反应釜中加入缩水甘油酯类环氧树脂，双酚A型环氧树脂，氢化双酚A环氧树脂，消泡剂，防沉剂，偶联剂，填充剂，搅拌2-3个小时，获得组分A；组分B的制备：启动反应釜，并打开温控装置控制温度在20-45℃以内，在反应釜中加入聚硫醇，间苯二甲胺预聚物，促进剂，消泡剂，防沉剂，碳酸钙，搅拌2-3个小时，获得组分B。优选的是，所述间苯二甲胺预聚物包含以下质量分数的原料：间二甲苯二胺30-50重量份、线型苯酚甲醛环氧树脂20-30重量份、缩水甘油酯型环氧树脂15-20重量份、促进剂1-3重量份和抗静电剂0.5-1重量份。通过添加抗静电剂，避免切割过程中产生的静电在硅片表面累积，从而避免其产生的电厂就能吸引带电颗粒或者极化并吸引中性颗粒到硅片表面，减小了颗粒沾污。优选的是，所述抗静电剂的制备方法为将乙二醇加热至65℃，加入氮二异丁腈，然后在搅拌条件下滴加乙酸乙烯，保持温度反应4h，降至室温后添加炭黑，搅拌均匀，获得所述抗静电剂。本专利技术至少包括以下有益效果：本专利技术通过添加氢化双酚A环氧树脂，增加了固化胶体的韧性；通过使用脂环族环氧树脂提高胶水对水分、温度的敏感性，在湿热环境下在较低温度时即可发生结构解体，失去粘接力，从而降低脱胶液的腐蚀性，有利于降低脏污；由于胺类固化剂分子极性弱于硫醇，亲水能力弱于聚硫醇固化剂，且其交联密度高于聚硫醇，耐热耐水性均强于聚硫醇，因此通过将聚硫醇、间苯二甲胺预聚物与促进剂配合使用，使得室温固化1.0-1.5小时即可达到上机切割的强度，显著缩短了固化时间。本专利技术具有固化时间短，脱胶温度低以及耐脏污等特点。本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。具体实施方式下面对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。实施例1一种用于薄片细线化硅切片的粘棒胶，包括组分A和组分B，所述组分A包括缩水甘油酯类型环氧树脂、双酚A环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、填充剂、消泡剂、防沉剂和偶联剂；所述组分B包括聚硫醇、间苯二甲胺预聚物、促进剂、填充剂、消泡剂和防沉剂；其中，所述组分A与所述组分B的质量比为1:1。硅片切片行业所用的切割底板从树脂板向塑料板切换，塑料板脱胶相对树脂板更容易，但现有的粘棒胶用于塑料板粘结时，存在着脱胶结束后，胶丝容易从塑料板上脱落，使胶丝仍粘在硅片表面影响了后续的生产效率。经统计结果表明，使用市售的粘胶棒的脱丝率(胶丝从塑料板上脱落而粘附在硅片上)≥3％，而使用本实施例制备的粘胶棒的脱丝率≤0.02％。可见本实施例制备的粘胶棒对塑料板具有良好粘接能力，能有效减少胶丝的脱落。实施例2一种用于薄片细线化硅切片的粘棒胶，包括组分A和组分B，组分A包含以下质量分数的原料：缩水甘油酯类环氧树脂5％，双酚A型环氧树脂66.94％，氢化双酚A环氧树脂5％，消泡剂3％，防沉剂0.05-％，偶联剂0.01％，填充剂20％；组分B包含以下质量分数的原料：聚硫醇50％，间苯二甲胺5％，促进剂10％，填充剂27％，消泡剂3％，防沉剂5％；其中，所述组分A与所述组分B的质量比为1:1。经统计结果表明，使用市售的粘胶棒的脱丝率(胶丝从塑料板上脱落而粘附在硅片上)≥3％，而使用本实施例制备的粘胶棒的脱丝率≤0.01％。可见本实施例制备的粘胶棒对塑料板具有良好粘接能力，能有效减少胶丝的脱落。实施例3一种用于薄片细线化硅切片的粘棒胶，包括组分A和组分B，组分A包含以下质量分数的原料：缩水甘油酯类环氧树脂5％，双酚A型环氧树脂35％，氢化双酚A环氧树脂5％，有机硅类消泡剂0.01％，气相二氧化硅0.05％，KH-5500.01％，碳酸钙54.93％；组分B包含以下质量分数的原料：聚硫醇47％，间苯二甲胺5％，促进剂10％，碳酸钙30％，有机硅类消泡剂3％，气相二氧化硅5％；其中，所述组分A与所述组分B的质量比为1:1。经统计结果表明，使用市售的粘胶棒的脱丝率(胶丝从塑料板上脱落而粘附在硅片上)≥3％，而使用本实施例制备的粘胶棒的脱丝率≤0.02％。可见本实施例制备的粘胶棒对塑料板具有良好粘接能力，能有效减少胶丝的脱落。实施例4一种用于薄片细线化硅切片的粘棒胶，包括组分A和组分B，组分A包含以下质量分数的原料：缩水甘油酯类环氧树脂10％，双酚A型环氧树脂35％，氢化双酚A环氧树脂10％，有机硅类消泡剂3％，气相二氧化硅5％，KH-5703％，滑石粉34％；组分B包含以下质量分数的原料：聚硫醇50％，间苯二甲胺1％，促进剂3.99％，硫酸钡40％，氢化蓖麻油0.01％，气相二氧化硅5％；其中，所述组分A与所述组分B的质量比为1:1。经统计结果表明，使用市售的粘胶棒的脱丝率(胶丝从塑料板上脱落而粘附在硅片上)≥3％，而使用本实施例制备的粘胶棒的脱丝率≤0.01％。可见本实施例制备的粘胶棒对塑料板具有良好粘接能力，能有效减少胶丝的脱落。实施例5一种用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于薄片细线化硅切片的粘棒胶，其特征在于，包括组分A和组分B，所述组分A包括缩水甘油酯类型环氧树脂、双酚A环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、填充剂、消泡剂、防沉剂和偶联剂；所述组分B包括聚硫醇、间苯二甲胺预聚物、促进剂、填充剂、消泡剂和防沉剂；其中，所述组分A与所述组分B的质量比为1:1‑1.2。

【技术特征摘要】
1.一种用于薄片细线化硅切片的粘棒胶，其特征在于，包括组分A和组分B，所述组分A包括缩水甘油酯类型环氧树脂、双酚A环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、填充剂、消泡剂、防沉剂和偶联剂；所述组分B包括聚硫醇、间苯二甲胺预聚物、促进剂、填充剂、消泡剂和防沉剂；其中，所述组分A与所述组分B的质量比为1:1-1.2。2.根据权利要求1所述的用于薄片细线化硅切片的粘棒胶，其特征在于，组分A包含以下质量分数的原料：缩水甘油酯类环氧树脂5-10％，双酚A型环氧树脂35％-75％，氢化双酚A环氧树脂5-10％，消泡剂0.01-3％，防沉剂0.05-5％，偶联剂0.01-3％，填充剂20-60％；组分B包含以下质量分数的原料：聚硫醇20-50％，间苯二甲胺1-5％，促进剂1-10％，填充剂20-40％，消泡剂0.01-3％，防沉剂0.05-5％。3.根据权利要求1所述的用于薄片细线化硅切片的粘棒胶，其特征在于，所述填充剂为滑石粉、碳酸钙、硫酸钡和二氧化硅中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的用于薄片细线化硅切片的粘棒胶，其特征在于，所述消泡剂为有机硅类消泡剂。5.根据权利要求1所述的用于薄片细线化硅切片的粘棒胶，其特征在于，所述防沉剂为气相二氧化硅、氢化蓖麻油或有机...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄世文，吴世炆，苏光临，陈韬，
申请(专利权)人：南宁珀源能源材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45