模块化智能功放板卡结构制造技术

本实用新型专利技术公开了模块化智能功放板卡结构，属于智能功放扩音主机设备领域，模块化智能功放板卡结构，包括主机本体，主机本体后端壁螺纹连接有PCB主板，PCB主板外端固定连接有开关电源端口，PCB主板外端分别开凿有烧录串口、外接串口以及固定连接有MCU处理芯片和通讯处理芯片，PCB主板下端固定连接有支撑块，PCB主板外端固定连接有等效连接器，本实用新型专利技术一方面能够在主机外端增加功能模块，对主机实现了物理升级的可能，降低了更新设备成本；另一方面相较于现有技术中功能模块与主机固定连接的方式，在本实用新型专利技术中工作人员能够对功能模块进行拆卸和固定，提高工作人员对主机功能模块升级更换的效率。

Modular intelligent power amplifier board structure

The utility model discloses a modular intelligent power amplifier board structure, which belongs to the field of intelligent power amplifier sound amplification host equipment. The modular intelligent power amplifier board structure includes a host body, the rear wall of the host body is threaded with a PCB main board, the external end of the PCB main board is fixedly connected with a switch power supply end port, the external end of the PCB main board is respectively chiseled with a burning serial port, an external serial port and a fixed connection with MCU processing The chip and communication processing chip, the lower end of the PCB main board is fixedly connected with a support block, and the outer end of the PCB main board is fixedly connected with an equivalent connector. On the one hand, the utility model can add a functional module to the outer end of the host, realize the possibility of physical upgrading of the host, and reduce the cost of updating the equipment; on the other hand, compared with the method of fixed connection between the functional module and the host in the prior art, the utility model has the advantages of The new type of workers can dismantle and fix the functional modules, and improve the efficiency of upgrading and replacing the host functional modules.

【技术实现步骤摘要】
模块化智能功放板卡结构
本技术涉及智能功放扩音主机设备领域，更具体地说，涉及模块化智能功放板卡结构。
技术介绍
功率放大器简称功放，一般特指音响系统中一种最基本的设备，俗称“扩音机”，它的任务是把来自信号源(专业音响系统中则是来自调音台)的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音，还可以指其他进行功率放大的设备。功放，是各类音响器材中最大的一个家族，其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放，由于考虑功率、阻抗、失真、动态以及不同的使用范围和控制调节功能，不同的功放在内部的信号处理、线路设计和生产工艺上也各不相同，现有的功放设备较为单一，一种类型的功放设备仅仅能实现相对应的一种功能。现有的功放扩音主机的板卡设计单一(将所用功能平铺在PCB板上)，主机空间利用率低，一板成型，用户根据不能根据需要添加某些新功能，经过一段时间的使用其基本上功能会被淘汰，扩音主机通常某一功能失效后，导致整个主机都不能正常实用，主机维修需要长时间一一排查问题，增加了工作人员检修的工作量。
技术实现思路
1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供模块化智能功放板卡结构，它可以实现一方面能够在主机外端增加功能模块，对主机实现了物理升级的可能，降低了更新设备成本；另一方面相较于现有技术中功能模块与主机固定连接的方式，在本技术中工作人员能够对功能模块进行拆卸和固定，提高工作人员对主机功能模块升级更换的效率。2.技术方案为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。模块化智能功放板卡结构，包括主机本体，所述主机本体后端壁螺纹连接有PCB主板，所述PCB主板外端固定连接有开关电源端口，所述PCB主板外端分别开凿有烧录串口、外接串口以及固定连接有MCU处理芯片和通讯处理芯片，所述PCB主板下端固定连接有支撑块，所述PCB主板外端固定连接有等效连接器，所述等效连接器外端电性连接有功能模块，所述功能模块外端固定连接有LED灯，所述支撑块上端开凿有凹槽，所述凹槽内端壁固定连接有连接杆，所述连接杆外端转动连接有转轴，所述转轴外端固定连接有矩形块，所述转轴外端固定连接有限位块，所述功能模块下端开凿有固定槽，所述限位块与固定槽相互匹配，所述支撑块左右两端均开凿有滑槽，所述功能模块左右两端均开凿有限移槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块下端与限移槽相互匹配，一方面能够在主机外端增加功能模块，对主机实现了物理升级的可能，降低了更新设备成本；另一方面相较于现有技术中功能模块与主机固定连接的方式，在本技术中工作人员能够对功能模块进行拆卸和固定，提高工作人员对主机功能模块升级更换的效率。进一步的，所述功能模块个数为六个及以上，所述等效连接器的个数为六个及以上，所述功能模块与等效连接器相互匹配，在等效连接器与功能模块之间的配合作用下，工作人员能够将不同功能性质的功能模块与PCB主板相互连接，便于工作人员根据具体的功能需要对本技术进行调节。进一步的，所述连接杆外端固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的另一端与转轴固定，在转轴的作用下，便于工作人员对转轴的转动以及对转动后转轴位置的复原，方便工作人员对转轴的再次使用。进一步的，所述限位块远离转轴的一端固定连接有塑胶垫，在塑胶垫的作用下，使限位块上端与功能模块相接触时，对限位块的外端进行一定的缓冲作用，在一定程度上对限位块起到一定的保护作用。进一步的，所述滑块下端与限移槽相互匹配，可以通过对滑块位置的上下调节，使滑块沿功能模块外端的限移槽竖直向下移动，带动滑块与支撑块相互固定，将功能模块的位置进行限定，方便工作人员对功能模块位置的调节控制。进一步的，所述滑块为绝缘材质，所述滑块远离功能模块的一端开凿有多条直线槽，在滑块为绝缘材质的前提下，工作人员在拔插功能模块的过程中，能够通过控制滑块，对功能模块的位置进行调节，减小工作人员触电的可能，增加工作人员对主机进行调节时的安全。3.有益效果相比于现有技术，本技术的优点在于：(1)本方案一方面能够在主机外端增加功能模块，对主机实现了物理升级的可能，降低了更新设备成本；另一方面相较于现有技术中功能模块与主机固定连接的方式，在本技术中工作人员能够对功能模块进行拆卸和固定，提高工作人员对主机功能模块升级更换的效率。(2)功能模块个数为六个及以上，等效连接器的个数为六个及以上，功能模块与等效连接器相互匹配，在等效连接器与功能模块之间的配合作用下，工作人员能够将不同功能性质的功能模块与PCB主板相互连接，便于工作人员根据具体的功能需要对本技术进行调节。(3)连接杆外端固定连接有复位弹簧，复位弹簧的另一端与转轴固定，在转轴的作用下，便于工作人员对转轴的转动以及对转动后转轴位置的复原，方便工作人员对转轴的再次使用。(4)限位块远离转轴的一端固定连接有塑胶垫，在塑胶垫的作用下，使限位块上端与功能模块相接触时，对限位块的外端进行一定的缓冲作用，在一定程度上对限位块起到一定的保护作用。(5)滑块下端与限移槽相互匹配，可以通过对滑块位置的上下调节，使滑块沿功能模块外端的限移槽竖直向下移动，带动滑块与支撑块相互固定，将功能模块的位置进行限定，方便工作人员对功能模块位置的调节控制。(6)滑块为绝缘材质，滑块远离功能模块的一端开凿有多条直线槽，在滑块为绝缘材质的前提下，工作人员在拔插功能模块的过程中，能够通过控制滑块，对功能模块的位置进行调节，减小工作人员触电的可能，增加工作人员对主机进行调节时的安全。附图说明图1为本技术安装完成后的结构示意图；图2为本技术功能模块部分的侧视剖面结构示意图；图3为图2的A处结构示意图；图4为本技术功能模块固定过程中的侧视剖面结构示意图；图5为本技术中功能模块之间的电性连接结构示意图；图6为现有技术中功放主机的结构示意图。图中标号说明：1主机本体、2PCB主板、3开关电源端口、4烧录串口、5外接串口、6MCU处理芯片、7通讯处理芯片、8支撑块、9功能模块、10滑槽、11限移槽、12滑块、13等效连接器、14连接杆、15转轴、16限位块、17矩形块、18凹槽、19固定槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.模块化智能功放板卡结构，包括主机本体(1)，所述主机本体(1)后端壁螺纹连接有PCB主板(2)，所述PCB主板(2)外端固定连接有开关电源端口(3)，所述PCB主板(2)外端分别开凿有烧录串口(4)、外接串口(5)以及固定连接有MCU处理芯片(6)和通讯处理芯片(7)，其特征在于：所述PCB主板(2)下端固定连接有支撑块(8)，所述PCB主板(2)外端固定连接有等效连接器(13)，所述等效连接器(13)外端电性连接有功能模块(9)，所述功能模块(9)外端固定连接有LED灯，所述支撑块(8)上端开凿有凹槽(18)，所述凹槽(18)内端壁固定连接有连接杆(14)，所述连接杆(14)外端转动连接有转轴(15)，所述转轴(15)外端固定连接有矩形块(17)，所述转轴(15)外端固定连接有限位块(16)，所述功能模块(9)下端开凿有固定槽(19)，所述限位块(16)与固定槽(19)相互匹配，所述支撑块(8)左右两端均开凿有滑槽(10)，所述功能模块(9)左右两端均开凿有限移槽(11)，所述滑槽(10)内滑动连接有滑块(12)。

【技术特征摘要】
1.模块化智能功放板卡结构，包括主机本体(1)，所述主机本体(1)后端壁螺纹连接有PCB主板(2)，所述PCB主板(2)外端固定连接有开关电源端口(3)，所述PCB主板(2)外端分别开凿有烧录串口(4)、外接串口(5)以及固定连接有MCU处理芯片(6)和通讯处理芯片(7)，其特征在于：所述PCB主板(2)下端固定连接有支撑块(8)，所述PCB主板(2)外端固定连接有等效连接器(13)，所述等效连接器(13)外端电性连接有功能模块(9)，所述功能模块(9)外端固定连接有LED灯，所述支撑块(8)上端开凿有凹槽(18)，所述凹槽(18)内端壁固定连接有连接杆(14)，所述连接杆(14)外端转动连接有转轴(15)，所述转轴(15)外端固定连接有矩形块(17)，所述转轴(15)外端固定连接有限位块(16)，所述功能模块(9)下端开凿有固定槽(19)，所述限位块(16)与固定槽(19)相互匹配，所述支撑块(8)左右两...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建洪，
申请(专利权)人：长沙东玛克信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43