一种双排列阵封装光源结构及封装方法技术

本发明专利技术涉及LED生产技术领域，具体为一种双排列阵封装光源结构及封装方法，包括基板，基板的顶面上开设有两条对称的散热槽，每个散热槽的两侧对称设置有LED芯片，每个散热槽的内壁上开设有散热通孔，每个LED芯片处均开设有安装槽，基板的两侧对称开设有螺纹孔；基板顶部设置有隔离框，隔离框与基板之间设置有玻璃片，隔离框包括框架，框架的两侧对称安装有固定板。本发明专利技术通过双排列阵的LED芯片，提高发光速度且亮度强；通过散热槽、散热通孔，且散热通孔与LED芯片内部的安装槽相连通，提高LED芯片的散热速度，延长使用寿命，降低维修成本，固定板通过固定螺栓依次穿过固定孔和螺纹孔螺纹连接于基板上，便于将玻璃片进行固定，方便进行安装和拆卸。

A light source structure and packaging method of double array packaging

The invention relates to the field of LED production technology, in particular to a dual array packaging light source structure and packaging method, including a base plate, the top surface of the base plate is provided with two symmetrical heat sinks, each heat sink is provided with LED chips symmetrically on both sides, each heat sink is provided with a heat sink through hole on the inner wall, each LED chip is provided with an installation slot, and both sides of the base plate are symmetrically provided with screws The top of the base plate is provided with an isolation frame, and a glass sheet is arranged between the isolation frame and the base plate. The isolation frame includes a frame, and two sides of the frame are symmetrically provided with fixed plates. The invention improves the luminous speed and brightness through the LED chip of double row array; through the heat sink and the heat sink, and the heat sink is connected with the installation slot inside the LED chip, the heat sink speed of the LED chip is improved, the service life is extended, and the maintenance cost is reduced. The fixing plate is connected to the base plate through the fixing hole and the threaded hole through the fixing bolt in turn, which is convenient for the glass sheet to enter the base plate Row fixed, easy to install and remove.

【技术实现步骤摘要】
一种双排列阵封装光源结构及封装方法
本专利技术涉及LED生产
，具体为一种双排列阵封装光源结构及封装方法。
技术介绍
发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)是一种能发光的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛的应用于显示器、电视机采光装饰和照明。LED的封装方法比较多，目前一种业界常见的封装方法是：先将LED芯片固定在一个基板上，然后利用封装层将该LED芯片封装在该基板上，形成一个整体，现如今的LED芯片多数采用单排列阵，亮度差，LED芯片在使用时会产生热量，需进行处理，LED芯片封装程序复杂，加工效率低下。鉴于此，我们提供一种双排列阵封装光源结构及封装方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种双排列阵封装光源结构及封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出现如今LED芯片多数采用单排列阵，亮度差，LED芯片在使用时会产生热量，需进行处理，LED芯片封装程序复杂，加工效率低下的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种双排列阵封装光源结构，包括呈长方体的基板，所述基板的顶面上开设有两条对称的散热槽，所述散热槽的截面呈半圆形，每个所述散热槽的两侧对称设置有若干均匀等距呈线性排列的LED芯片，每个所述散热槽的内壁上开设有散热通孔，每个所述LED芯片处均开设有安装槽，且所述LED芯片与安装槽卡接配合，所述散热通孔与安装槽内部相连通，所述基板的两侧对称开设有螺纹孔；所述基板顶部设置有隔离框，所述隔离框与基板之间设置有玻璃片，所述隔离框包括框架，所述框架呈方形环状结构，所述框架的内环顶面设置有呈方形环状的限位框，所述限位框与所述框架为一体成型结构，所述框架的内环尺寸、所述玻璃片和所述限位框的外环尺寸相适配，所述框架的两侧对称安装有固定板，所述固定板上开设有固定孔，所述固定板与所述框架为一体成型结构，所述固定板通过固定螺栓依次穿过所述固定孔和螺纹孔螺纹连接于所述基板上。所述框架的两端部分别安装有2个呈半圆状的防尘网罩，2个所述防尘网罩与所述散热槽的位置相对应且尺寸相适配。作为优选，所述固定孔与所述螺纹孔的数量相同、位置相对应且尺寸大小相适配。作为优选，所述框架的底面积与所述基板的底面积尺寸相适配，所述固定板与所述基板侧面积尺寸相适配。作为优选，所述基板的顶面两侧对称设置有减震条，所述减震条、所述玻璃片的厚度相加与所述框架的厚度相同。作为优选，所述减震条采用耐高温的橡胶材质制成。作为优选，两条所述减震条之间的宽度小于所述玻璃片的宽度。一种双排列阵封装光源结构的封装方法，包括如下步骤：S1：先将LED芯片卡接安装于基板上的安装槽内；S2：将减震条通过胶水粘接于所述基板的顶面两侧；S3：将玻璃片放置于所述基板的顶面，并使玻璃片的两侧放置于所述减震条上；S4：将框架覆盖于玻璃片上，并使防尘网罩卡接于第一的散热槽内，并使固定板上的固定孔与基板侧部的螺纹孔位置相对应；S5：将固定螺栓依次穿过固定孔和螺纹孔，使固定板螺纹连接于所述基板上。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本双排列阵封装光源结构及其封装方法通过设置的双排列阵的LED芯片，提高发光速度且亮度强；通过设置的散热槽、散热通孔，且散热通孔与LED芯片内部的安装槽相连通，提高LED芯片的散热速度，延长使用寿命，降低维修成本。2、本双排列阵封装光源结构及其封装方法通过在框架的两端部分别安装有个呈半圆状的防尘网罩，提高防尘效果，固定板通过固定螺栓依次穿过固定孔和螺纹孔螺纹连接于基板上，便于将玻璃片进行固定，方便进行安装和拆卸。3、本双排列阵封装光源结构及其封装方法通过在基板的顶面两侧对称设置有减震条，使得玻璃片安装时结构更加稳定。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的基板结构示意图；图3为本专利技术的隔离框结构示意图；图4为本专利技术未安装限位框的结构示意图；图中：1、基板；11、散热槽；12、散热通孔；13、LED芯片；14、减震条；15、螺纹孔；2、隔离框；21、框架；22、固定板；23、防尘网罩；24、固定孔；25、限位框；3、玻璃片；4、固定螺栓。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。实施例1一种双排列阵封装光源结构，如图1和图2所示，包括呈长方体的基板1，基板1的顶面上开设有两条对称的散热槽11，散热槽11的截面呈半圆形，每个散热槽11的两侧对称设置有若干均匀等距呈线性排列的LED芯片13，每个散热槽11的内壁上开设有散热通孔12，每个LED芯片13处均开设有安装槽，且LED芯片13与安装槽卡接配合，散热通孔12与安装槽内部相连通，基板1的两侧对称开设有螺纹孔15；基板1顶部设置有隔离框2，隔离框2与基板1之间设置有玻璃片3，如图3所示，隔离框2包括框架21，框架21呈方形环状结构，框架21的内环顶面设置有呈方形环状的限位框25，限位框25与框架21为一体成型结构，框架21的内环尺寸、玻璃片3和限位框25的外环尺寸相适配，框架21的两侧对称安装有固定板22，固定板22上开设有固定孔24，固定板22与框架21为一体成型结构，固定板22通过固定螺栓4依次穿过固定孔24和螺纹孔15螺纹连接于基板1上。进一步的，如图4所示，框架21的两端部分别安装有2个呈半圆状的防尘网罩23，2个防尘网罩23与散热槽11的位置相对应且尺寸相适配，通过设置的防尘网罩23可以进行防尘，防止灰尘从散热槽11进入至散热通孔12内，影响LED芯片13的正常使用。具体的，固定孔24与螺纹孔15的数量相同、位置相对应且尺寸大小相适配，框架21的底面积与基板1的底面积尺寸相适配，固定板22与基板1侧面积尺寸相适配，便于固定板22与基板1进行安装和拆卸。一种双排列阵封装光源结构的封装方法，包括如下步骤：S1：如图2所示，先将LED芯片13卡接安装于基板1上的安装槽内；S2：将减震条14通过胶水粘接于基板1的顶面两侧；S3：如图3所示，将玻璃片3放置于基板1的顶面，并使玻璃片3的两侧放置于减震条14上；S4：将框架21覆盖于玻璃片3上，并使防尘网罩23卡接于第一的散热槽内，并使固定板22上的固定孔24与基板1侧部的螺纹孔15位置相对应；S5：如图4所示，将固定螺栓4依次穿过固定孔24和螺纹孔15，使固定板22螺纹连接于基板1上。将本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双排列阵封装光源结构，其特征在于：包括呈长方体的基板（1），所述基板（1）的顶面上开设有两条对称的散热槽（11），所述散热槽（11）的截面呈半圆形，每个所述散热槽（11）的两侧对称设置有若干均匀等距呈线性排列的LED芯片（13），每个所述散热槽（11）的内壁上开设有散热通孔（12），每个所述LED芯片（13）处均开设有安装槽，且所述LED芯片（13）与安装槽卡接配合，所述散热通孔（12）与安装槽内部相连通，所述基板（1）的两侧对称开设有螺纹孔（15）；所述基板（1）顶部设置有隔离框（2），所述隔离框（2）与基板（1）之间设置有玻璃片（3），所述隔离框（2）包括框架（21），所述框架（21）呈方形环状结构，所述框架（21）的内环顶面设置有呈方形环状的限位框（25），所述限位框（25）与所述框架（21）为一体成型结构，所述框架（21）的内环尺寸、所述玻璃片（3）和所述限位框（25）的外环尺寸相适配，所述框架（21）的两侧对称安装有固定板（22），所述固定板（22）上开设有固定孔（24），所述固定板（22）与所述框架（21）为一体成型结构，所述固定板（22）通过固定螺栓（4）依次穿过所述固定孔（24）和螺纹孔（15）螺纹连接于所述基板（1）上。...

【技术特征摘要】
1.一种双排列阵封装光源结构，其特征在于：包括呈长方体的基板（1），所述基板（1）的顶面上开设有两条对称的散热槽（11），所述散热槽（11）的截面呈半圆形，每个所述散热槽（11）的两侧对称设置有若干均匀等距呈线性排列的LED芯片（13），每个所述散热槽（11）的内壁上开设有散热通孔（12），每个所述LED芯片（13）处均开设有安装槽，且所述LED芯片（13）与安装槽卡接配合，所述散热通孔（12）与安装槽内部相连通，所述基板（1）的两侧对称开设有螺纹孔（15）；所述基板（1）顶部设置有隔离框（2），所述隔离框（2）与基板（1）之间设置有玻璃片（3），所述隔离框（2）包括框架（21），所述框架（21）呈方形环状结构，所述框架（21）的内环顶面设置有呈方形环状的限位框（25），所述限位框（25）与所述框架（21）为一体成型结构，所述框架（21）的内环尺寸、所述玻璃片（3）和所述限位框（25）的外环尺寸相适配，所述框架（21）的两侧对称安装有固定板（22），所述固定板（22）上开设有固定孔（24），所述固定板（22）与所述框架（21）为一体成型结构，所述固定板（22）通过固定螺栓（4）依次穿过所述固定孔（24）和螺纹孔（15）螺纹连接于所述基板（1）上。2.根据权利要求1所述的双排列阵封装光源结构，其特征在于：所述框架（21）的两端部分别安装有2个呈半圆状的防尘网罩（23），2个所述防尘网罩（23）与所述散热槽（11）的位置相对应且尺寸相适配。3.根据权利要求1所述的双排列阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖建文，
申请(专利权)人：东莞市良友五金制品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44