一种无粘接片高频阶梯多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无粘接片高频阶梯多层电路板，包括第一单面覆铜板，所述第一单面覆铜板底端安装有第二单面覆铜板，所述第一单面覆铜板和第二单面覆铜板内侧中部安装有双面覆铜板，所述第一单面覆铜板和第二单面覆铜板两侧端部外侧均对称开设有连接固定凹槽，本实用新型专利技术结构科学合理，使用安全方便，通过连接固定凹槽、连接边板、插接固定凸块、中央固定槽和限位夹板能够将第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板三者之间进行固定连接，以此取代了传统需要通过粘接片来进行粘接连接的固定方式，使设计时无需考虑不同介电常数材料对高频信号的影响，而且此种设计介电常数稳定，介质损耗小。

【技术实现步骤摘要】
一种无粘接片高频阶梯多层电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种无粘接片高频阶梯多层电路板。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，特别是在天线领域使用频率也越来越高，在高频领域聚四氟乙烯覆铜材料有着不可取代的地位，聚四氟乙烯具有优异的高频特性、温度稳定性、频率稳定性，被广大设计人员用来制作单、双面高频电路板，微带天线等高频器件，但由于聚四氟乙烯特殊物理性质，在制作多层线路板方面由于在技术、可靠性、设备、成本方面的限制，阻碍了聚四氟乙烯多层线路板的生产和应用，特别是小型化和安装空间的设计需求难以达到客户的要求，现有的高频多层电路板在加工过程中多采用环氧树脂板粘接片或其他体系的粘接片，这种不同介电常数材料混合压合，因介电常数差异大，介质损耗大，降低了电路板的稳定性。
技术实现思路
本技术提供一种无粘接片高频阶梯多层电路板，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的现有的高频多层电路板在加工过程中多采用环氧树脂板粘接片或其他体系的粘接片，这种不同介电常数材料混合压合，因介电常数差异大，介质损耗大，降低了电路板的稳定性的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种无粘接片高频阶梯多层电路板，包括第一单面覆铜板，所述第一单面覆铜板底端安装有第二单面覆铜板，所述第一单面覆铜板和第二单面覆铜板内侧中部安装有双面覆铜板，所述第一单面覆铜板和第二单面覆铜板两侧端部外侧均对称开设有连接固定凹槽，所述第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板两侧端部均对称安装有连接边板，所述连接边板通过其内侧端部的插接固定凸块与连接固定凹槽之间固定连接，所述连接边板内侧中部开设有中央固定槽，所述中央固定槽两侧边板均对称焊接有限位夹板，所述一侧连接边板内部开设有安装键槽，所述另一侧连接边板内部与安装键槽对应位置处焊接有安装凸板，所述第一单面覆铜板底端安装有第二单面覆铜板外表面均设置有台阶，所述台阶一侧等距开设有导通孔，所述导通孔内侧边板套接有吸热硅胶套管，所述吸热硅胶套管内侧边板固定连接有散热板，所述散热板内部均等距开设有散热孔隙，所述吸热硅胶套管与散热板两侧端部均连接有固定座，所述散热板内侧中部开设有导流孔。优选的，所述第一单面覆铜板和第二单面覆铜板与第二单面覆铜板和双面覆铜板内部均开设有层隔间隙，所述第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板内部均开设有线槽，所述线槽内部嵌入安装有高频线。优选的，所述第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板外表面均涂覆有绝缘层。优选的，所述插接固定凸块与连接固定凹槽之间通过绝缘胶固定粘结。优选的，所述安装键槽的内径与安装凸板的外径相等。优选的，所述散热孔隙内部均填装有阻污隔膜。与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术结构科学合理，使用安全方便：1、通过连接固定凹槽、连接边板、插接固定凸块、中央固定槽和限位夹板能够将第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板三者之间进行固定连接，以此取代了传统需要通过粘接片来进行粘接连接的固定方式，使设计时无需考虑不同介电常数材料对高频信号的影响，而且此种设计介电常数稳定，介质损耗小。2、通过导通孔、吸热硅胶套管、散热板、散热孔隙、固定座和导流孔能够将第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板在实际运行时产生的热量及时的排出，进而防止热量难以排出对第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板的运行造成影响，同时提高了第一单面覆铜板、第二单面覆铜板和双面覆铜板运行时的稳定性。3、通过台阶、层隔间隙、线槽和高频线增加了第一单面覆铜板和第二单面覆铜板表面贴装的安全性，减小了整体体积，提高了产品的组装密度，同时也为设计师提供便于调试的检测接口。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术安装凸板的安装结构示意图；图3是本技术高频线的安装结构示意图；图4是本技术图3中A区域的结构示意图；图中标号：1、第一单面覆铜板；2、第二单面覆铜板；3、双面覆铜板；4、连接固定凹槽；5、连接边板；6、插接固定凸块；7、中央固定槽；8、限位夹板；9、安装键槽；10、安装凸板；11、台阶；12、导通孔；13、吸热硅胶套管；14、散热板；15、散热孔隙；16、固定座；17、导流孔；18、层隔间隙；19、线槽；20、高频线。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1-4所示，本技术提供一种技术方案，一种无粘接片高频阶梯多层电路板，包括第一单面覆铜板1，第一单面覆铜板1底端安装有第二单面覆铜板2，第一单面覆铜板1和第二单面覆铜板2内侧中部安装有双面覆铜板3，为了提高第一单面覆铜板1、第二单面覆铜板2和双面覆铜板3外表面的绝缘抗干扰能力，第一单面覆铜板1、第二单面覆铜板2和双面覆铜板3外表面均涂覆有绝缘层，第一单面覆铜板1和第二单面覆铜板2两侧端部外侧均对称开设有连接固定凹槽4，第一单面覆铜板1、第二单面覆铜板2和双面覆铜板3两侧端部均对称安装有连接边板5，连接边板5通过其内侧端部的插接固定凸块6与连接固定凹槽4之间固定连接，为了使插接固定凸块6与连接固定凹槽4在连接后具备更高的稳定性，进而防止插接固定凸块6与连接固定凹槽4在连接后产生偏动的现象，插接固定凸块6与连接固定凹槽4之间通过绝缘胶固定粘结，连接边板5内侧中部开设有中央固定槽7，中央固定槽7两侧边板均对称焊接有限位夹板8，一侧连接边板5内部开设有安装键槽9，另一侧连接边板5内部与安装键槽9对应位置处焊接有安装凸板10，为了使安装键槽9与安装凸板10在实际安装连接后具备更高的稳定性，安装键槽9的内径与安装凸板10的外径相等，第一单面覆铜板1底端安装有第二单面覆铜板2外表面均设置有台阶11，台阶11一侧等距开设有导通孔12，导通孔12内侧边板套接有吸热硅胶套管13，吸热硅胶套管13内侧边板固定连接有散热板14，散热板14内部均等距开设有散热孔隙15，为了防止外界的水气和灰尘等通过散热孔隙15进入到第一单面覆铜板1、第二单面覆铜板2和双面覆铜板3内，散热孔隙15内部均填装有阻污隔膜，吸热硅胶套管13与散热板14两侧端部均连接有固定座16，散热板14内侧中部开设有导流孔17。第一单面覆铜板1和第二单面覆铜板2与第二单面覆铜板2和双面覆铜板3内部均开设有层隔间隙18，第一单面覆铜板1、第二单面覆铜板2和双面覆铜板3内部均开设有线槽19，线槽19内部嵌入安装有高频线20。本技术的工作原理及使用流程：该无粘接片高频阶梯多层电路板在实际使用过程中，首先将第一单面覆铜板1和第二单面覆铜板2通过其两侧边部的连接固定凹槽4与连接边板5内侧边端的插接固定凸块6之间进行固定连接，并将其间利用绝缘胶进行固定粘结，接着将双面覆铜板3插入到连接边板5内侧中部开设的中央固定槽7内，并利用中央固定槽7两侧边部的限位夹板8来将双面覆铜板3进行限制固定，以此即可完成对第一单面覆铜板1、第二单面覆铜板2和双面覆铜板3之间的组装，此种组装方式不仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无粘接片高频阶梯多层电路板，包括第一单面覆铜板(1)，其特征在于：所述第一单面覆铜板(1)底端安装有第二单面覆铜板(2)，所述第一单面覆铜板(1)和第二单面覆铜板(2)内侧中部安装有双面覆铜板(3)，所述第一单面覆铜板(1)和第二单面覆铜板(2)两侧端部外侧均对称开设有连接固定凹槽(4)，所述第一单面覆铜板(1)、第二单面覆铜板(2)和双面覆铜板(3)两侧端部均对称安装有连接边板(5)，所述连接边板(5)通过其内侧端部的插接固定凸块(6)与连接固定凹槽(4)之间固定连接，所述连接边板(5)内侧中部开设有中央固定槽(7)，所述中央固定槽(7)两侧边板均对称焊接有限位夹板(8)，所述一侧连接边板(5)内部开设有安装键槽(9)，所述另一侧连接边板(5)内部与安装键槽(9)对应位置处焊接有安装凸板(10)，所述第一单面覆铜板(1)底端安装有第二单面覆铜板(2)外表面均设置有台阶(11)，所述台阶(11)一侧等距开设有导通孔(12)，所述导通孔(12)内侧边板套接有吸热硅胶套管(13)，所述吸热硅胶套管(13)内侧边板固定连接有散热板(14)，所述散热板(14)内部均等距开设有散热孔隙(15)，所述吸热硅胶套管(13)与散热板(14)两侧端部均连接有固定座(16)，所述散热板(14)内侧中部开设有导流孔(17)。...

【技术特征摘要】
1.一种无粘接片高频阶梯多层电路板，包括第一单面覆铜板(1)，其特征在于：所述第一单面覆铜板(1)底端安装有第二单面覆铜板(2)，所述第一单面覆铜板(1)和第二单面覆铜板(2)内侧中部安装有双面覆铜板(3)，所述第一单面覆铜板(1)和第二单面覆铜板(2)两侧端部外侧均对称开设有连接固定凹槽(4)，所述第一单面覆铜板(1)、第二单面覆铜板(2)和双面覆铜板(3)两侧端部均对称安装有连接边板(5)，所述连接边板(5)通过其内侧端部的插接固定凸块(6)与连接固定凹槽(4)之间固定连接，所述连接边板(5)内侧中部开设有中央固定槽(7)，所述中央固定槽(7)两侧边板均对称焊接有限位夹板(8)，所述一侧连接边板(5)内部开设有安装键槽(9)，所述另一侧连接边板(5)内部与安装键槽(9)对应位置处焊接有安装凸板(10)，所述第一单面覆铜板(1)底端安装有第二单面覆铜板(2)外表面均设置有台阶(11)，所述台阶(11)一侧等距开设有导通孔(12)，所述导通孔(12)内侧边板套接有吸热硅胶套管(13)，所述吸热硅胶套管(13)内侧边板固定连接有散热板(14)，所述散热板(14)内部均等距...

【专利技术属性】
技术研发人员：严俊锋，李铁柱，祁朝斌，王渭河，
申请(专利权)人：陕西泰信电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61