零欧焊盘和印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种零欧焊盘和印刷电路板。零欧焊盘包括基底，设置在基底的阻焊层，阻焊层形成一暴露出基底表面的第一封闭区域；设置在基底上且位于第一封闭区域内的第一导电片和第二导电片，第一导电片和第二导电片之间设置有暴露出基底表面的开缝区域；设置在基底上的第一连接线和第二连接线，第一连接线与第一导电片连接，第二连接线与第二导电片连接，阻焊层在基底上的正投影包含第一连接线和第二连接线在基底上的正投影。本实用新型专利技术能够在不使用现有零欧电阻的情况下实现信号测量、不良解析、电路分支处理等功能，具有结构简洁、使用便利、易于实现、成本低和产品生产效率高等优点。

【技术实现步骤摘要】
零欧焊盘和印刷电路板
本技术涉及电子
，具体涉及一种零欧焊盘和印刷电路板。
技术介绍
在电子产品设计初期，设计人员需要对电子产品各个支路的电压、电流等电学参数分别进行测量分析，以确认设计的合理性，并提前预测可能出现的风险点，因此印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)上往往设置多个零欧电阻(也称0欧电阻)。测试中需要将支路断开并接入测量仪器时，零欧电阻的存在可以确保在不破坏PCB条件下完成测量。在具体电路设计中，为了避免器件间电压或信号相互干扰，尤其是避免某个器件损坏后导致相邻的其它器件烧毁现象发生，PCB板布线时往往采用分支处理，通过零欧电阻将总回路分成若干支路。量产后，电子产品不可避免地会出现不良，在不良解析中，零欧电阻的存在可以在不破坏PCB的条件下高效解析不良，保存问题样品便于进一步解析。由此可见，零欧电阻在电路设计中是十分必要的，且使用数量较大。实际使用表明，零欧电阻的大量使用不仅增加了包括该PCB板的产品的生产成本，降低了产品生产效率，并造成生产设备损耗，而且为了摆放零欧电阻，增加了PCB板的面积，进一步增加了物料清单(BillofMaterial，BOM)成本。因此，如何解决现有印刷电路板使用零欧电阻导致成本增加的问题，是本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种零欧焊盘和印刷电路板，以解决现有印刷电路板使用零欧电阻导致成本增加的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种零欧焊盘，包括基底；设置在所述基底上的阻焊层，所述阻焊层形成一暴露出所述基底表面的第一封闭区域；设置在所述基底上且位于所述第一封闭区域内的第一导电片和第二导电片，所述第一导电片和第二导电片之间设置有暴露出所述基底表面的开缝区域；设置在所述基底上的第一连接线和第二连接线，所述第一连接线与所述第一导电片连接，且设置在所述第一导电片远离所述开缝区域的一侧，所述第二连接线与所述第二导电片连接，且设置在所述第二导电片远离所述开缝区域的一侧；所述阻焊层在基底上的正投影包含所述第一连接线和第二连接线在基底上的正投影。可选地，还包括设置在基底上的第一贴片盘、第二贴片盘、第一引出线和第二引出线；所述阻焊层还形成有暴露出所述基底表面的二个第二封闭区域；所述第一贴片盘和第二贴片盘分别位于所述第二封闭区域内；所述第一连接线分别与所述第一导电片和第一贴片盘连接，且设置在两者之间，所述第二连接线分别与所述第二导电片和第二贴片盘连接，且设置在两者之间；所述第一引出线与所述第一贴片盘连接，且设置在所述第一贴片盘远离第一导电片的一侧，所述第二引出线与第二贴片盘连接，且设置在所述第二贴片盘远离第二导电片的一侧，所述阻焊层在基底上的正投影包含所述第一引出线和第二引出线在基底上的正投影。可选地，还包括：设置在所述第一导电片和第二导电片上的连通块，所述连通块填充所述第一导电片与第二导电片之间的开缝区域。可选地，所述第一导电片和第一连接线的材料包括铜箔，且为一体结构，所述第二导电片和第二连接线的材料包括铜箔，且为一体结构。可选地，所述第一导电片、第一连接线、第一贴片盘和第一引出线的材料包括铜箔，且为一体结构，所述第二导电片、第二连接线、第二贴片盘和第二引出线的材料包括铜箔，且为一体结构。可选地，所述第一导电片和第二导电片的形状包括半圆形、半椭圆形、矩形、梯形、三角形或多边形。可选地，所述开缝区域的形状包括直线形开缝、折线形开缝、弧线形开缝或凹凸形开缝，所述开缝区域的宽度为0.125mm～0.18mm。可选地，所述第一贴片盘和第二贴片盘的形状包括半圆形、半椭圆形、矩形、梯形、三角形或多边形。可选地，所述连通块的材料包括焊锡。本技术还提供了一种印刷电路板，包括前述的零欧焊盘。本技术提供了一种零欧焊盘和印刷电路板，能够在不使用现有零欧电阻的情况下实现信号测量、不良解析、电路分支处理等功能，具有结构简洁、使用便利、易于实现等优点，且本技术零欧焊盘可以在电路制备过程中同时形成，既不需要外购器件，也不需要额外工序，具有成本低和产品生产效率高等优点，进而减小了PCB板的面积，降低了PCB板的成本。当然，实施本技术的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的一起用于解释本技术的技术方案，并不构成对本技术技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本
技术实现思路
。图1为本技术零欧焊盘第一实施例的结构示意图；图2a为图1中A-A向的剖视图，图2b为图1中B-B向的剖视图；图3为本技术零欧焊盘第二实施例的结构示意图；图4为图3中A-A向的剖视图；图5为本技术单孔钢网板转移焊锡的示意图；图6为本技术单孔钢网板设计的示意图；图7为本技术零欧焊盘第三实施例的结构示意图；图8为本技术零欧焊盘第四实施例的结构示意图。附图标记说明:10—基底；20—阻焊层；30—第一导电片；31—第一连接线；32—第一贴片盘；33—第一引出线；40—第二导电片；41—第二连接线；42—第二贴片盘；43—第二引出线；50—连通块；100—钢网。具体实施方式下面结合附图和对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的及中的特征可以相互任意组合。现有PCB板中，为了满足设计、测试要求，需要将PCB板上线路进行分支处理，分支后既能减少支路间的相互影响，同时方便各支路电学参数的测量与验证，而分支处理通常是通过多个零欧电阻实现，从功能上定义，零欧电阻可归纳为连通器件。为了解决现有印刷电路板使用零欧电阻导致成本增加的问题，本技术提供了一种新型的零欧焊盘，能够满足线路分支设计和方便电学测试等要求，且具有结构简洁、易于实现、成本低等优点，可以替代现有零欧电阻。下面通过具体实施例，详细说明本技术的技术方案。第一实施例图1为本技术零欧焊盘第一实施例的结构示意图，图2a为图1中A-A向的剖视图，图2b为图1中B-B向的剖视图。如图1、图2a和图2b所示，本实施例零欧焊盘的主体结构包括：基底10；设置在基底10上的阻焊层20，阻焊层20形成暴露出基底10表面的一个第一封闭区域；设置在基底10上且位于第一封闭区域内的第一导电片30和第二导电片40，第一导电片30和第二导电片40之间设置有暴露出基底10表面的开缝区域；设置在基底10上的第一连接线31和第二连接线41，第一连接线31与第一导电片30连接，且设置在第一导电片30远离开缝区域的一侧，第二连接线41与第二导电片40连接，且设置在第二导电片40远离开缝区域的一侧，阻焊层20在基底10上的正投影包含第一连接线31和第二连接线41在基底10上的正投影。本实施例中，第一导电片30和第一连接线31的材料包括铜箔，且为一体结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种零欧焊盘，其特征在于，包括基底；设置在所述基底上的阻焊层，所述阻焊层形成一暴露出所述基底表面的第一封闭区域；设置在所述基底上且位于所述第一封闭区域内的第一导电片和第二导电片，所述第一导电片和第二导电片之间设置有暴露出所述基底表面的开缝区域；设置在所述基底上的第一连接线和第二连接线，所述第一连接线与所述第一导电片连接，且设置在所述第一导电片远离所述开缝区域的一侧，所述第二连接线与所述第二导电片连接，且设置在所述第二导电片远离所述开缝区域的一侧；所述阻焊层在基底上的正投影包含所述第一连接线和第二连接线在基底上的正投影。

【技术特征摘要】
1.一种零欧焊盘，其特征在于，包括基底；设置在所述基底上的阻焊层，所述阻焊层形成一暴露出所述基底表面的第一封闭区域；设置在所述基底上且位于所述第一封闭区域内的第一导电片和第二导电片，所述第一导电片和第二导电片之间设置有暴露出所述基底表面的开缝区域；设置在所述基底上的第一连接线和第二连接线，所述第一连接线与所述第一导电片连接，且设置在所述第一导电片远离所述开缝区域的一侧，所述第二连接线与所述第二导电片连接，且设置在所述第二导电片远离所述开缝区域的一侧；所述阻焊层在基底上的正投影包含所述第一连接线和第二连接线在基底上的正投影。2.根据权利要求1所述的零欧焊盘，其特征在于，还包括设置在基底上的第一贴片盘、第二贴片盘、第一引出线和第二引出线；所述阻焊层还形成有暴露出所述基底表面的二个第二封闭区域；所述第一贴片盘和第二贴片盘分别位于所述第二封闭区域内；所述第一连接线分别与所述第一导电片和第一贴片盘连接，且设置在两者之间，所述第二连接线分别与所述第二导电片和第二贴片盘连接，且设置在两者之间；所述第一引出线与所述第一贴片盘连接，且设置在所述第一贴片盘远离第一导电片的一侧，所述第二引出线与第二贴片盘连接，且设置在所述第二贴片盘远离第二导电片的一侧，所述阻焊层在基底上的正投影包含所述第一引出线和第二引出线...

【专利技术属性】
技术研发人员：张银龙，邵喜斌，孙志华，高玉杰，姚树林，
申请(专利权)人：北京京东方显示技术有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11