【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压力传感器
本专利技术涉及压力传感器，尤其涉及将半导体传感器芯片配置于用填充油填充的液封室的液封型的压力传感器。
技术介绍
压力传感器用于冷冻、冷藏、空调设备用的制冷剂压力传感器、供水、工业用泵等水压传感器、蒸汽锅炉的蒸汽压传感器、气/液压工业设备的气/液压传感器、汽车的压力传感器等各种用途。作为这样的压力传感器中的流体压检测用的压力传感器，一直以来，已知例如，如专利文献1公开那样将半导体压力传感器芯片配置于用填充油填充的液封室的液封型的压力传感器。在液封型的压力传感器中，作用于划分压力室和液封室的膜片的压力室的流体的流体压经由液封室内的填充油传递至半导体传感器芯片，流体的流体压被检测。在半导体传感器芯片经由接合线连接多个引线脚，经由多个引线脚，进行电源供给及检测出的压力信号的送出、各种调整等。另外，为了保护液封室不受空气中的湿气、尘埃、热等环境条件影响，密封玻璃密封于液封室的周围，多个引线脚也通过密封玻璃固定。另外，在密封玻璃的周围，为了保证强度，配置有金属制等的外壳。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005－308397号公报专利文献2：日本专利第39...
【技术保护点】
1.一种压力传感器，其特征在于，具备：半导体传感器芯片，其液封于填充有填充油的液封室，经由上述填充油检测导入至压力室的流体的压力；多个引线脚，其通过引线接合连接于上述半导体传感器芯片，构成上述半导体传感器芯片的外部输入输出端子，且连接于连接端子；密封玻璃，其保持上述多个引线脚；金属制的外壳，其配置于上述多个引线脚的周围，且保持上述密封玻璃；以及绝缘片，其配置于从上述密封玻璃伸出的上述多个引线脚的周围，且覆盖上述外壳的上述连接端子侧的面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.17 JP 2017-0532061.一种压力传感器，其特征在于，具备：半导体传感器芯片，其液封于填充有填充油的液封室，经由上述填充油检测导入至压力室的流体的压力；多个引线脚，其通过引线接合连接于上述半导体传感器芯片，构成上述半导体传感器芯片的外部输入输出端子，且连接于连接端子；密封玻璃，其保持上述多个引线脚；金属制的外壳，其配置于上述多个引线脚的周围，且保持上述密封玻璃；以及绝缘片，其配置于从上述密封玻璃伸出的上述多个引线脚的周围，且覆盖上述外壳的上述连接端子侧的面。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，上述绝缘片与上述密封玻璃的上述连接端子侧的面及上...
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