激光照射装置、激光照射方法以及半导体器件制造方法制造方法及图纸

根据一种实施方式的激光照射装置(1)包括：用于生成激光的激光生成装置(14)；用于浮起待施加激光的处理对象(16)的浮起单元(10)；以及用于传送已浮起的所述处理对象(16)的传送单元(11)。所述传送单元(11)包括：通过吸附所述处理对象(16)而保持该处理对象(16)的保持机构(12)；以及用于沿传送方向移动所述保持机构(12)的移动机构(13)。所述保持机构(12)包括：含多个通孔(152)的底座(153)；分别与所述多个通孔(152)连接的多条管道(145)；用于排空所述多条管道(145)的真空生成装置(144)；以及分别设于所述多条管道(145)中央的多个吸附辅助阀(150)，每个该吸附辅助阀(150)均设置为当经相应通孔(152)流入相应管道(145)内的气体流量大于或等于阈值时关闭。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光照射装置、激光照射方法以及半导体器件制造方法
本专利技术涉及一种激光照射装置、激光照射方法以及半导体器件制造方法。
技术介绍
一种已知激光退火装置通过以激光束照射形成于硅片、玻璃基片等物之上的非晶膜而使该非晶膜结晶化。专利文献1公开一种激光退火装置，该装置在通过浮起单元使基片浮起的同时以传送单元传送该基片，并以激光束对该基片进行照射。现有技术文献专利文献专利文献1：公开号为WO2015/174347的国际专利申请
技术实现思路
专利技术解决的技术问题根据专利文献1中公开的技术，基片在由浮起单元浮起的同时，由传送单元传送，并在此过程中接受激光的照射。在由传送单元传送基片的过程中，基片保持于传送单元上。此外，根据专利文献1中公开的技术，在基片被保持时，对基片背面进行吸附。然而，以吸附方式保持基片存在如下问题：当基片仅部分放置于基片的吸附表面上时，无法实现基片吸附。根据本专利技术的描述以及附图，其他待解决问题及新颖特征将变得容易理解。解决问题的技术手段根据一种实施方式的激光照射装置包括：用于生成激光的激光生成装置；用于浮起待施加激光的处理对象的浮起单元；以及用于传送已浮起的所述处理对象的传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光照射装置，其特征在于，包括：一激光生成装置，用于生成激光；一浮起单元，用于浮起待施加所述激光的处理对象；以及一传送单元，用于传送被浮起的所述处理对象，其中，所述传送单元包括：一保持机构，用于通过吸附所述处理对象而保持所述处理对象；以及一移动机构，用于沿一传送方向移动所述保持机构，所述保持机构包括：一底座，所述底座包括：用作吸附所述处理对象的吸附表面的第一表面；与所述第一表面相对的第二表面；以及从所述第一表面延伸至所述第二表面的多个通孔；多条管道，每条所述管道在所述底座的所述第二表面上连接到所述多个通孔中相应的一个；一排空机构，用于从所述多条管道排气；以及多个吸附辅助阀，每个所述吸附...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.16 JP 2017-0508111.一种激光照射装置，其特征在于，包括：一激光生成装置，用于生成激光；一浮起单元，用于浮起待施加所述激光的处理对象；以及一传送单元，用于传送被浮起的所述处理对象，其中，所述传送单元包括：一保持机构，用于通过吸附所述处理对象而保持所述处理对象；以及一移动机构，用于沿一传送方向移动所述保持机构，所述保持机构包括：一底座，所述底座包括：用作吸附所述处理对象的吸附表面的第一表面；与所述第一表面相对的第二表面；以及从所述第一表面延伸至所述第二表面的多个通孔；多条管道，每条所述管道在所述底座的所述第二表面上连接到所述多个通孔中相应的一个；一排空机构，用于从所述多条管道排气；以及多个吸附辅助阀，每个所述吸附辅助阀设置在所述多条管道中相应一条管道的中央，每个所述吸附辅助阀均设置为当经过相应通孔流入相应管道内的气体的流量大于或等于一阈值时关闭。2.根据权利要求1所述的激光照射装置，其特征在于，所述底座的所述第一表面划分为多个分表面，所述第一表面的所述多个分表面中的每一分表面均设有所述通孔。3.根据权利要求2所述的激光照射装置，其特征在于，所述底座的所述第一表面沿所述传送单元的所述传送方向划分。4.根据权利要求2所述的激光照射装置，其特征在于，所述底座的所述第一表面沿所述传送单元的所述传送方向以及与所述传送单元的所述传送方向垂直的方向划分。5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光照射装置，其特征在于，所述通孔包括：开口于所述第一表面上的第一通孔；以及连接到所述第一通孔且在所述第二表面上连接到所述管道的第二通孔，所述第二通孔的直径大于所述第一通孔的直径。6.根据权利要求5所述的激光照射装置，其特征在于，所述通孔包括多个第一通孔，所述第二通孔连接于所述多个第一通孔。7.根据权利要求2所述的激光照射装置，其特征在于，所述第一表面的所述多个分表面中的每一分表面上均形成有凹槽。8.根据权利要求7所述的激光照射装置，其特征在于，形成于所述第一表面的各所述分表面上的各所述凹槽彼此连接。9.根据权利要求8所述的激光照射装置，其特征在于，所述通孔开口于所述第一表面的所述多个分表面中的每一分表面上形成所述凹槽之处。10.根据权利要求1至9中任一项所述的激光照射装置，其特征在于，所述保持机构包括：一压力计，用于测量所述多条管道中的一条管道内的压力；以及一判断单元，用于根据所述压力计测量的压力判断所述处理对象是否被吸附。11.根据权利要求1至10中任一项所述的激光照射装置，其特征在于，所述浮起单元包括用于传送所述处理对象的第一至第四区域，所述传送单元包括：第一传送单元，用于将所述处理对象从所述第一区域传送至所述第二区域；第二传送单元，...

【专利技术属性】
技术研发人员：今村博亮，藤贵洋，山口芳広，
申请(专利权)人：株式会社日本制钢所，
类型：发明
国别省市：日本,JP