【技术实现步骤摘要】
一种波导多平面硬连接互调稳固器
本专利技术涉及一种波导多平面硬连接互调稳固器，属于通信
技术介绍
随着微波通讯技术的发展，人们对高频波导器件需求日增，高频波导器件也存在互调信号干扰问题，要解决互调干扰问题，就是解决高频波导器件的硬连接一直存在着泄露问题。软波导能够解决波导器件连接的问题，但是软波导的一些指标会随着频率的升高而变化明显，软波导的插入损耗（下面用插损代替）会随着频率的升高而变大，其回波损耗（下面用回损代替）会随着频率的升高而变差，同时，软波导的成本也比较昂贵。传统的波导器件连接主要采取硬连接的方式，用螺钉紧固波导口四周，这种连接方式要求连接的器件相互之间非常平整，即器件加工精度及安装误差都很小的情况下，器件之间用螺钉紧固才会接触良好，然而这种情况在实际安装中不可能存在。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种波导多平面硬连接互调稳固器。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种波导多平面硬连接互调稳固器，包括互调补偿块，用于连接两个波导器件的波导口；所述波导器件的波导口设置为凹字形台阶，所述互调补偿块为一长方体块，且...
【技术保护点】
1.一种波导多平面硬连接互调稳固器，其特征在于，包括互调补偿块，用于连接两个波导器件的波导口；所述波导器件的波导口设置为凹字形台阶，所述互调补偿块为一长方体块，且在所述长方体块的侧面的中部一圈设有突出的接触面；所述接触面与长方体块构成两个对称的凸字形结构，所述凸字形结构与所述凹字形台阶的凹槽过盈配合。
【技术特征摘要】
1.一种波导多平面硬连接互调稳固器，其特征在于，包括互调补偿块，用于连接两个波导器件的波导口；所述波导器件的波导口设置为凹字形台阶，所述互调补偿块为一长方体块，且在所述长方体块的侧面的中部一圈设有突出的接触面；所述接触面与长方体块构成两个对称的凸字形结构，所述凸字形结构与所述凹字形台阶的凹槽过盈配合。2.根据权利要求1所述的波导多平面硬连接互调稳固器，其特征在于，所述接触面与长方体快一体成型。3.根据权利要求1所述的波导多平面硬连接互调稳固器，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴大云，刘健民，
申请(专利权)人：苏州赫斯康通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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