【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物
本专利技术涉及能够得到具有粗化表面和柔软性、且具有优异的绝缘可靠性的光固化膜的感光性树脂组合物和具有该感光性树脂组合物的光固化膜的柔性印刷配线板。
技术介绍
柔性印刷配线板是在柔性基板上形成有导体电路图案的印刷配线板。通过焊接将电子部件搭载于导体电路图案的焊盘，将除该焊盘以外的电路部分用光固化膜、即绝缘覆膜被覆。对于绝缘覆膜，从遮盖力等观点考虑，有时要求进行将其表面粗糙化(粗化)而使光泽降低的消光。为了将绝缘覆膜的表面粗糙化，有时在感光性树脂组合物中配合有机填料。另外，在形成有绝缘覆膜的柔性印刷配线板的表面，有时通过加热处理或加压处理粘贴作为电磁屏蔽层发挥功能的导电构件即膜状的屏蔽材料(例如配合有Ag粉、Cu粉等金属粉的树脂制屏蔽材料)。另外，由于搭载于柔性印刷配线板的电子部件的小型化的发展，因此，使导体电路间的间隔微细化。并且，由于电子设备的小型化、内部结构的复杂化等在发展，因此对柔性印刷配线板要求优异的柔软性。作为得到光泽降低、且具有柔软性的绝缘覆膜的组合物，例如公开了一种组合物，其含有：(A)1分子中具有2个以上不饱和双键和1个以上羧基的感...
【技术保护点】
1.一种感光性树脂组合物，其包含：(A)含有羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)有机硅粉末和(E)反应性稀释剂。
【技术特征摘要】
2018.04.27 JP 2018-0872091.一种感光性树脂组合物，其包含：(A)含有羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)有机硅粉末和(E)反应性稀释剂。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述(D)有机硅粉末的平均一次粒径为0.30μm以上且5.0μm以下。3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(D)有机硅粉末的平均一次粒径为1.0μm以上且3.0μm以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述(D)有机硅粉末包含具有环氧基的有机基团与硅原子结合的有机硅。5.根据权利要求1～4中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述(D)有机硅粉末包含具有由下述通式(1)表示的单元的聚有机倍半硅氧烷，RSiO3/2(1)式中，R为未取代或取代的碳原子数1～20的1价烃基。6.根据权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，相对于100质量份的所述(A)含有羧基的感光性树脂，含有1.0质量份以上且40质量份以下的所述(D)有机硅粉末。7.根据权利要求1～6中...
【专利技术属性】
技术研发人员：木村健人，斋藤隆英，土屋雅裕，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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