【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大体上涉及流体流动和控制装置，具体涉及夹阀，其具有使摩擦减少的引导机构。
技术介绍
流体流量控制系统一般包括三个部件流体传感器、控制阀和控制器，如比例-积分-微分控制器(PID)。典型的流体流量控制系统通过改变控制阀的开口大小来操作，直到通过流体传感器探测到的流量与要求的流量或设定的流量相配合。通常，必须非常少量地调节控制阀，以实现要求的控制接近程度。许多工业部门，如半导体、制药和生物技术等，会遇到流量控制问题，因为其一般涉及到低流量，使用磨损性化学流体，和使用腐蚀性化学流体；需要无污染、精确、小型和实时的流体控制和输送系统。例如，化学-机械平面化(CMP)是半导体工业的关键工艺，其涉及通过施加超纯流体到晶片表面和抛光垫之间，流体含有悬浮的固体颗粒和活性剂，使半导体的晶片表面平面化。在许多应用场合，抛光垫以可控速度相对半导体转动，使得表面平整。晶片过抛光可导致更换或取下危险的晶片结构。相反地，晶片欠抛光可导致不合格的晶片。晶片的抛光速度主要取决于抛光操作期间流体的输送速度和输送的流体总量。半导体工业使用的另一工艺是光刻工艺，其要求精确控制流体流量和环...
【技术保护点】
一种控制阀，包括： 弹性流管； 具有第一和第二端的柱塞； 夹块，连接到柱塞第一端，所述夹块位于所述流管附近； 基准面，一般相对所述夹块设置，使得所述弹性管可在所述夹块和基准面之间压缩，控制流过流管的流体； 第一引导弹簧，位于夹块和柱塞的第一端之间；和 第二引导弹簧，位于所述柱塞的第二端附近。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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