【技术实现步骤摘要】
集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置
本专利技术涉及电路板生产
，具体是一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置。
技术介绍
电路板，又叫PCB板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。在电路板的生成过程中，一般我们需要对硅片进行电镀锡、电镀镍，而电镀后的硅片需要进行清洗干燥等操作工艺，现如今电镀硅片的清洗干燥过程中，清洗、干燥往往分为两个步骤工艺，在电镀硅片清洗后，需传送至烘干装置(43)干燥，在这过程中电镀硅片极易与空气接触，产生水印，这会给电镀硅片后续使用带来影响。针对上述情况，我们设计了一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，这是我们亟待解决的问题之一。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，以...
【技术保护点】
1.一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，包括电镀硅片，其特征在于：所述清洗干燥装置包括容纳槽(1)、清洗槽(2)和若干个夹持装置，所述容纳槽(1)内设置有隔板(11)，所述隔板(11)水平设置，所述隔板(11)将容纳槽(1)内的空间分割为上腔(12)、下腔(13)，所述上腔(12)内设有若干个振动件(14)，所述振动件(14)均匀分布在隔板(11)上，所述上腔(12)内含有传递水；所述下腔(13)内设置有振动板(15)，所述振动板(15)安装在隔板(11)下表面；所述清洗槽(2)底端伸入容纳槽(1)内，且放置在传递水中；所述清洗槽(2)内含有清洗液，所述清洗槽(2)上...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，包括电镀硅片，其特征在于：所述清洗干燥装置包括容纳槽(1)、清洗槽(2)和若干个夹持装置，所述容纳槽(1)内设置有隔板(11)，所述隔板(11)水平设置，所述隔板(11)将容纳槽(1)内的空间分割为上腔(12)、下腔(13)，所述上腔(12)内设有若干个振动件(14)，所述振动件(14)均匀分布在隔板(11)上，所述上腔(12)内含有传递水；所述下腔(13)内设置有振动板(15)，所述振动板(15)安装在隔板(11)下表面；所述清洗槽(2)底端伸入容纳槽(1)内，且放置在传递水中；所述清洗槽(2)内含有清洗液，所述清洗槽(2)上方设置有安装架(3)，所述夹持装置底端均位于清洗槽(2)内，顶端均与安装架(3)活动连接；所述电镀硅片位于夹持装置内。2.根据权利要求1所述的集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述夹持装置包括第一夹持装置(4)和第二夹持装置(5)，所述第一夹持装置(4)、第二夹持装置(5)结构相同；所述第一夹持装置(4)包括伸缩油缸(41)、放置架(42)、烘干装置(43)和清洗装置(44)，所述伸缩油缸(41)螺栓固定在安装架(3)上，所述放置架(42)一端与伸缩油缸(41)的输出端连接，所述放置架(42)另一端贯穿清洗槽(2)，且位于清洗液中；所述放置架(42)与清洗槽(2)相互连通。3.根据权利要求2所述的集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述放置架(42)包括顶板(421)、底板(422)、左侧板(423)和右侧板(424)，所述左侧板(423)和右侧板(424)两端分别与顶板(421)、底板(422)连接，所述顶板(421)、底板(422)、左侧板(423)和右侧板(424)相互适配形成内腔(425)；所述顶板(421)上方设置有支撑板(426)，所述支撑板(426)与伸缩油缸(41)的输出端连接；所述内腔(425)内设有若干个放置板(427)，所述电镀硅片均匀放置在放置板(427)上。4.根据权利要求3所述的集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述清洗装置(44)包括抽取泵(441)、第一连通管(442)和第二连通管(443)，所述抽取泵(441)位于清洗槽(2)一侧，所述第一连通管(442)一端伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝建华，李会斌，李子考，
申请(专利权)人：盐城华旭光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。