一种多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层线路板，其包括线路板本体和至少一个凹槽，所述线路板本体包括至少两层线路板层，所述线路板层包括FR‑4板和设于FR‑4板上的铜箔，每层所述线路板层通过粘合剂固定连接；所述凹槽设于所述线路板本体的上表面，所述凹槽内设有元器件。将线路板本体的其中两层开设凹槽，再在凹槽中放入元器件，使现有的元器件的高度基本与凹槽的高度一致，可将元器件隐藏在凹槽内，进而降低多层线路板的整体厚度，使多层线路板满足小型化的要求，避免与其他部件的设计发生干涉。

A multilayer circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板
本技术涉及一种印刷电路板
，更具体地说，涉及一种多层线路板。
技术介绍
传统的多层线路板通常有很多层，每层线路板包括FR-4板和铜箔板，然后通过粘合剂将每层线路板连接起来，其本身厚度已较厚，多层线路板的上表面通常还要放置各种各样的元器件，导致线路板厚度更厚。随着智能产品越来越小型化，其对产品内部空间设计要求也越来越严格，可供设计的空间越来越小，传统的多层线路板与现有的很多设计会产生干涉，无法满足小型化轻型化的要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供了一种多层线路板，将线路板本体的其中两层开设凹槽，再在凹槽中放入元器件，使现有的元器件的高度基本与凹槽的高度一致，可将元器件隐藏在凹槽内，进而降低多层线路板的整体厚度，使多层线路板满足小型化的要求，避免与其他部件的设计发生干涉。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：为解决上述技术问题，本技术提供了一种多层线路板，其包括线路板本体和至少一个凹槽，所述线路板本体包括至少两层线路板层，所述线路板层包括FR-4板和设于FR-4板上的铜箔，每层所述线路板层通过粘合剂固定连接；所述凹槽设于所述线路板本体的上表面，所述凹槽内设有元器件。进一步地，还包括与所述线路板本体一端连接的连接部和与所述连接部连接的金手指，所述连接部的两侧设有两个相互错开设置的补强板。进一步地，所述两个补强板的宽度不一。进一步地，所述补强板的外表面设有菱形滚花。进一步地，所述补强板的材料为FR4、PI或不锈钢。进一步地，所述元器件为焊盘，所述焊盘两侧与所述线路板本体的连接处点涂有粘结物。进一步地，所述焊盘上焊接有芯片，每个所述芯片上的焊盘内侧均额外并联有至少一根引线。进一步地，还包括设于所述线路板本体上的二维码镭射区，位于所述二维码镭射区上的线路板本体设有黑油墨层和设于所述黑油墨层上的白油墨层，所述白油墨层通过镭射形成有二维码。进一步地，所述黑油墨层的厚度为30μm～40μm。进一步地，所述白油墨层的厚度为10μm～20μm。本技术具有如下有益效果：将线路板本体的其中两层开设凹槽，再在凹槽中放入元器件，使现有的元器件的高度基本与凹槽的高度一致，可将元器件隐藏在凹槽内，进而降低多层线路板的整体厚度，使多层线路板满足小型化的要求，避免与其他部件的设计发生干涉。附图说明图1的为本技术提供的一种多层线路板的结构示意图。图2的为本技术提供的另一种多层线路板的结构示意图。图3的为图1的改进结构示意图。图4的为图3的改进结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本技术进行详细的说明，实施例仅是本技术的优选实施方式，不是对本技术的限定。请参阅图1，为本技术提供的一种多层线路板，其包括线路板本体1和至少一个凹槽2，所述线路板本体1包括至少两层线路板层11，本实施例中的线路板层11有4层，凹槽2有2个，所述线路板层11包括FR-4板12和设于FR-4板12上的铜箔13，每层所述线路板层11通过粘合剂14固定连接；所述凹槽2设于所述线路板本体1的上表面，所述凹槽2内设有元器件3。将线路板本体1的其中两层开设凹槽2，再在凹槽2中放入元器件3，现有的元器件3的高度基本与两层线路板层11的高度一致，可将元器件3隐藏在凹槽2内，进而降低多层线路板的整体厚度，使多层线路板满足小型化的要求，避免与其他部件的设计发生干涉。请参阅图2，进一步地，还包括与所述线路板本体1一端连接的连接部4和与所述连接部4连接的金手指5，所述连接部4的两侧设有两个相互错开设置的补强板6。传统的线路板设计中，通常不设有补强板6或将补强板6设于同一位置且补强板6的宽度相同，导致拔出线路板时，所施加的压力集中在同一条直线上，导致线路板线路微断。本技术提供的线路板由于两个补强板6分别位于连接部4的两侧且相互错开设置，当拔出线路板时，两侧补强板6给线路板的压力并不在同一条线段上，弯折时应力也不会集中在同一条直线上，由此避免应力集中，金手指5处的线路容易微断的问题，提高产品良率。进一步地，本技术中所指的两个相互错开设置的补强板6可以是分别设于两个不同位置；也可以是中心点位置相同，但两个补强板6的宽度不同，其只要使两个补强板6弯折时的应力不集中在同一条直线上即可，其可避免应力集中，金手指5处的线路容易微断的问题，提高产品良率。本实施例中，补强板6包括第一补强板61和第二补强板62，每个补强板6的宽度各不相同，其中心点处于同一水平线上，以使补强板6的边缘处相互错开，而不集中在同一条直线上。进一步地，所述补强板6的外表面设有菱形滚花，以使拔出线路板时可更容易拔出，降低线路板线路断裂的风险。进一步地，所述补强板6的材料为FR4、PI或不锈钢，在其他实施例中，如果线路板的发热量较大，也可以采用散热效果更佳的散热材料，如铝箔补强板6。请参阅图3，进一步地，所述元器件3为焊盘，所述焊盘两侧与所述线路板本体1的连接处点涂有粘结物7。粘结物7优选为UV胶，从而增加连接处的连接强度，降低焊盘短路的几率，保证产品的可靠性，避免强度不够造成的走线开裂问题；也可避免在此处使用补强片时显示屏显示白团的问题。进一步地，所述焊盘上焊接有芯片，每个所述芯片上的焊盘内侧均额外并联有至少一根引线。引线与原有的线路并联，如果所述芯片上的焊盘外侧的连接线因强度不够而开裂，额外并联的引线仍然可以实现电连接，进一步降低焊盘短路的几率，保证产品的可靠性。请参阅图4，进一步地，还包括设于所述线路板本体1上的二维码镭射区，位于所述二维码镭射区上的线路板本体1设有黑油墨层8和设于所述黑油墨层8上的白油墨层9，所述白油墨层9通过镭射形成有二维码。由于设置了黑油墨层8和白油墨层9两层油墨，通过激光镭射把表层白油墨层9进行镭射掉，露出底层的黑油墨层8，激光镭射过的地方显示为黑色，通过这种方式生成的二维码对比度效果好，容易扫码，同时二维码也不会掉落破损，防止二维码失效，大幅降低了劳动成本。进一步地，所述黑油墨层8的厚度为30μm～40μm；所述白油墨层9的厚度为10μm～20μm。该厚度为常用的紫外线激光刚好能镭射穿的厚度，而且激光镭射后周围无粉尘，具有节拍和效率高的优点。下层的黑油墨层8厚度要比上层白油墨层9厚度厚的原因是避免激光功率能量波动，防止黑油墨层8被激光镭射穿导致伤到线路板的基材层。以上实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层线路板，其特征在于，其包括：线路板本体，其包括至少两层线路板层，所述线路板层包括FR‑4板和设于FR‑4板上的铜箔，每层所述线路板层通过粘合剂固定连接；至少一个凹槽，其设于所述线路板本体的上表面，所述凹槽内设有元器件。

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板，其特征在于，其包括：线路板本体，其包括至少两层线路板层，所述线路板层包括FR-4板和设于FR-4板上的铜箔，每层所述线路板层通过粘合剂固定连接；至少一个凹槽，其设于所述线路板本体的上表面，所述凹槽内设有元器件。2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，还包括与所述线路板本体一端连接的连接部和与所述连接部连接的金手指，所述连接部的两侧设有两个相互错开设置的补强板。3.根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于，所述两个补强板的宽度不一。4.根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于，所述补强板的外表面设有菱形滚花。5.根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于，所述补强板的材料为FR4、PI或...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹建华，林汉良，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44