测温连接组件及MOCVD设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种测温连接组件及MOCVD设备，测温连接组件包括温度传感器、活动套筒和光纤结构，活动套筒的第一端密封连接在需要测量温度的腔体，活动套筒的第二端与温度传感器密封连接；光纤结构设置在活动套筒内，光纤结构的第一端穿过需要测量的腔体，光纤结构的第二端插入温度传感器。本实用新型专利技术的技术方案有效地解决了现有技术中的MOCVD设备测量温度不准确的问题。

Temperature measurement connection components and MOCVD equipment

【技术实现步骤摘要】
测温连接组件及MOCVD设备
本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种测温连接组件及MOCVD设备。
技术介绍
目前MOCVD(金属有机化合物化学气相沉淀)设备中的高温传感器(pyrometer)通过KF真空接头、法兰管件固定在MOCVD底板上，高温传感器上的蓝宝石探头穿过底板及灯管间隙，伸到距离wafer碳纤维载板20mm-30mm处，从而测量载板的温度。温度传感器探头由两部分组成：外部的Al2O3保护套，内部的蓝宝石光纤。在设备正常工作时，而探头与被测载板的距离决定了温度传感器测量温度的精准度。两者距离越近，探头接收到的光基本会是被测物体的，温度测量的较准确；两者距离越远，探头除了接收被测物体的光之外还会接收到其他物体的杂散光，这会导致测量温度不准。在MOCVD设备中，碳纤维载板与探头距离已设计好，但是随着设备的优化，碳纤维板的位置、石英框架厚度、MOCVD底板厚度等也会改变，这样会导致测量的精度降低。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种测温连接组件及MOCVD设备，以解决现有技术中的MOCVD设备测量温度不准确的问题。第一方面，本技术的一个方面，提供了一种测温连接组件，测温连接组件包括温度传感器、活动套筒和光纤结构，活动套筒的第一端密封连接在需要测量温度的腔体，活动套筒的第二端与温度传感器密封连接；光纤结构设置在活动套筒内，光纤结构的第一端穿过需要测量的腔体，光纤结构的第二端插入温度传感器。进一步地，活动套筒包括相互连接的第一套筒和第二套筒，第一套筒的第一端与温度传感器相连，第一套筒的第二端与第二套筒的一端密封相连，第二套筒为伸缩结构，第二套筒的另一端与腔体连接。进一步地，活动套筒还包括卡接接头，第一套筒与第二套筒通过卡接接头进行卡接。进一步地，第一套筒和第二套筒之间设置有密封垫。进一步地，光纤结构包括光纤和套设在光纤上的光纤套管，光纤套管位于第一套筒内。进一步地，第二套筒包括套设连接的基础管段和滑动管段，基础管段的第一端与第一套筒相连接，滑动管段的第一端与腔体相连接。进一步地，基础管段的第二端套设在滑动管段的第二端内。进一步地，活动套筒还包括压盖，压盖套设在基础管段的第二端，滑动管段插在压盖和基础管段的第二端之间，通过调整滑动管段插入的长度来调整第二套筒的长度。进一步地，活动套筒还包括第一螺柱，压盖上设置有第一螺柱孔，第一螺柱连接在第一螺柱孔和滑动管段的第一端。进一步地，活动套筒还包括第二螺柱，压盖上设置有第二螺柱过孔，基础管段上设置有法兰，第二螺柱通过穿过过孔并与基础管段的法兰和滑动管段的第一端的法兰相连。进一步地，测温连接组件还包括进气口，进气口设置在第一套筒上且进气口的轴线延伸方向与所述光纤结构靠近温度传感器的端部相交。根据本技术的另一方面，提供了一种MOCVD设备，MOCVD设备包括测温连接组件、载板和温度传感器，测温连接组件为上述第一方面所述的测温连接组件。应用本技术的技术方案，光纤结构设置在活动套筒内，当光纤结构与被测物体的位置改变后，使得光纤结构与被测物体之间并不是最佳位置，这样可以通过调整活动套筒来调整光纤结构与被测物体之间的位置，进而使得光纤结构和被测物体处于最佳位置，进而使得测量的数据更加准确。本技术的技术方案有效地解决了现有技术中的MOCVD设备测量温度不准确的问题。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本技术的测温连接组件的实施例的配合结构示意图；图2示出了图1的测温连接组件的剖视示意图；图3示出了图1的测温连接组件的第一套筒的安装结构示意图；图4示出了图1的测温连接组件的第一套筒的剖视示意图；图5示出了图4的第一套筒的俯视示意图；图6示出了图1的测温连接组件的卡接结构立体结构示意图；图7示出了图6的卡接结构的安装示意图；以及图8示出了图1的温度测量连接组价的装配结构示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、活动套筒；11、第一套筒；12、第二套筒；121、基础管段；122、滑动管段；13、卡接接头；14、压盖；15、第一螺柱；16、第二螺柱；100、腔体；200、温度传感器；300、载板；400、光纤结构。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。如图1至图8所示，本实施例的测温连接组件包括温度传感器200、活动套筒10和光纤结构400。活动套筒10的第一端密封连接在需要测量温度的腔体100，活动套筒10的第二端与温度传感器200密封连接。光纤结构400设置在活动套筒10内，光纤结构400的第一端穿过需要测量的腔体100，光纤结构400的第二端插入温度传感器200。应用本实施例的技术方案，光纤结构400设置在活动套筒10内，当光纤结构400与被测物体的位置改变后，使得光纤结构400与被测物体之间并不是最佳位置，这样可以通过调整活动套筒10来调整光纤结构400与被测物体之间的位置，进而使得光纤结构400和被测物体处于最佳位置，进而使得测量的数据更加准确。本实施例的技术方案有效地解决了现有技术中的MOCVD设备测量温度不准确的问题。需要说明的是，在本实施例的技术方案中，活动套筒10可沿活动套筒10的轴向方向调节长短。如图1至图8所示，在本实施例的技术方案中，活动套筒10包括相互连接的第一套筒11和第二套筒12，第一套筒11的第一端与温度传感器200相连，第一套筒11的第二端与第二套筒12的一端密封链接，第二套筒12为伸缩结构，第二套筒12的另一端与与腔体100连接。伸缩结构为伸缩法兰，伸缩法兰可沿其轴线方向调节。上述结构操作方便，加工成本较低。如图2、图6和图7所示，在本实施例的技术方案中，活动套筒10还包括卡接接头13，第一套筒11与第二套筒12通过卡接接头13进行卡接。上述结构拆装效率较高。具体地，卡接接头13一端枢转地连接，另一端通过螺柱可拆卸地连接。如图2所示，在本实施例的技术方案中，第一套筒11和第二套筒12之间设置有密封垫。具体地，第一套筒11和第二套筒12上均设置有盲法兰，卡接接头13卡接在盲法兰上，两个盲法兰之间具有密封垫。如图2所示，在本实施例的技术方案中，光纤结构400包括光纤和套设在光纤上的光纤套管，光纤套管位于第一套筒11内。光纤套管的设置使得光纤更容易固定。如图2所示，在本实施例的技术方案中，第二套筒12包括套设连接的基础管段121和滑动管段122，基础管段121的第一端与第一套筒11相连接，滑动管段122的第一端与腔体100相连接。基础管段121和滑动管段122的配合设置，使得结构简单，操作方便。如图2所示，在本实施例的技术方案中，基础管段121的第二端套设在滑动管段122的第二端内。上述结构方便设置与滑动管段122相配合的结构，例如压盖14、第一螺柱15和第二螺柱16等。通过基础管段121和滑动管段122之间的滑动就能够很好的调整光纤、温度传感器200和碳纤维的载板300之间的距离。当然，滑动管段122套设在基础管段121内也是可以的。如图2所示，在本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测温连接组件，其特征在于，所述测温连接组件包括温度传感器(200)、活动套筒(10)和光纤结构(400)，所述活动套筒(10)的第一端密封连接在需要测量温度的腔体(100)，所述活动套筒(10)的第二端与所述温度传感器(200)密封连接；所述光纤结构(400)设置在所述活动套筒(10)内，所述光纤结构(400)的第一端穿过需要测量的腔体(100)，所述光纤结构(400)的第二端插入所述温度传感器(200)。

【技术特征摘要】
1.一种测温连接组件，其特征在于，所述测温连接组件包括温度传感器(200)、活动套筒(10)和光纤结构(400)，所述活动套筒(10)的第一端密封连接在需要测量温度的腔体(100)，所述活动套筒(10)的第二端与所述温度传感器(200)密封连接；所述光纤结构(400)设置在所述活动套筒(10)内，所述光纤结构(400)的第一端穿过需要测量的腔体(100)，所述光纤结构(400)的第二端插入所述温度传感器(200)。2.根据权利要求1所述的测温连接组件，其特征在于，所述活动套筒(10)包括相互连接的第一套筒(11)和第二套筒(12)，所述第一套筒(11)的第一端与所述温度传感器(200)相连，所述第一套筒(11)的第二端与所述第二套筒(12)的一端密封连接，所述第二套筒(12)为伸缩结构，所述第二套筒(12)的另一端与所述腔体(100)连接。3.根据权利要求2所述的测温连接组件，其特征在于，所述光纤结构(400)包括光纤和套设在所述光纤上的光纤套管，所述光纤套管位于所述第一套筒(11)内。4.根据权利要求2所述的测温连接组件，其特征在于，所述第二套筒(12)包括套设连接的基础管段(121)和滑动管段(122)，所述基础管段(121)的第一端与所述第一套筒(11)相连接，所述滑动管段(122)的第一端与所述腔体(100)相连接；所述基础管段(121)的第二端套...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪志松，尹翔，朱磊，
申请(专利权)人：东泰高科装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11