基板切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例中的一种基板切割装置，包括：划片单元，包括划片头，其具有在基板上形成划线的划片轮；以及将基板移送至划片单元的移送单元。划片头包括：具有划片轮的划片模块，使划片模块向着垂直方向移动的垂直移动模块，以及测量划片模块的垂直振动的垂直振动检测模块。

Base plate cutting device

【技术实现步骤摘要】
基板切割装置
本技术涉及一种基板切割装置，用于切割基板。
技术介绍
通常，用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用从单元玻璃面板(以下称为“单元基板”)，所述单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板(以下称为“基板”)切割成预定尺寸而获得。将基板切割成单元基板的工序包括，沿着成为切割基板的基准的预定切割线，使用如钻石等材料制成的划片轮按压基板的同时，移动划片轮在基板上形成划线的划片工序。在划片工序中，以基板的移送方向为基准，在基板的前侧端部和后侧端部被支撑的状态下，在基板的前侧端部和后侧端部之间的领域水平移动划片轮，则可以在基板上形成划线。同时，划片轮向着基板向垂直方向移动，从而使划片轮按压基板。如上所述，为了在基板上形成划线，划片轮向水平方向及垂直方向移动，因外部的冲击、安装误差等多种原因，划片轮可能无法圆滑地进行移动，在这种情况下可能会出现划片轮不能移动到基板的准确位置的问题。
技术实现思路
本技术为了解决所述问题，本技术的目的在于提供一种基板切割装置，可以使划片单元的划片轮位于基板上的准确位置。为了达到所述目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板切割装置，其中，包括：划片单元，包括划片头，所述划片头具有在基板上形成划线的划片轮；以及，移送单元，将所述基板移送至所述划片单元；所述划片头包括：划片模块，具有所述划片轮；垂直移动模块，使所述划片模块向垂直方向移动；以及，垂直振动检测模块，测量所述划片模块的垂直振动。

【技术特征摘要】
2018.04.17 KR 10-2018-00445391.一种基板切割装置，其中，包括：划片单元，包括划片头，所述划片头具有在基板上形成划线的划片轮；以及，移送单元，将所述基板移送至所述划片单元；所述划片头包括：划片模块，具有所述划片轮；垂直移动模块，使所述划片模块向垂直方向移动；以及，垂直振动检测模块，测量所述划片模块的垂直振动。2.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，进一步包括：控制单元，以测量的垂直振动为基准，控制所述垂直移动模块。3.一种基板切割装置，其中，包括：划片单元，包括划片头，所述划片头具有在基板上形成划线的划片轮；以及，移送单元，将所述基板移送至所述划片单元；所述划片头包括：划片模块，具有所述划片轮；水平移动模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李峻硕，曲今镐，卢光硕，河完龙，
申请(专利权)人：塔工程有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR