【技术实现步骤摘要】
基板加工装置
本技术涉及一种用于加工基板的装置。
技术介绍
通常，用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用单元玻璃面板(以下称为“基板”)，所述单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板切割成预定尺寸而获得。在基板的周边会存在不会实际用于产品的非有效区域(以下称为“虚设部分”)。特别是，将基板作为显示器使用时，虚设部分会成为决定边框(bezel)大小的主要因素。因此，在基板制造工序中为了最小化虚设部分，会执行去除虚设部分的工序。以往技术中去除虚设部分的工序通常包括：利用研磨机研磨基板的周边来从基板去除虚设部分的工序，以及用清洗剂清洗去除虚设部分的部位的工序。但是，在利用研磨机研磨基板周边的工序中会产生微细颗粒，从而存在污染基板及基板周边的问题。并且，还需要清洗基板的工序，因此还存在基板加工工序复杂、基板加工所需的费用增加的问题。尤其是在基板为OLED面板时，用于清洗基板的清洗剂可能会对基板带来坏影响。
技术实现思路
为了解决上述以往技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种能够从基板有效去除虚设部分的...
【技术保护点】
1.一种基板加工装置，其中，所述基板加工装置包括：划线单元，其用于形成第一划线及第二划线，所述第一划线沿着基板的有效部分及虚设部分之间的界线延伸形成，所述第二划线在所述虚设部分从所述基板的中心以放射状延伸形成；以及裂片单元，其用于分别加压被所述第二划线划分的多个分割部，将所述虚设部分从所述有效部分分离。
【技术特征摘要】
2018.05.24 KR 10-2018-00591111.一种基板加工装置，其中，所述基板加工装置包括：划线单元，其用于形成第一划线及第二划线，所述第一划线沿着基板的有效部分及虚设部分之间的界线延伸形成，所述第二划线在所述虚设部分从所述基板的中心以放射状延伸形成；以及裂片单元，其用于分别加压被所述第二划线划分的多个分割部，将所述虚设部分从所述有效部分分离。2.根据权利要求1所述的基板加工装置，其中，所述第一划线包括直线部及曲线部，所述第二划线形成于所述第一划线的曲线部外侧。3.根据权利要求1所述的基板加工装置，其中，所述第二划线与所述第一划线连接、或所述第二划线与所述第一划线间隔开。4.根据权利要求1所述的基板加工装置，还包括：激光束照射单元，其用于在基板上照射激光束而形成所述第一划线，以及划片轮，其被配置为加压于所述基板并相对于所述基板移动而形成所述第二划线。5.根据权利要求1所述的基板加工装置，其中，所述裂片单元包括：工作台，其具备用于放置所述基板的基板放置部；加压部件，其包括加压部，所述加压部具...
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