一种可拼接的PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可拼接的PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体一侧设有开口槽，所述电路板本体另一侧连接有一体成型的第一卡块，所述第一卡块两侧的电路板本体侧边连接有一体成型的第二卡块，所述电路板本体的开口槽一侧开有第一卡槽，所述第一卡槽两侧的电路板本体侧边开有第二卡槽，所述电路板本体上方开有第三卡槽。使用螺丝刀转动第三卡槽内部的螺钉，使得凹槽内部的第三卡块下移，第三卡块与第三卡槽采用过盈配合，使得下移凸出的第三卡块可以卡接在另一组电路板本体的第三卡槽内部，实现多组电路板本体竖向拼接组合，可减少横向空间的使用，拼接方式多样，可根据安装位置的具体情况加以选择。

【技术实现步骤摘要】
一种可拼接的PCB电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种可拼接的PCB电路板。
技术介绍
常用的电路板多为单一结构的电路板，现有技术中也有拼接式的电路板。如申请号为CN201720921961.5的一种可拼接的PCB电路板，包括：电路板；第一凸块，所述第一凸块设于所述电路板的侧面一端；第二凸块，所述第二凸块设于所述电路板的侧面一端；螺孔，所述螺孔设于所述电路板的顶面；凹孔，所述凹孔设于所述第一凸块的侧面；凸钮，所述凸钮设于所述第二凸块的侧面；滑槽，所述滑槽的底部与所述凸钮的底部平行；按钮，所述按钮穿过所述滑槽垂直焊接于所述凸钮的侧面；弹簧，所述弹簧的顶部垂直焊接所述按钮的侧面，且所述弹簧平行位于所述滑槽的内部空腔。上述电路板可以进行横向拼接，但是上述电路板不能够进行竖向拼接，在一些横向空间有限的区域不能够进行电路板的横向拼接使用，在拼接上存在较大的局限，所以提供一种可拼接的PCB电路板来解决上述出现的问题十分有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可拼接的PCB电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可拼接的PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体一侧设有开口槽，所述电路板本体另一侧连接有一体成型的第一卡块，所述第一卡块两侧的电路板本体侧边连接有一体成型的第二卡块，所述电路板本体的开口槽一侧开有第一卡槽，所述第一卡槽两侧的电路板本体侧边开有第二卡槽，所述电路板本体上方开有第三卡槽，所述电路板本体下方开有凹槽，所述第三卡槽与凹槽之间连通有螺纹孔，所述螺纹孔上螺纹连接有螺钉，所述凹槽内部设有第三卡块，所述螺钉底端固定连接于第三卡块。此项设置当两组或者多组电路板本体进行横向安装时，把第一卡块卡入第一卡槽内部，第二卡块卡入第二卡槽内部，第二卡块与第二卡槽采用过盈配合，实现多组电路板本体可以横向拼接，使用螺丝刀转动第三卡槽内部的螺钉，使得凹槽内部的第三卡块下移，第三卡块与第三卡槽采用过盈配合，使得下移凸出的第三卡块可以卡接在另一组电路板本体的第三卡槽内部，实现多组电路板本体竖向拼接组合，可减少横向空间的使用，拼接方式多样，可根据安装位置的具体情况加以选择。优选的，所述第一卡槽与第一卡块相配合，所述第二卡槽与第二卡块相配合，所述第三卡槽与第三卡块相配合。此项设置实现各组卡槽与卡块相配合安装卡接。优选的，所述第二卡槽、第二卡块、第三卡槽和第三卡块均为圆柱体结构，所述第二卡块外侧粘接有第一橡胶套，所述第三卡块外侧粘接有第二橡胶套。此项设置第一橡胶套和第二橡胶套都有着一端的柔韧性和摩擦力，易于第二卡块与第二卡槽，以及第三卡块和第三卡槽之间的过盈配合。优选的，所述电路板本体上方开有安装孔。此项设置安装孔用于电路板本体通过螺栓固定安装在指定位置区域。优选的，所述电路板本体的厚度为螺钉和第三卡块的高度之和，所述第三卡槽的深度为电路板本体厚度的二分之一，螺纹孔的深度为电路板本体厚度的六分之一，凹槽的深度为电路板本体厚度的三分之一。此项设置不进行竖向安装时，螺钉和第三卡块正好在第三卡槽和凹槽内部，不会占用多余空间。附图说明图1为本技术俯视结构示意图；图2为本技术侧视结构示意图；图3为本技术凹槽内部第三卡块在凹槽内部截面结构示意图；图4为本技术第三卡块旋出凹槽截面结构示意图；图5为本技术第二卡块结构示意图；图6为本技术第三卡块结构示意图；图7为本技术两组电路板本体横向拼接结构示意图；图8为本技术两组电路板本体竖向拼接结构示意图。图中：1、电路板本体；2、第一卡槽；3、第一卡块；4、第二卡槽；5、第二卡块；6、第三卡槽；7、螺纹孔；8、凹槽；9、螺钉；10、第三卡块；11、安装孔；12、第一橡胶套；13、第二橡胶套；14、开口槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-8，本技术提供一种技术方案：一种可拼接的PCB电路板，包括电路板本体1，所述电路板本体1一侧设有开口槽14，所述电路板本体1另一侧连接有一体成型的第一卡块3，所述第一卡块3两侧的电路板本体1侧边连接有一体成型的第二卡块5，所述电路板本体1的开口槽14一侧开有第一卡槽2，所述第一卡槽2两侧的电路板本体1侧边开有第二卡槽4，所述电路板本体1上方开有第三卡槽6，所述电路板本体1下方开有凹槽8，所述第三卡槽6与凹槽8之间连通有螺纹孔7，所述螺纹孔7上螺纹连接有螺钉9，所述凹槽8内部设有第三卡块10，所述螺钉9底端固定连接于第三卡块10。所述第一卡槽2与第一卡块3相配合，所述第二卡槽4与第二卡块5相配合，所述第三卡槽6与第三卡块10相配合。所述第二卡槽4、第二卡块5、第三卡槽6和第三卡块10均为圆柱体结构，所述第二卡块5外侧粘接有第一橡胶套12，所述第三卡块10外侧粘接有第二橡胶套13。所述电路板本体1上方开有安装孔11。所述电路板本体1的厚度为螺钉9和第三卡块10的高度之和，所述第三卡槽6的深度为电路板本体1厚度的二分之一，螺纹孔7的深度为电路板本体1厚度的六分之一，凹槽8的深度为电路板本体1厚度的三分之一。工作原理：本技术结构新颖，当两组或者多组电路板本体1进行横向安装时，把第一卡块3卡入第一卡槽2内部，第二卡块5卡入第二卡槽4内部，第二卡块5与第二卡槽4采用过盈配合，实现多组电路板本体1可以横向稳固拼接，使用螺丝刀转动第三卡槽6内部的螺钉9，使得凹槽8内部的第三卡块10下移，第三卡块10与第三卡槽6采用过盈配合，使得下移凸出的第三卡块10可以卡接在另一组电路板本体1的第三卡槽6内部，实现多组电路板本体1竖向拼接组合，可减少横向空间的使用，拼接方式多样，可根据安装位置的具体情况加以选择；第一橡胶套12和第二橡胶套13都有着一端的柔韧性和摩擦力，易于第二卡块5与第二卡槽4，以及第三卡块10和第三卡槽6之间进行过盈配合。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可拼接的PCB电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)一侧设有开口槽(14)，所述电路板本体(1)另一侧连接有一体成型的第一卡块(3)，所述第一卡块(3)两侧的电路板本体(1)侧边连接有一体成型的第二卡块(5)，所述电路板本体(1)的开口槽(14)一侧开有第一卡槽(2)，所述第一卡槽(2)两侧的电路板本体(1)侧边开有第二卡槽(4)，所述电路板本体(1)上方开有第三卡槽(6)，所述电路板本体(1)下方开有凹槽(8)，所述第三卡槽(6)与凹槽(8)之间连通有螺纹孔(7)，所述螺纹孔(7)上螺纹连接有螺钉(9)，所述凹槽(8)内部设有第三卡块(10)，所述螺钉(9)底端固定连接于第三卡块(10)。

【技术特征摘要】
1.一种可拼接的PCB电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)一侧设有开口槽(14)，所述电路板本体(1)另一侧连接有一体成型的第一卡块(3)，所述第一卡块(3)两侧的电路板本体(1)侧边连接有一体成型的第二卡块(5)，所述电路板本体(1)的开口槽(14)一侧开有第一卡槽(2)，所述第一卡槽(2)两侧的电路板本体(1)侧边开有第二卡槽(4)，所述电路板本体(1)上方开有第三卡槽(6)，所述电路板本体(1)下方开有凹槽(8)，所述第三卡槽(6)与凹槽(8)之间连通有螺纹孔(7)，所述螺纹孔(7)上螺纹连接有螺钉(9)，所述凹槽(8)内部设有第三卡块(10)，所述螺钉(9)底端固定连接于第三卡块(10)。2.根据权利要求1所述的一种可拼接的PCB电路板，其特征在于：所述第一卡槽(2)与第一卡块(3)相配...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶海松，
申请(专利权)人：深圳市德群快捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44