一种厚铜多层线路板制造技术

本申请涉及线路板技术领域，且公开了一种厚铜多层线路板，包括底座，底座的上端依次连接有底部厚铜线路板、中部厚铜线路板和顶部厚铜线路板，底部厚铜线路板和中部厚铜线路板之间与中部厚铜线路板和顶部厚铜线路板之间均设置有绝缘树脂层，底座的表面对称固定插套有四个定位筒，底部厚铜线路板、中部厚铜线路板和顶部厚铜线路板的表面四角处均开设有与定位筒匹配插接的插接孔，且对应插接孔内固定套接有抵触在定位筒外侧的环形集热板，底部厚铜线路板、中部厚铜线路板和顶部厚铜线路板的内部均设置有导热板。本申请能够对线路板进行快速有效的散热，保证了多层线路板的使用性能，能够实现对线路板的快速拆装，便于维护替换使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜多层线路板


[0001]本申请属于线路板
，尤其涉及一种厚铜多层线路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板即PCB，其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。线路板分多层和单层，多层PCB就是指两层以上的印制板，它是由基层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互绝缘的作用，加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。
[0003]但现有的厚铜多层线路板再使用中其内部热量不易散发，容易造成热量积聚影响线路板的正常使用，且对于多层线路板的安装不够便捷，影响拆装维护操作。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决上述的问题，而提出的一种厚铜多层线路板。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
[0006]一种厚铜多层线路板，包括底座，所述底座的上端依次连接有底部厚铜线路板、中部厚铜线路板和顶部厚铜线路板，所述底部厚铜线路板和中部厚铜线路板之间与中部厚铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜多层线路板，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端依次连接有底部厚铜线路板(2)、中部厚铜线路板(3)和顶部厚铜线路板(4)，所述底部厚铜线路板(2)和中部厚铜线路板(3)之间与中部厚铜线路板(3)和顶部厚铜线路板(4)之间均设置有绝缘树脂层(5)，所述底座(1)的表面对称固定插套有四个定位筒(6)，所述底部厚铜线路板(2)、中部厚铜线路板(3)和顶部厚铜线路板(4)的表面四角处均开设有与定位筒(6)匹配插接的插接孔(7)，且对应插接孔(7)内固定套接有抵触在定位筒(6)外侧的环形集热板(8)，所述底部厚铜线路板(2)、中部厚铜线路板(3)和顶部厚铜线路板(4)的内部均设置有导热板(9)，所述导热板(9)的边侧与环形集热板(8)连接，所述定位筒(6)的底部开设为开口，且顶部开设有出气口(10)；所述底座(1)的上端对称固定卡接有两个前后设置的U形压接板(11)，所述U形压接板(11)的水平部开设有与定位筒(6)匹配插套的通孔(12)，所述U形压接板(11)的两端外侧均延伸有固定板(13)，所述底座(1)的上端通过滑动机构固定连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶海松，
申请(专利权)人：深圳市德群快捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：