防水垫圈制造技术

本发明专利技术中的防水垫圈容易操作、能够在便携式电话的树脂制壳体两个部件之间维持良好密封性能。为此，是在构成电子装置壳体的部件之间设置的防水垫圈，包括橡胶状弹性材料制造的垫圈本体和用反应性表面处理剂处理上述垫圈本体的表面得到的表面层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及防水垫圈。此外，本专利技术涉及作为对两个部件之间进行密封的防水垫圈用的 防水垫圈。本专利技术还涉及防止从固定的部件之间泄漏的防水垫圈。 此外，本专利技术有效地用于便携式电话、照相机等电子器械用防水 垫圈。本专利技术特别涉及对树脂制机壳之间间隙进行密封的防水垫圈。 本专利技术优选有效地用于便携式电话的树脂制机壳的两个部件之间。
技术介绍
过去，电子器械的机壳，比如便携式电话机壳的接合部分，设有 其目的为防水的防水垫圈。 一般说来，这样的橡胶材料制造的防水垫 圈，都使用与机壳的密合性和追随性都优异的低硬度硅橡胶。而防水垫圈在机壳上的安装方法，是在机壳的接合部分形成条状 的槽，将防水垫圈卡入此条状的槽中。但是，由低硬度硅橡胶制造的防水垫圈，容易被拉伸，也容易被 扭曲，所以难以操作，将其卡入壳体条状槽中的安装操作是极为困难 的而成为问题。因此曾有提案在防水垫圈的内部埋入金属线或硬的树脂材料，或者用低硬度的橡胶包裹高硬度橡胶的方法(特开平10-169780号公报)。 但是，这些方法很难用于线形为0.4mm 1.6mm的非常细的线形 的防水垫圈。而用低硬度橡胶包裹高硬度橡胶的方法，由于在表面上露出的是 低硬度橡胶，在这部分防水垫圈容易互相粘结而引起附着脏东西的问 题。还提出过在防水垫圈的表面上使用聚四氟乙烯树脂分散液涂敷的方法。这对解决防水垫圈互相粘结、附着脏东西的问题是有效的，可是 由于聚四氟乙烯树脂的粒子比较大，达到几十微米，垫圈表面粗糙， 不能期待良好的密封性能，还会有聚四氟乙烯树脂的涂层剥离的问题。专利文献1特开平10-169780号公报专利文献2特开2000-63744号公报专利文献3特开平2-64109号公报
技术实现思路
专利技术的公开 专利技术要解决的课题如此，将上述过去的防水垫圈安装到壳体的条状槽中的操作是极 为困难的。而在防水垫圈内部埋入金属线或硬树脂材料的方法，在用于具有 非常细的线形的防水垫圈时是很困难的。特别是在防水垫圈内部埋入金属线或硬树脂材料的方法或用低硬 度橡胶包裹高硬度橡胶的方法，在便携式电话树脂材料壳体的两个部 件之间使用的情况下，为了达到足够的密封性能，必须有足够的过盈 量，有使树脂材料的壳体变形的危险。鉴于如上的课题，本专利技术的目的是提供容易操作，维持防水垫圈 接触的两个部件之间良好的密封性能的防水垫圈。本专利技术的目的还在于提供在维持良好密封性能的同时，减小防水 垫圈插入阻力的防水垫圈。本专利技术的目的还在于提供在不降低防水垫圈密封性能的条件下， 减小防水垫圈插入阻力的防水垫圈。解决课题的手段本专利技术的防水垫圈是设置在构成电子装置壳体的部件之间的防水 垫圈，其特征在于，该防水垫圈具有橡胶状弹性材料制造的垫圈本体 和在上述垫圈本体的表面上用反应性表面处理剂处理得到的表面层。根据本专利技术的防水垫圈，由于上述反应性表面处理剂是甲硅垸基 异氰酸酯化合物，所以能够提供在非粘结时减小了插入阻力的防水垫圈。根据本专利技术的防水垫圈，由于上述反应性表面处理剂是由(1)含 有端羟基的聚硅氧垸和甲硅烷基异氰酸酯的反应产物、(2)具有与异 氰酸酯基团反应的官能团的低聚物和甲硅烷基异氰酸酯的反应产物、 (3)用如下通式表示的甲硅烷基异氰酸酯低聚物裕冶鬚C^鄉扭(其中，R为垸基、芳基或异氰酸酯基团，n是大于1的整数)，和(4) 可溶于有机溶剂的橡胶构成的。所以能够使作为处理层的表面层牢固 不会剥离。根据本专利技术的防水垫圈，即使上述电子装置的壳体是树脂材料制 造的，该壳体也不会变形，能够发挥良好的密封性能。根据本专利技术的防水垫圈，由于上述硅橡胶是液体状硅橡胶，即使 是线形为0.4mm 1.6mm的非常细的线形的防水垫圈，也能够很容易 地制造。专利技术的效果本专利技术起到了如下所述的效果。根据权利要求1所述的本专利技术的防水垫圈，其插入阻力小，使得 嵌入壳体条状槽中的安装操作很容易。此外，根据权利要求2所述的本专利技术的防水垫圈，由于表面层与 垫圈本体是化学键合(共价键合)的，所以表面层不会剥离，能够形 成几个微米的表面层。此外，根据权利要求3所述的本专利技术的防水垫圈，在垫圈本体橡 胶的官能团与表面处理剂之间形成许多化学键，能够充分发挥表面的 耐久性和非粘结性。此外，根据权利要求4所述的本专利技术的防水垫圈，即使上述电子 装置的壳体是树脂材料制造的，壳体也不会变形，能够发挥良好的密 封性能。此外，根据权利要求5所述的本专利技术的防水垫圈，由于垫圈本体 是硅橡胶，所以与壳体的密合性或追随性都是优异的。此外，根据权利要求6所述的本专利技术的防水垫圈，即使是线形为0.4mm 1.6mm的非常细的线形的防水垫圈，也能够很容易地制造。此外，根据权利要求7所述的本专利技术的防水垫圈，设置在构成电 子装置壳体的部件之间是特别有效的。附图说明图1是表示涉及防水垫圈的本专利技术具体实施方式的斜视图。图2是图1的A-A半断面图。符号的说明1垫圈2垫圈本体3表面层具体实施方式下面说明实施本专利技术的最佳具体实施方式。首先基于图1和图2说明用来实施本专利技术的最佳具体实施方式。设置在构成电子装置壳体的部件之间的防水垫圈1包括橡胶状弹 性材料制造的垫圈本体2和用反应性表面处理剂处理此垫圈本体2的 表面得到的表面层3。作为垫圈本体2的材质，可适当从硅橡胶、氟橡胶、NBR、氢化 NBR、 EPDM、 SBR、丙烯酸类橡胶(acrylic rubber)等合成橡胶、天 然橡胶、热塑性弹性体等中选择使用。但是，作为设置在构成电子装置壳体的部件之间的防水垫圈，在 追求细和低高度方面，特别优选硅橡胶。而且在硅橡胶当中，对于要求高精度的加工性能，设置在构成电 子装置壳体的部件之间的防水垫圈，液体状硅橡胶是最优选的。作为反应性表面处理剂，采用具有Si-NCO基团的甲硅烷基异氰酸 酯化合物。作为这种化合物，可单独使用或组合使用在硅原子上结合一个 NCO基团的三乙基甲硅垸基异氰酸酯和在硅原子上结 合3个NCO基团的丁氧基硅烷三异氰酸酉旨等。特别适合使用如下组合的反应性表面处理剂。由(1)含有端羟基的聚硅氧烷和甲硅烷基异氰酸酯的反应产物；(2)含有具有与异氰酸酯基团反应的官能团的低聚物和甲硅烷基异氰 酸酯的反应产物；(3)用如下通式表示的甲硅烷基异氰酸酯低聚物』翁(其中，R表示垸基、芳基或异氰酸酯基团，n是大于l的整数)，和 (4)可溶于有机溶剂的橡胶构成的反应性表面处理剂。作为形成成分(1)反应产物的含有端羟基的聚硅氧烷，使用在分 子中具有至少一个端羟基的聚硅氧垸，比如0t,O)-二羟基聚二甲基硅氧 烷、(x,co-二羟基聚二苯基硅氧烷等，这些聚硅氧烷的粘度为大约100 100,000 cst，优选为100 10,000 est (室温)。作为形成成分(2)的反应产物的低聚物，使用具有羟基、羧基、 氨基、巯基等与异氰酸酯基团反应的官能团，分子量在大约10,000以 下，优选为大约1000 7000的低聚物，比如使用具有该官能团的低聚 物状的聚酯树脂、丁醛树脂、丙烯酸类树脂、氟树脂、硝化纤维素等， 优选使用含有羟基的聚酯树脂、含有羟基的氟树脂、丁醛树脂、硝化 纤维素等。使用具有这些官能团的聚硅氧垸和低聚物，预先与当量以上，一 般在1 100倍当量，优选在1 50倍当量的甲硅垸基异氰酸酯反应。 作为甲硅烷基异氰酸酯，使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子器械用防水垫圈，该防水垫圈是设置在构成电子装置壳体的部件之间的防水垫圈（１），具有橡胶状弹性材料制造的垫圈本体（２），和用反应性表面处理剂处理上述垫圈本体（２）的表面得到的表面层（３）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金江英和，庄岛大八，
申请(专利权)人：NOK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]