一种壳体结构、电子设备和壳体结构加工方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种壳体结构、电子设备和壳体结构加工方法，用于方便信号线的布局。该壳体结构包括壳体、和设置在所述壳体上的信号线。其中，所述信号线包括第一连接点、第二连接点和目标分部，所述第一连接点通过所述目标分部与所述第二连接点信号连接，所述第一连接点和所述第二连接点用于导通所述壳体外部的信号。这样，通过信号线上的第一连接点和第二连接点，使得壳体外部的信号得以导通，而将信号线设置在壳体上，因壳体上的零部件较少，从而方便了信号线的布局。

【技术实现步骤摘要】
一种壳体结构、电子设备和壳体结构加工方法
本专利技术涉及电子设备结构
，尤其涉及一种壳体结构、电子设备和壳体结构加工方法。
技术介绍
在电子设备上，需要应用各种电子器件，以及通过电路连接这些电子器件。对于大多电子设备，例如手机、平板以及笔记本电脑等，内部的电路板受到器件布局、结构空间、板层、和板型等限制，在一块局限的电路板上，很多连线难以找到很好的走线方式；并且，不同电路板间以及不同电子器件间往往需要一整组连接排线进行连接。这不仅增加了设计成本，而且连接导线容易在弯折处断裂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种壳体结构、电子设备和壳体结构加工方法，用于方便信号线的布局。为达此目的，本专利技术实施例采用以下技术方案：一种壳体结构，包括：壳体；设置在所述壳体上的信号线，所述信号线包括第一连接点、第二连接点、和目标分部，所述目标分部为所述信号线的连接所述第一连接点和所述第二连接点的部分，所述第一连接点通过所述目标分部与所述第二连接点信号连接，所述第一连接点和所述第二连接点用于导通所述壳体外部的信号。可选地，所述信号线为通过镭雕工艺加工形成的信号线；所述壳体为金属材质。可选地，所述壳体为用于电子设备的电池盖，所述信号线设置在所述电池盖的内侧壁上。为达此目的，本专利技术实施例还采用以下技术方案：一种电子设备，包括：主体，所述主体上设置有第一信号点和第二信号点；壳体，所述壳体安装在所述主体上；设置在所述壳体上的信号线，所述信号线包括第一连接点、第二连接点、和目标分部，所述目标分部为所述信号线的连接所述第一连接点和所述第二连接点的部分，所述第一连接点通过所述目标分部与所述第二连接点信号连接；所述第一信号点和所述第一连接点连接，以导通信号；所述第二信号点和所述第二连接点连接，以导通信号。可选地，所述信号线为通过镭雕工艺加工形成的信号线；所述壳体为金属材质。可选地，所述主体上设置有分离的第一电路板和第二电路板，所述第一信号点设置在所述第一电路板上，所述第二信号点设置在所述第二电路板上。可选地，所述第一信号点和所述第二信号点为弹片结构；所述第一连接点和所述第二连接点比所述目标分部宽；所述第一信号点和所述第一连接点抵接，所述第二信号点和所述第二连接点抵接。可选地，所述壳体为电池盖，所述信号线设置在所述电池盖的内侧壁上；所述主体上靠近所述壳体的一侧设有电池。为达此目的，本专利技术实施例还采用以下技术方案：一种壳体结构加工方法，包括：提供壳体；在所述壳体上加工形成信号线，所述信号线包括第一连接点、第二连接点、和目标分部，所述目标分部为所述信号线的连接所述第一连接点和所述第二连接点的部分，所述第一连接点通过所述目标分部与所述第二连接点信号连接，所述第一连接点和所述第二连接点用于导通所述壳体外部的信号。可选地，所述壳体为金属材质；所述在所述壳体上加工形成信号线，包括：通过镭雕工艺，在所述壳体上加工形成信号线。本专利技术的有益效果：本专利技术实施例的壳体结构包括壳体和设置在壳体上的信号线，信号线包括第一连接点、第二连接点、和目标分部，其中，目标分部为信号线的连接第一连接点和第二连接点的部分，第一连接点通过目标分部与第二连接点信号连接，第一连接点和第二连接点用于导通壳体外部的信号。这样，通过信号线上的第一连接点和第二连接点，使得壳体外部的信号得以导通，而将信号线设置在壳体上，因壳体上的零部件较少，从而方便了信号线的布局。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例一提供的一种电子设备的主体的结构示意图；图2为本专利技术实施例二提供的一种壳体结构的结构示意图；图3为本专利技术实施例三提供的一种壳体结构加工方法的流程图；图4为本专利技术实施例四提供的一种电子设备的结构示意图；图5为图4所示实施例的电子设备上的一电路板的结构示意图。图中：1、壳体；2、信号线；3、第一连接点；4、第二连接点；5、主体；6、第一电路板；7、第二电路板；8、弹片结构；9、电池；10、连接排线。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种壳体结构、电子设备和壳体结构加工方法，用于方便信号线2的布局。为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例一请参考图1，图1为本专利技术实施例一提供的一种电子设备的主体5的结构示意图。该电子设备可以为手机，该主体5包括两块电路板，即主板和小板。如图1所示，主板和小板被电池9隔断。为了让主板和小板可以进行通信，在主体5上设置有连接排线(LinkFlexiblePrintedCircuit，LinkFPC，又译连接柔性电路板)10，小板的所有信号通过连接排线10连接到主板。图1所示的设置方式，因受手机内的器件影响，连接排线10的布局并不方便，并且，既增加了成本，也使得连接排线10容易因弯折等原因而断裂。为此，可以在手机的壳体1上设置信号线2，以通过该信号线2，实现手机内的电子器件间的通信。实施例二如图2所示，图2为本专利技术实施例二提供的一种壳体结构的结构示意图。该壳体结构包括壳体1和设置在壳体1上的信号线2。信号线2包括第一连接点3、第二连接点4和目标分部，目标分部为信号线的连接第一连接点3和第二连接点4的部分，第一连接点3通过目标分部与第二连接点4信号连接，第一连接点3和第二连接点4用于导通壳体1外部的信号。信号线2为导通信号的线，具体可为导通电信号，或者光信号等其它信号。第一连接点3和第二连接点4用于导通壳体1外部的信号，该外部的信号具体为电信号，或者光信号等其它信号。信号线2和连接点(包括第一连接点3和第二连接点4)可以为相同的材质，也可以为不同的材质。目标分部、第一连接点3和第二连接点4可以为一体结构，例如在加工流程中一体形成。信号线2可为通过镭雕工艺加工形成。信号线2、第一连接点3和第二连接点4的工作方式可以为，第一连接点3接收到壳体1外部的电信号后，该电信号在信号线2上传递，通过目标分部发送到第二连接点4，以从第二连接点4将该信号传递到壳体1外部。在本专利技术实施例中，连接点可以设置在信号线2的端点上，也可以不设置在信号线2的端点上，本专利技术实施例对此不做具体限定。例如，在图1所示的示例中，第一连接点3和第二连接点4分别设置在同一信号线2的两端点上。应该理解，在壳体1上，可以设置1条、2条或多条信号线2，本专利技术实施例对此不做具体限定。在图1所示的示例中，设置有多条信号线2。本专利技术实施例的壳体1安装在电子设备上，该电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备。可选地，本专利技术实施例的壳体1为用于电子设备的电池盖，信号线2设置在电池盖的内侧壁上。本专利技术实施例的壳体1的材质可以为多种类型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体结构，其特征在于，包括：壳体；设置在所述壳体上的信号线，所述信号线包括第一连接点、第二连接点、和目标分部，所述目标分部为所述信号线的连接所述第一连接点和所述第二连接点的部分，所述第一连接点通过所述目标分部与所述第二连接点信号连接，所述第一连接点和所述第二连接点用于导通所述壳体外部的信号。

【技术特征摘要】
1.一种壳体结构，其特征在于，包括：壳体；设置在所述壳体上的信号线，所述信号线包括第一连接点、第二连接点、和目标分部，所述目标分部为所述信号线的连接所述第一连接点和所述第二连接点的部分，所述第一连接点通过所述目标分部与所述第二连接点信号连接，所述第一连接点和所述第二连接点用于导通所述壳体外部的信号。2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述信号线为通过镭雕工艺加工形成的信号线；所述壳体为金属材质。3.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体为用于电子设备的电池盖，所述信号线设置在所述电池盖的内侧壁上。4.一种电子设备，其特征在于，包括：主体，所述主体上设置有第一信号点和第二信号点；壳体，所述壳体安装在所述主体上；设置在所述壳体上的信号线，所述信号线包括第一连接点、第二连接点、和目标分部，所述目标分部为所述信号线的连接所述第一连接点和所述第二连接点的部分，所述第一连接点通过所述目标分部与所述第二连接点信号连接；所述第一信号点和所述第一连接点连接，以导通信号；所述第二信号点和所述第二连接点连接，以导通信号。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述信号线为通过镭雕工艺加工形成的信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙圆，曾鑫，刘冶，
申请(专利权)人：上海摩软通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31