电子设备的壳体组件及电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备的壳体组件及电子设备，壳体组件包括：壳体、防磨部件和发光器件。摄像头位于壳体的邻近壳体的内表面的一侧，壳体的一部分构成摄像头保护区域，壳体上形成有安装孔，防磨部件与摄像头保护区域位于壳体的同一侧且间隔开设置，防磨部件包括可透光的防磨块，防磨块设在安装孔内且防磨块的至少一部分凸出壳体的外表面，发光器件包括发光件和电路板，电路板位于壳体的邻近壳体的内表面的一侧，电路板与防磨部件相对设置且电路板与防磨部件之间限定出容纳腔，发光件设在容纳腔内且与电路板相连。根据本申请实施例的壳体组件，外观简约，可以减少摄像头保护区域的磨损，保证摄像头的拍摄效果，并且具有灯光效果。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的壳体组件及电子设备
本申请涉及电子设备
，尤其是涉及一种电子设备的壳体组件及电子设备。
技术介绍
相关技术中，手机等电子设备的传统设计是，在壳体上与摄像头对应的部分开孔，以使得光线可以穿过该孔以进入摄像头内。为了保护摄像头和外观装饰效果，通常在孔内装配装饰圈且在装饰圈内安装摄像头保护盖板。该设计增加了壳体组件的生产工艺复杂性，也增加了生产成本，同时不利于电子设备的外观的简约化。申请内容本申请提出一种电子设备的壳体组件，该壳体组件的外观简约，可以减少摄像头保护区域的磨损，保证摄像头的拍摄效果，并且具有灯光效果。本申请还提出了一种具有上述壳体组件的电子设备。根据本申请第一方面实施例的电子设备的壳体组件，所述电子设备具有摄像头，所述壳体组件包括：壳体，所述摄像头位于所述壳体的邻近所述壳体的内表面的一侧，所述壳体的一部分构成摄像头保护区域，所述摄像头保护区域与所述摄像头的镜头相对，所述摄像头保护区域为透明的，所述壳体上形成有安装孔；防磨部件，所述防磨部件与所述摄像头保护区域位于所述壳体的同一侧，且所述防磨部件与所述摄像头保护区域间隔开设置，所述防磨部件包括可透光的防磨块，所述防磨块设在所述安装孔内且所述防磨块的至少一部分凸出所述壳体的外表面；发光器件，所述发光器件包括发光件和电路板，所述电路板位于所述壳体的邻近所述壳体的内表面的一侧，所述电路板与所述防磨部件相对设置且所述电路板与所述防磨部件之间限定出容纳腔，所述发光件设在所述容纳腔内且与所述电路板相连。根据本申请实施例的电子设备的壳体组件，通过将壳体的一部分作为摄像头保护区域且该摄像头保护区域为透明的，省去了相关技术中的摄像头保护盖板、装饰圈等部件，简化了壳体组件的生产工艺，降低了生产成本，并且有利于电子设备的整体外观朝向简约方向发展。而且，通过在壳体上设置防磨部件，在电子设备放置在桌面等介质面上，防磨块可以作为支撑点，从而可以减少摄像头保护区域的磨损，保证摄像头的拍摄效果。另外，通过在防磨块的内侧设置发光器件，在防磨部件实现防磨功能的同时，可以使得防磨部件具有灯光效果，进一步地提升电子设备的外观效果。根据本申请第二方面实施例的电子设备，包括：壳体组件，所述壳体组件为根据本申请上述第一方面实施例的电子设备的壳体组件；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件相连，所述显示屏组件与所述壳体组件之间限定出安装空间；主板，所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述的壳体组件，简化了壳体组件的生产工艺，降低了生产成本，并且有利于电子设备的整体外观朝向简约方向发展；而且，可以减少摄像头保护区域的磨损，保证摄像头的拍摄效果。另外，在壳体组件具有防磨功能的同时，还具有灯光效果，进一步地提升电子设备的外观效果。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请一些实施例的电子设备的壳体组件的主视图；图2是根据本申请一些实施例的电子设备的壳体组件的侧视图；图3是根据本申请一些实施例的电子设备的壳体组件的另一个角度的侧视图；图4是沿图1中A-A线的剖视图；图5是图4中B处的放大图；图6是根据本申请另一些实施例的电子设备的壳体组件的部分结构剖视图；图7根据本申请实施例的电子设备的示意图。附图标记：电子设备100；壳体1；摄像头保护区域11；安装孔1a；防磨部件2；安装件21；连接部211；安装部212；安装腔212a；防磨块22；内侧面221；外观面222；避让凹槽22a；翻边部23；遮光层24；容纳腔2a；粘胶层3；发光器件4；发光件41；电路板42；显示屏组件5。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考图1-图6描述根据本申请实施例的电子设备的壳体组件。如图1-图6所示，根据本申请第一方面实施例的电子设备的壳体组件，电子设备100具有摄像头，壳体组件包括壳体1、防磨部件2和发光器件4。其中，壳体1可以为电子设备100的后壳，摄像头可以为电子设备100的后置摄像头。摄像头位于壳体1的邻近壳体1的内表面的一侧，壳体1的一部分构成摄像头保护区域11，摄像头保护区域11与摄像头的镜头相对，摄像头保护区域11为透明的。由此，通过将壳体1的一部分作为摄像头保护区域11且该保护区域是透明的，可以使得本申请的摄像头采用内藏式设计，同时省去了相关技术中的摄像头保护盖板、装饰圈等部件，简化了壳体组件的生产工艺，降低了生产成本，并且有利于电子设备100的整体外观朝向简约方向发展。可选地，壳体1的基体可以为透明的玻璃件、树脂件等，可以对壳体1的基体进行处理以使得壳体1的除去摄像头保护区域11的部分具有色彩、纹理、图案等效果，在对壳体1的基体进行处理的过程中，壳体1的摄像头保护区域11不作处理，从而保证摄像头保护区域11是透明的，从而保证摄像头保护区域11的透光率，保证拍摄效果。壳体1上形成有安装孔1a，防磨部件2与摄像头保护区域11位于壳体1的同一侧，且防磨部件2与摄像头保护区域11间隔开设置，防磨部件2包括可透光的防磨块22，防磨块22设在安装孔1a内，例如防磨块22与安装孔1a的内壁之间可以采用粘胶层连接固定，由此方便防磨块22的安装固定，防磨块22的至少一部分凸出壳体1的外表面。由此，通过在壳体1上设置的防磨部件2，在电子设备100放置在桌面等介质面上，由于防磨块22的至少一部分凸出壳体1的外表面，防磨部件2可以作为支撑点，使得摄像头保护区域11与介质面之间具有间隙，从而可以减少摄像头保护区域11的磨损，保证摄像头的拍摄效果。另外，由于防磨部件2与摄像头保护区域11间隔开，可以避免防磨部件2对于进入摄像头保护区域11的光线的影响，同时也避免了防磨部件2在安装过程中对于摄像头保护区域11造成的不良影响。发光器件4包括发光件41和电路板42，发光件41可以为LED灯，发光件41发出的光的颜色不作限定，可以为白色、红色、橙色、蓝色、绿色、紫色等。发光件41发光颜色可以是固定也可以是变化的。电路板42位于壳体1的邻近壳体1的内表面的一侧，电路板42可以为FPC板或PCB板，电路板42与电子设备100的主板电连接。电路板42与防磨部件2相对设置且电路板42与防磨部件2之间限定出容纳腔2a，例如电路板42可以与防磨部件2相连，发光件41设在容纳腔2a内且与电路板42相连，发光件41可以通过焊锡焊接在电路板42上。电子设备100的主板上设置有用于控制发光件41工作的控制芯片，电路板42与控制芯片电连接，控制芯片可以控制发光件41的打开和关闭，控制芯片也可以控制发光件41的发光颜色，控制芯片还可以控制发光件41的闪烁等灯光效果。在将该壳体组件用于电子设备100时，可以控制发光件41发光，由于防磨块22是可透光的，发光件41发出的光线可以穿过防磨块22，由此可以从外观本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，所述电子设备具有摄像头，所述壳体组件包括：壳体，所述摄像头位于所述壳体的邻近所述壳体的内表面的一侧，所述壳体的一部分构成摄像头保护区域，所述摄像头保护区域与所述摄像头的镜头相对，所述摄像头保护区域为透明的，所述壳体上形成有安装孔；防磨部件，所述防磨部件与所述摄像头保护区域位于所述壳体的同一侧，且所述防磨部件与所述摄像头保护区域间隔开设置，所述防磨部件包括可透光的防磨块，所述防磨块设在所述安装孔内且所述防磨块的至少一部分凸出所述壳体的外表面；发光器件，所述发光器件包括发光件和电路板，所述电路板位于所述壳体的邻近所述壳体的内表面的一侧，所述电路板与所述防磨部件相对设置且所述电路板与所述防磨部件之间限定出容纳腔，所述发光件设在所述容纳腔内且与所述电路板相连。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，所述电子设备具有摄像头，所述壳体组件包括：壳体，所述摄像头位于所述壳体的邻近所述壳体的内表面的一侧，所述壳体的一部分构成摄像头保护区域，所述摄像头保护区域与所述摄像头的镜头相对，所述摄像头保护区域为透明的，所述壳体上形成有安装孔；防磨部件，所述防磨部件与所述摄像头保护区域位于所述壳体的同一侧，且所述防磨部件与所述摄像头保护区域间隔开设置，所述防磨部件包括可透光的防磨块，所述防磨块设在所述安装孔内且所述防磨块的至少一部分凸出所述壳体的外表面；发光器件，所述发光器件包括发光件和电路板，所述电路板位于所述壳体的邻近所述壳体的内表面的一侧，所述电路板与所述防磨部件相对设置且所述电路板与所述防磨部件之间限定出容纳腔，所述发光件设在所述容纳腔内且与所述电路板相连。2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块为玻璃块或陶瓷块。3.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述电路板与所述防磨部件之间通过粘胶层相连，所述粘胶层为遮光胶。4.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，由所述壳体的内表面至所述壳体的外表面的方向为Z方向，在所述Z方向上所述防磨块具有相对设置的外观面和内侧面，所述防磨块的外观面和所述防磨块的内侧面中的至少一个上设有可透光的功能层，所述功能层的雾度值大于所述防磨块的雾度值。5.根据权利要求4所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述功能层由玻璃层或陶瓷层通过蒙砂处理形成。6.根据权利要求5所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述功能层的表面粗糙度值为Ra，所述Ra满足：0.1um≤Ra≤0.2um。7.根据权利要求4所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述功能层为涂覆在所述防磨块上的涂层或贴设在所述防磨块上的膜片。8.根据权利要求7所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块的内侧面为平面。9.根据权利要求4所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明仁，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44