【技术实现步骤摘要】
晶片除尘装置
本技术涉及一种用于晶振的晶片，更具体的涉及一种晶片除尘装置。
技术介绍
晶片在被银之后，还要进行一次除尘，原来除尘都是通过原来的被银夹具上进行。除尘过程是，利用设备发出超声波，与晶片产生共振，从而将晶片表面的灰尘振落。为了使晶片能够充分的振动，被银夹具的盖板都要撤掉。但是这种方式，振落的灰尘飘散有部分飘散在空气中，还是会粘附在晶片上，影响晶片的效能。很容易想到的一个方案是，在除尘设备上安装吸尘器，然后利用吸尘器吸走，但是由于没有盖板，在气流的作用下，晶片在被银夹具的凹槽内容易跑出，然后被吸走。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种晶片除尘装置，能够有效除掉晶片上的灰尘且在气流作用下不会被吸走。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：晶片除尘装置，包括本体，所述本体内设置有工作台，所述工作台上设置有工装，所述工装内设置有晶片除尘夹具，所述晶片除尘夹具包括底座和盖板，所述底座和所述盖板上设置有通孔，且所述通孔的大小要满足被除尘的晶片无法穿过所述通孔，所述底座上设置有若干凹槽，所述凹槽内设置有所述晶片，所述盖板罩在所述底座上，所述工作台上位于所述工装的底部设置有吸尘管，所述吸尘管与吸尘器的进气口相连。使用时，晶片被限定在凹槽和盖板组成的空间内，然后晶片振动抖落的灰尘从凹槽内的通孔掉落。然后吸尘装置通过管道将抖落的灰尘抽走，避免抖落的灰尘再次落到晶片上。上述技术方案中，优选的，所述工装包括上压块和下压块，所述晶片除尘夹具被夹紧固定在所述上压块和所述下压块之间。上述技术方案中，优选的，所述盖板和所述底座都由横向钢丝和纵向钢丝交织而成。上述技术方...
【技术保护点】
1.晶片除尘装置，包括本体，所述本体内设置有工作台，所述工作台上设置有工装，所述工装内设置有晶片除尘夹具，其特征在于：所述晶片除尘夹具包括底座和盖板，所述底座和所述盖板上设置有通孔，且所述通孔的大小要满足被除尘的晶片无法穿过所述通孔，所述底座上设置有若干凹槽，所述凹槽内设置有所述晶片，所述盖板罩在所述底座上，所述工作台上位于所述工装的底部设置有吸尘管，所述吸尘管与吸尘器的进气口相连。
【技术特征摘要】
2018.11.23 CN 201821943629X1.晶片除尘装置，包括本体，所述本体内设置有工作台，所述工作台上设置有工装，所述工装内设置有晶片除尘夹具，其特征在于：所述晶片除尘夹具包括底座和盖板，所述底座和所述盖板上设置有通孔，且所述通孔的大小要满足被除尘的晶片无法穿过所述通孔，所述底座上设置有若干凹槽，所述凹槽内设置有所述晶片，所述盖板罩在所述底座上，所述工作台上位于所述工装的底部设置有吸尘...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊利平，陈康，徐兴华，鲍旭伟，
申请(专利权)人：金华市创捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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