一种PCB板及一种线端连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，包括基板，基板的四周侧面分别镀有金属层，基板由若干层片状板材叠压而成，表层板材和底层板材的外表面采用金属箔覆盖，金属箔与金属层相导通。金属箔表面涂覆有阻焊层，基板两端的金属箔分别开窗形成金手指和信号焊盘，金手指和信号焊盘均由若干接地端子和若干信号端子对依序排列组成，金手指的所有接地端子均向前延伸到基板板边并与所述金属层导通。本实用新型专利技术还公开了一种线端连接器。本实用新型专利技术的有益之处在于：PCB表层和板边全屏蔽且四面包金，金手指接地端子延长到PCB板边并与板边短路导通，从而方便的满足了客户反复拔插金手指的高可靠性要求，增强屏蔽噪声信号对系统外部干扰的能力，满足客户高EMI设计要求。

A PCB and a wire end connector

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及一种线端连接器
本技术涉及电子科技
，特别涉及一种PCB板及一种线端连接器。
技术介绍
8X24Gbit/sMiniCooledge传输线是一种高速数据信号传输线，传输速率可达24Gbit/s，广泛应用于服务器、交换机、存储设备及工作站等领域。传统规格的MiniCooledgePCB仅能满足常规的SAS3.0规范的近端串扰性能-40dB@0-12GHz，PCB外注塑的设计制造工艺仅能满足低要求的EMI系统干扰能力。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的在于提供一种PCB板及一种线端连接器，PCB的表层和板边全屏蔽四面包金的工艺.PCB内层走信号线且增大相邻信号对之间间距的PCB，结构牢靠，SI传输的近端串扰性能可以达到-60dB@0~12GHz,EMI性能达到40dB@0.2G~5GHz；30dB@5GHz~10GHz。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种PCB板，包括基板，所述基板的四周侧面分别镀有金属层，所述基板由若干层片状板材叠压而成，表层板材和底层板材的外表面采用金属箔覆盖，金属箔优选铜箔，所述金属箔与所述金属层相导通。所述金属箔表面涂覆有阻焊层，基板两端的金属箔分别开窗形成金手指和信号焊盘，所述的金手指和信号焊盘均由若干接地端子和若干信号端子对依序排列组成，所述金手指的所有接地端子均向前延伸到基板板边并与所述金属层导通。进一步地，所述基板由六层片状板材叠压而成，表层和底层为玻璃纤维层，第二层和第五层为信号走线层，第三层和第四层为走线地参考层。进一步地，所述金手指及信号焊盘的第一信号端子对和第二信号端子对之间分别间隔至少三个接地端子。其中，所述的金手指包括表层金手指和底层金手指，所述的信号焊盘包括表层信号焊盘和底层信号焊盘，表层金手指及表层信号焊盘的第一信号端子对和第二信号端子对之间分别间隔7个接地端子。其中，底层金手指及信号焊盘的第一信号端子对和第二信号端子对之间分别间隔10个接地端子。其中，表层金手指的第一信号端子对和底层金手指的第一信号端子对相互错开2个接地端子，表层信号焊盘的第一信号端子对和底层信号焊盘的第一信号端子对相互错开2个接地端子。本技术还公开了一种线端连接器，包括壳体、PCB板和信号线线材，所述的PCB板为上述所述的PCB板，所述PCB板固定安装在所述壳体内且金手指相对于壳体前端面向前凸出，所述信号线线材穿过所述壳体并与所述信号焊盘连接。进一步地，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体的材质均为铜。进一步地，所述下壳体的两侧边各设有一导向柱，所述PCB板的两侧边分别开设有用于与所述导向柱相配合的导向槽。进一步地，所述PCB板的上下两面在所述金手指和信号焊盘之间分别铜箔开窗形成第一接地条，所述的第一接地条的左右两侧各开设有一个完全贯穿所述基板的通孔，所述上壳体和下壳体在所述通孔相对应的位置上分别设有螺丝孔，所述的PCB板通过螺丝固定在上壳体和下壳体中间。第一接地条分别与上壳体和下壳体相导通。进一步地，所述PCB板的上下两面在所述信号焊盘的外侧分别铜箔开窗形成第二接地条，所述信号线线材的地线和芯线分别焊接在所述信号焊盘的接地端子和信号端子上，所述信号线线材的外层包裹铝箔纸并焊接在所述第二接地条上。进一步地，所述线端连接器的内部注塑有用于将信号线线材和信号焊盘焊接处完全包覆的内模。进一步地，所述上壳体的顶部开设有弹片槽，所述弹片槽内安装有用于与板端连接器相卡接的弹片。本技术具有如下有益效果：1、PCB表层采用金属箔覆盖，产品铜壳和PCB第一接地条区域金属箔开窗，通过螺丝连接产品外铜壳和PCB第一接地条区域，使产品外铜壳与PCB信号地短路导通达到很好的噪声屏蔽，从而满足客户系统高EMI设计使用要求40dB@0.2G~5GHz；30dB@5GHz~10GHz；2、PCB板上在第二接地条区域金属箔开窗，通过直接焊接信号线的地芯线在PCB的焊线焊盘上.信号线材的外层包裹铝箔焊接在PCB的接地条上，从而实现了信号线材地芯线和外包裹铝箔同时与PCB信号地短路达到很好的噪声屏蔽，从而满足客户的EMI需求；3、PCB板采用六层片状板材叠压而成，通过第2&5层走线且参考第3&4层地参考层，从而实现了差分信号对线满足85ohm传输阻抗要求；4、PCB板边厚度方向全镀金，PCB金手指30迈镀金厚度且金手指接地PIN延长到PCB板边，从而实现了金手指接地PIN和PCB四面包金的板边短路导通，从而方便的满足了客户反复金手指拔插的机械装配高可靠性要求，且同时PCB的板边和表层的所有信号地短路导通，从而实现增强屏蔽噪声信号对系统外部干扰的能力，满足客户高EMI设计要求求40dB@0.2G~5GHz；30dB@5GHz~10GHz；5、采用PCB表层的顶层相邻信号对之间相隔7个GNDPIN和底层相邻信号对之间相隔10个GNDPIN，在PCB顶层和底层本来位于同一组的信号对相互错开2个GNDPIN，从而通过同一面信号对之间相互间隔至少3个GNDPIN且相对面交错信号对的方式增大信号对之间距离，从而满足产品高规格相邻信号间的近端串扰的信号完整性要求-60dB@0~12GHz。附图说明图1为PCB板的顶层结构示意图。图2为PCB板的底层结构示意图。图3为PCB板的多层结构示意图。图4为线端连接器的立体结构示意图。图5为图4的零件分解图。主要组件符号说明：1、基板；10、铜箔；100、金属层；1001、玻璃纤维板；1002、信号走线层；1003、走线地参考层；101、表层金手指的接地端子；102、表层金手指的信号端子对；1021、表层金手指的第一信号端子对；1022、表层金手指的第二信号端子对；103、底层金手指的接地端子；104、底层金手指的信号端子对；1041、底层金手指的第一信号端子对；1042、底层金手指的第二信号端子对；105、表层信号焊盘的接地端子；106、表层信号焊盘的信号端子对；1061、表层信号焊盘的第一信号端子对；1062、表层信号焊盘的第二信号端子对；107、底层信号焊盘的接地端子；108、底层信号焊盘的信号端子对；1081、底层信号焊盘的第一信号端子对；1082、底层信号焊盘的第二信号端子对；11、金手指；111、表层金手指；112、底层金手指；12、信号焊盘；121、表层信号焊盘；122、底层信号焊盘；13、导向槽；14、第一接地条；140、通孔；15、第二接地条；2、壳体；20、螺丝孔；21、上铜壳；210、弹片槽；22、下铜壳；221、导向柱；3、信号线线材；4、螺丝；5、弹片；6、内模。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式，对本技术做进一步说明。如图1-3所示，一种PCB板，包括基板1，基板1的四周侧面分别镀有一层金属层100，基板1由六层片状板材叠压而成，表层和底层为玻璃纤维板1001，第二层和第五层为信号走线层1002，第三层和第四层为走线地参考层1003。表层板材和底层板材的外表面均采用铜箔10全覆盖，铜箔10与金属层100相导通，铜箔10的外表面刷有一层阻焊绿油层（图中未示出）。基板1两端的铜箔10分别开窗形成金手指11和信号焊盘12，金手指11包括表层金手指111和底层金手指112，表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，包括基板，其特征在于：所述基板的四周侧面分别镀有金属层，所述基板由若干层片状板材叠压而成，表层板材和底层板材的外表面采用金属箔覆盖，所述金属箔与所述金属层相导通，所述金属箔表面涂覆有阻焊层，基板两端的金属箔分别开窗形成金手指和信号焊盘，所述的金手指和信号焊盘均由若干接地端子和若干信号端子对依序排列组成，所述金手指的所有接地端子均向前延伸到基板板边并与所述金属层导通。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，包括基板，其特征在于：所述基板的四周侧面分别镀有金属层，所述基板由若干层片状板材叠压而成，表层板材和底层板材的外表面采用金属箔覆盖，所述金属箔与所述金属层相导通，所述金属箔表面涂覆有阻焊层，基板两端的金属箔分别开窗形成金手指和信号焊盘，所述的金手指和信号焊盘均由若干接地端子和若干信号端子对依序排列组成，所述金手指的所有接地端子均向前延伸到基板板边并与所述金属层导通。2.如权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述基板由六层片状板材叠压而成，表层和底层为玻璃纤维层，第二层和第五层为信号走线层，第三层和第四层为走线地参考层。3.如权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述金手指及信号焊盘的第一信号端子对和第二信号端子对之间分别间隔至少三个接地端子。4.如权利要求3所述的一种PCB板，其特征在于：所述的金手指包括表层金手指和底层金手指，所述的信号焊盘包括表层信号焊盘和底层信号焊盘，表层金手指及表层信号焊盘的第一信号端子对和第二信号端子对之间分别间隔7个接地端子。5.如权利要求4所述的一种PCB板，其特征在于：底层金手指及底层信号焊盘的第一信号端子对和第二信号端子对之间分别间隔10个接地端子。6.如权利要求4所述的一种PCB板，其特征在于：表层金手指的第一信号端子对和底层金手指的第一信号端子对相互错开2个接地端子，表层信号焊盘的第一信号端子对和底层信号焊盘的第一信号端子对相互错开2个接地端子。7.一种线端连接器，包括壳体、PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文初，李必禄，李杭，李勇峰，
申请(专利权)人：安费诺电子装配厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35