一种测试装置制造方法及图纸

技术编号:22375193 阅读:33 留言:0更新日期:2019-10-23 07:33
本实用新型专利技术提供一种测试装置,其包括:上模、产品放置板、下模面板、顶升气缸、挂钩、锁紧气缸、气弹簧;产品放置板固定于下模面板上,上模与下模面板枢转连接,且能够与产品放置板实现合模,顶升气缸位于产品放置板下方,并驱动产品放置板升降,挂钩及锁紧气缸形成锁合模组,挂钩固定于上模上,锁紧气缸固定于下模面板上,并在上模和产品放置板合模时,驱动其锁柱至挂钩中,气弹簧一端枢转地与下模面板上的侧板枢转连接,另一端与上模枢转连接。本实用新型专利技术的测试装置能够实现PCB产品的固定及测试,其具体通过合模的方式进行PCB产品的固定,并利用自身的测针对PCB产品进行同步测试,其操作方便,且测试结果较为准确。

【技术实现步骤摘要】
一种测试装置
本技术涉及一种测试装置,尤其涉及一种用于PCB的固定及测试的测试装置。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于其是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。对于印刷有电子元器件的PCB,需要对其性能进行测试,目前主要通过人工借助测试设备的方式进行人工测试,其测试效率交底,且测试结果可能存在一定的误差。因此,针对上述问题,有必要提出进一步地解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种测试装置,以克服现有技术中存在的不足。为实现上述技术目的,本技术提供一种测试装置,其用于PCB的固定及测试,所述测试装置包括:上模、产品放置板、下模面板、顶升气缸、挂钩、锁紧气缸、气弹簧;所述产品放置板固定于所述下模面板上,所述上模与所述下模面板枢转连接,且能够与所述产品放置板实现合模,所述顶升气缸位于所述产品放置板下方,并驱动所述产品放置板升降,所述挂钩及锁紧气缸形成锁合模组,所述挂钩固定于所述上模上,所述锁紧气缸固定于所述下模面板上,并在所述上模和产品放置板合模时,驱动其锁柱至挂钩中,所述气弹簧一端枢转地与下模面板上的侧板枢转连接,另一端与所述上模枢转连接。作为本技术的测试装置的改进,所述上模与所述产品放置板之间还设置有导向柱。作为本技术的测试装置的改进,所述上模具有朝向所述产品放置板设置,且按照PCB上测试位置分布的测针。作为本技术的测试装置的改进,所述上模上还设置有把手以及与所述气弹簧另一端枢转连接的连接耳。作为本技术的测试装置的改进,所述锁合模组为两组,两组锁合模组分布于所述上模和产品放置板合模时前端的两侧位置。作为本技术的测试装置的改进,所述侧板上具有多个枢转连接孔,所述气弹簧一端选择性地与多个枢转连接孔相连接。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术的测试装置能够实现PCB产品的固定及测试,其具体通过合模的方式进行PCB产品的固定,并利用自身的测针对PCB产品进行同步测试,其操作方便,且测试结果较为准确。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的测试装置一具体实施方式的立体示意图。具体实施方式下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明,但应当说明的是,这些实施方式并非对本技术的限制,本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代,均属于本技术的保护范围之内。本技术提供一种测试装置,其用于PCB的固定及测试。所述测试装置包括:上模、产品放置板、下模面板、顶升气缸、挂钩、锁紧气缸、气弹簧。所述产品放置板固定于所述下模面板上,所述上模与所述下模面板枢转连接,且能够与所述产品放置板实现合模,所述顶升气缸位于所述产品放置板下方,并驱动所述产品放置板升降,所述挂钩及锁紧气缸形成锁合模组,所述挂钩固定于所述上模上,所述锁紧气缸固定于所述下模面板上,并在所述上模和产品放置板合模时,驱动其锁柱至挂钩中,所述气弹簧一端枢转地与下模面板上的侧板枢转连接,另一端与所述上模枢转连接。下面结合一具体的实施例,对本技术的测试装置的技术方案进行举例说明。如图1所示,本实施例的测试装置包括:上模1、产品放置板2、下模面板3、顶升气缸4、挂钩5、锁紧气缸6、气弹簧7。所述产品放置板2固定于所述下模面板3上,所述上模1与所述下模面板3枢转连接,且能够与所述产品放置板2实现合模。为了实现二者的顺利合模,所述上模1与所述产品放置板2之间还设置有导向柱8。为了实现对PCB产品的测试,所述上模1具有朝向所述产品放置板2设置,且按照PCB上测试位置分布的测针9。所述顶升气缸4位于所述产品放置板2下方,并驱动所述产品放置板2升降。为了保证合模时的上模1与产品放置板2的牢固性,所述挂钩5及锁紧气缸6形成锁合模组,所述挂钩5固定于所述上模1上,所述锁紧气缸6固定于所述下模面板3上,并在所述上模1和产品放置板2合模时,驱动其锁柱至挂钩5中。本实施例中,所述锁合模组为两组,两组锁合模组分布于所述上模1和产品放置板2合模时前端的两侧位置。为了实现上述锁合模组的开锁,所述气弹簧7一端枢转地与下模面板3上的侧板10枢转连接,另一端与所述上模1枢转连接。为了调整气弹簧7的安装位置,所述侧板10上具有多个枢转连接孔,所述气弹簧7一端选择性地与多个枢转连接孔相连接。此外,所述上模1上还设置有把手11以及与所述气弹簧7另一端枢转连接的连接耳。综上所述,本技术的测试装置能够实现PCB产品的固定及测试,其具体通过合模的方式进行PCB产品的固定,并利用自身的测针对PCB产品进行同步测试,其操作方便,且测试结果较为准确。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试装置,其用于PCB的固定及测试,其特征在于,所述测试装置包括:上模、产品放置板、下模面板、顶升气缸、挂钩、锁紧气缸、气弹簧;所述产品放置板固定于所述下模面板上,所述上模与所述下模面板枢转连接,且能够与所述产品放置板实现合模,所述顶升气缸位于所述产品放置板下方,并驱动所述产品放置板升降,所述挂钩及锁紧气缸形成锁合模组,所述挂钩固定于所述上模上,所述锁紧气缸固定于所述下模面板上,并在所述上模和产品放置板合模时,驱动其锁柱至挂钩中,所述气弹簧一端枢转地与下模面板上的侧板枢转连接,另一端与所述上模枢转连接。

【技术特征摘要】
1.一种测试装置,其用于PCB的固定及测试,其特征在于,所述测试装置包括:上模、产品放置板、下模面板、顶升气缸、挂钩、锁紧气缸、气弹簧;所述产品放置板固定于所述下模面板上,所述上模与所述下模面板枢转连接,且能够与所述产品放置板实现合模,所述顶升气缸位于所述产品放置板下方,并驱动所述产品放置板升降,所述挂钩及锁紧气缸形成锁合模组,所述挂钩固定于所述上模上,所述锁紧气缸固定于所述下模面板上,并在所述上模和产品放置板合模时,驱动其锁柱至挂钩中,所述气弹簧一端枢转地与下模面板上的侧板枢转连接,另一端与所述上模枢转连接。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:方成应方九超
申请(专利权)人:苏州臻旭智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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