层叠型电子部件和层叠型电子部件的制造方法技术

提供一种屏蔽膜不易从层叠体的表面剥离的层叠型电子部件。层叠型电子部件具备：层叠体(1)，其将多个绝缘体层层叠起来，并具备底面(B)、顶面(T)、及多个侧面(S)；和屏蔽膜(4)，其形成于层叠体(1)的侧面(S)，在层叠体(1)的使底面(B)与侧面(S)连接的棱线处形成有至少一个台阶(3)，屏蔽膜(4)的边缘(4a)配置于台阶(3)的内部。即，将容易成为剥离的起点的屏蔽膜(4)的边缘(4a)的部分配置于台阶(3)的内部，以对其进行保护。

Manufacturing methods of laminated electronic components and laminated electronic components

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠型电子部件和层叠型电子部件的制造方法
本专利技术的层叠型电子部件涉及在层叠体的表面形成有屏蔽膜的层叠型电子部件，进一步详述，涉及屏蔽膜不易从层叠体的表面剥离的层叠型电子部件。另外，本专利技术的层叠型电子部件的制造方法涉及适于制造本专利技术的层叠型电子部件的层叠型电子部件的制造方法。
技术介绍
在层叠型电子部件中，为了抑制噪声从外部侵入内部，并且抑制噪声从内部向外部泄漏，存在在层叠体的表面形成屏蔽膜的情况。具备上述的屏蔽膜的层叠型电子部件公开于专利文献1(日本特开平9-121093号公报)。图9表示专利文献1所公开的层叠型电子部件(屏蔽型层叠电子部件)1100。层叠型电子部件1100由立方体形状构成，在表面的规定的部分形成有屏蔽膜(GND电极)101。专利文献1：日本特开平9-121093号公报在层叠型电子部件1100中，存在屏蔽膜101容易从表面剥离的问题。例如，在将多个层叠型电子部件1100投入送料器(Partsfeeder)并进行了搅拌的情况下，存在因层叠型电子部件1100彼此相互碰撞，使屏蔽膜101容易从表面剥离的情况。就屏蔽膜101从表面剥离了的层叠型电子部件1100而言，即使剥离为局部的，也存在外观不良，并且电特性变动的担忧，另外，还存在剥离了的部分与其他导电体接触而产生短路事故等担忧，因此无法使用。屏蔽膜101从表面剥离容易以图9中由附图标记X、附图标记Y表示的屏蔽膜101的边缘的部分为起点而产生。原因是屏蔽膜101的边缘的部分的紧贴性较弱，若其他物品(其他层叠型电子部件1100等)与该部分碰撞，则屏蔽膜101容易剥离。此外，剥离特别容易以由附图标记X表示的层叠型电子部件1100的棱线部分的屏蔽膜101的边缘的部分为起点而产生。原因是棱线部分容易与其他物品(其他层叠型电子部件1100等)碰撞，并且棱线部分的屏蔽膜101的紧贴性特别弱。此外，图9中的附图标记X和附图标记Y是本申请人为了说明而补充的。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述的以往的问题而完成的，作为其手段，本专利技术的一方面的层叠型电子部件具备：层叠体，其由多个绝缘体层层叠起来，并具备底面、顶面、及将底面与顶连接起来的多个侧面；和屏蔽膜，其形成于层叠体的至少一个侧面，在层叠体的使底面与侧面连接的棱线处形成有至少一个台阶，屏蔽膜的边缘的部分配置于台阶的内部。即，本专利技术的层叠型电子部件将容易成为剥离起点的屏蔽膜的边缘的部分配置于台阶的内部，保护起来而不与其他物品(其他层叠型电子部件等)碰撞。例如，优选层叠体具备4个侧面，屏蔽膜形成于4个侧面，台阶在使底面与4个侧面连接起来的4个棱线处形成为环状且矩形。在该情况下，通过屏蔽膜能够更加可靠地抑制噪声的侵入和泄漏。优选屏蔽膜形成于4个侧面的整个面。在该情况下，通过屏蔽膜能够进一步可靠地抑制噪声的侵入和泄漏。台阶例如能够由与侧面平行的面和与底面平行的面这2个面构成。或者，台阶能够形成为连续台阶状。在这样的情况下，通过台阶，能够可靠地保护屏蔽膜的边缘的部分。优选层叠体的面与面带有圆弧状的弧度地连接。在该情况下，能够抑制在其他物品(其他层叠型电子部件等)与层叠体的棱线部分碰撞的情况下，从棱线部分产生破裂、缺损这种情况。另外，在层叠体的棱线部分与其他物品(其他层叠型电子部件等)碰撞的情况下，能够缓和给对方的冲击。优选屏蔽膜也形成于顶面。在该情况下，通过屏蔽膜能够更加可靠地抑制噪声的侵入和泄漏。优选屏蔽膜形成于顶面的整个面。在该情况下，通过屏蔽膜能够进一步可靠地抑制噪声的侵入和泄漏。也可以在层叠体的位于顶面附近的绝缘体层的层间设置内部屏蔽膜。在该情况下，通过内部屏蔽膜，能够抑制噪声的侵入和泄漏。本专利技术的层叠型电子部件的制造方法适于本专利技术的层叠型电子部件的制造。本专利技术的一方面的层叠型电子部件的制造方法按顺序具备：准备未烧制层叠体的工序，其中，未烧制层叠体由多个陶瓷生片层叠而成，并具备底面、顶面、及将底面与顶面连接的多个侧面，该未烧制层叠体沿着底面的外周缘印刷有树脂糊料；将树脂糊料压入底面的工序；烧制未烧制层叠体，而制成在使底面与侧面连接的棱线形成有至少一个台阶的层叠体的工序；及在层叠体的侧面形成边缘的部分配置于台阶的内部的屏蔽膜的工序。优选未烧制层叠体具备4个侧面，树脂糊料沿着未烧制层叠体的底面的外周缘呈环状且矩形印刷，台阶在层叠体的使底面与4个侧面连接的4个棱线形处成为环状且矩形。在该情况下，能够制成通过屏蔽膜能够更加可靠地抑制噪声的侵入和泄漏的层叠型电子部件。优选在将树脂糊料压入底面的工序与烧制未烧制层叠体而制成层叠体的工序之间，进一步具备滚磨未烧制层叠体而在未烧制层叠体的使面与面连接的部分形成圆弧状的弧度的工序。在该情况下，能够制成能够抑制在其他物品(其他层叠型电子部件等)与层叠体的棱线部分碰撞的情况下从棱线部分产生破裂、缺损这种情况的层叠型电子部件。另外，能够制成在层叠体的棱线部分与其他物品(其他层叠型电子部件等)碰撞的情况下，缓和给对方的冲击的层叠型电子部件。优选沿着未烧制层叠体的底面的外周缘印刷的树脂糊料，是沿着未烧制层叠体的层叠于最下层的陶瓷生片的下侧主面的外周缘预先印刷的树脂糊料。在该情况下，能够容易沿着未烧制层叠体的底面的外周缘设置树脂糊料。优选通过溅射形成屏蔽膜。在该情况下，能够容易将品质较高的屏蔽膜形成于层叠体的侧面，使屏蔽膜到达台阶的内部。对于本专利技术的层叠型电子部件而言，将容易成为剥离的起点的屏蔽膜的边缘的部分配置于台阶的内部，以对其进行保护，从而其他物品(其他层叠型电子部件等)不易与成为剥离的起点的屏蔽膜的边缘的部分碰撞，因此屏蔽膜不易从层叠体剥离。另外，根据本专利技术的层叠型电子部件的制造方法，能够容易地制造本专利技术的层叠型电子部件。附图说明图1的(A)是第1实施方式的层叠型电子部件100的主视图。图1的(B)是层叠型电子部件100的侧视图。图1的(C)是层叠型电子部件100的仰视图。图2的(A)是从正面方向观察的层叠型电子部件100的剖视图。图2的(B)是从侧面方向观察的层叠型电子部件100的剖视图。图3的(A)、(B)分别是表示在层叠型电子部件100的制造方法的一个例子中被实施的工序的剖视图。图4的(C)～(E)是图3的(B)的后续，分别是表示在层叠型电子部件100的制造方法的一个例子中被实施的工序的剖视图。图5的(F)～(H)是图4的(E)的后续，分别是表示在层叠型电子部件100的制造方法的一个例子中被实施的工序的剖视图。图6是图3的(A)所示的主生片11a的仰视图(表示下侧主面的图)。图7的(A)是从正面方向观察的第2实施方式的层叠型电子部件200的剖视图。图7的(B)是从侧面方向观察的层叠型电子部件200的剖视图。图8的(A)是从正面方向观察的第3实施方式的层叠型电子部件300的剖视图。图8的(B)是从侧面方向观察的层叠型电子部件300的剖视图。图9是专利文献1所公开的层叠型电子部件1100的立体图。具体实施方式以下，参照附图，对用于实施本专利技术的方式进行说明。此外，各实施方式例示地表示本专利技术的实施方式，本专利技术不限定于实施方式的内容。另外，也能够将不同的实施方式所记载的内容组合并实施，该情况下的实施内容也包含于本专利技术。另外，附图用于帮助理解说明书，存在示意性地描绘的情况，所描本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠型电子部件，其具备：层叠体，其将多个绝缘体层层叠起来，并具备底面、顶面、及将所述底面与所述顶面连接的多个侧面；和屏蔽膜，其形成于所述层叠体的至少一个侧面，所述层叠型电子部件的特征在于，在所述层叠体的使所述底面与所述侧面连接的棱线处形成有至少一个台阶，所述屏蔽膜的边缘的部分配置于所述台阶的内部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.28 JP 2017-0374751.一种层叠型电子部件，其具备：层叠体，其将多个绝缘体层层叠起来，并具备底面、顶面、及将所述底面与所述顶面连接的多个侧面；和屏蔽膜，其形成于所述层叠体的至少一个侧面，所述层叠型电子部件的特征在于，在所述层叠体的使所述底面与所述侧面连接的棱线处形成有至少一个台阶，所述屏蔽膜的边缘的部分配置于所述台阶的内部。2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件，其特征在于，所述层叠体具备4个所述侧面，所述屏蔽膜形成于4个所述侧面，所述台阶在使所述底面与4个所述侧面连接的4个所述棱线处形成为环状且矩形。3.根据权利要求2所述的层叠型电子部件，其特征在于，所述屏蔽膜形成于4个所述侧面的整个面。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠型电子部件，其特征在于，所述台阶由与所述侧面平行的面和与所述底面平行的面这2个面构成。5.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠型电子部件，其特征在于，所述台阶形成为连续台阶状。6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠型电子部件，其特征在于，所述层叠体的面与面间被带有圆弧状的弧度地连接。7.根据权利要求1～6中任一项所述的层叠型电子部件，其特征在于，所述屏蔽膜也形成于所述顶面。8.根据权利要求7所述的层叠型电子部件，其特征在于，所述屏蔽膜形成于所述顶面的整个面。9.根据权利要求1～8中任一项所述的层叠型电子部件，其特征在于，在所述层叠体的位于所述顶面附近的所述绝缘体...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫原邦浩，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP