一种钎焊式均热板的加工方法技术

技术编号:22362272 阅读:51 留言:0更新日期:2019-10-23 04:05
本发明专利技术涉及均热板制造技术领域,具体公开了一种钎焊式均热板的加工方法,包括以下步骤:步骤S1:备料,准备两个板体和填充物,两个板体中的至少一个为铝基复合板;步骤S2:贴合,将两个板体相贴合;步骤S3:钎焊;步骤S4:充注工质,本发明专利技术采用的加工方法,准备的两个板体中至少一个为铝基复合板,铝基复合板包括基体和包覆层,两个板体中的至少一个具有凹槽,经过贴合、钎焊、充注工质后封口形成均热板,加工方式更加便捷、高效,降低了材料和加工的成本的同时,减轻了均热板的重量。

【技术实现步骤摘要】
一种钎焊式均热板的加工方法
本专利技术涉及均热板制造
,尤其涉及一种钎焊式均热板的加工方法。
技术介绍
均热板是由两块金属基板复合而成的板式结构,且两块金属板之间具有中空的密闭腔体。密闭腔体处于负压状态,腔体内充注有相变工质,也留有部分空腔。工作时,发热源将热量传递至均热板,密闭腔体内的液态工质在负压环境下受热后快速蒸发为蒸汽,并迅速扩散到整个密闭腔体,通过均热板的表面或者与均热板连接的散热翅片散热后冷凝,冷凝后的液态的液体再回流到底部循环,以达到均温散热效果。现有的均热板通常采用两块铜制基板冲压后焊接而成,焊接过程沿两块铜制基板的贴合处进行,加工麻烦,工艺复杂,且还存在材料和加工成本高以及制成的均热板重量大的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的铜制均热板的加工麻烦,工艺复杂,材料和加工成本高,且重量大的缺点,而提出的一种钎焊式均热板的加工方法。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种钎焊式均热板的加工方法,包括以下步骤:步骤S1:备料,准备两个板体,其中一个板体为铝板,另一个板体为铝基复合板,或者,两个板体均为铝基复合板,所述铝基复合板包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钎焊式均热板的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:备料,准备两个板体,其中一个板体为铝板,另一个板体为铝基复合板,或者,两个板体均为铝基复合板,所述铝基复合板包括基体和设置在所述基体的表面的包覆层,所述包覆层的熔点低于所述基体以及所述铝板的熔点,其中,两个板体中的至少一个具有凹槽;步骤S2:贴合,将两个板体相贴合,且当两个板体贴合后,至少一个铝基复合板的包覆层处于贴合面;步骤S3:钎焊,将具有凹槽的铝基复合板置于另一个板体的下方后,对所述两个板体贴合后的整体结构进行钎焊,钎焊温度高于所述包覆层的熔点且低于所述基体的熔点,进而使所述包覆层熔化,所述包覆层冷却后将两个板体固定并形...

【技术特征摘要】
1.一种钎焊式均热板的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:备料,准备两个板体,其中一个板体为铝板,另一个板体为铝基复合板,或者,两个板体均为铝基复合板,所述铝基复合板包括基体和设置在所述基体的表面的包覆层,所述包覆层的熔点低于所述基体以及所述铝板的熔点,其中,两个板体中的至少一个具有凹槽;步骤S2:贴合,将两个板体相贴合,且当两个板体贴合后,至少一个铝基复合板的包覆层处于贴合面;步骤S3:钎焊,将具有凹槽的铝基复合板置于另一个板体的下方后,对所述两个板体贴合后的整体结构进行钎焊,钎焊温度高于所述包覆层的熔点且低于所述基体的熔点,进而使所述包覆层熔化,所述包覆层冷却后将两个板体固定并形成具有密闭腔体的板式结构;步骤S4:充注工质。2.根据权利要求1所述的一种钎焊式均热板的加工方法,其特征在于,所述步骤S2中,在所述凹槽内投入填充物,使得两个板体贴合后,所述填充物处于所述两个板体之间。3.根据权利要求2所述的一种钎焊式均热板的加工方法,其特征在于,所述填充物包括颗粒物、粘接剂和/或发泡剂,所述颗粒物的熔点高于钎焊温度。4.根据权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄晓峰张尧范士刚
申请(专利权)人:常州恒创热管理有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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