一种车机系统用天线及车机系统技术方案

本申请公开了一种车机系统用天线，所述天线包括：电路板，所述电路板包括顶面和底面；及密封连接件，所述密封连接件将所述电路板固定安装至车机系统的壳体上，并与其密封连接。本申请还公开了一种车机系统，包括：主机，所述主机具有壳体；及如第一方面所述的天线。本申请能够将天线的电路板平贴到壳体上，并且天线的电线连接至主机的电控主板上。无需在主机外侧单独设置用来安装天线的空间，节省了车机系统的空间，并且壳体上也无需再设置各种连接接口。

【技术实现步骤摘要】
一种车机系统用天线及车机系统
本申请涉及车辆配件的领域，具体的说涉及一种车辆的车机系统用天线及车机系统。
技术介绍
车辆的车机系统集成了许多功能，例如，车机系统能够通过天线实现车辆与外界的通信连接。天线包括PCB板，PCB板上具有铜路，根据设置不同的铜路，PCB板能够接收或发送电磁波信号和数据，例如将接收的电磁波信号转换为数据输送至车机系统的主机中，或者将车机系统的主机中输送出的数据转换为电磁波信号发送出去。现有的车机系统的主机的壳体为金属材质，金属会屏蔽或干扰电磁波信号，因此通常来说，天线的PCB板需要设置在主机外部并且与主机的壳体间隔一定距离，焊接在PCB板上的电线通过连接端口或连接器等部件穿过主机的壳体，连接主机外部的PCB板和主机内部的电控主板等。但是这样设置将会影响车机系统的结构紧凑性，增加主机的体积。此外，现有技术中还需要设置塑料支架等绝缘物包裹天线的PCB板，在保护PCB板与电线的焊点的同时，还避免PCB板与主机的金属外壳接触。塑料支架将会大大增加成本。
技术实现思路
本申请的目的之一是提供一种天线，在节省主机体积的同时，也能够节省成本。具体技术方案如下：本申请的第一方面，提供一种车机系统用天线，所述天线包括：电路板，所述电路板包括顶面和底面；及密封连接件，所述密封连接件将所述电路板固定安装至车机系统的壳体上，并与其密封连接。根据上述第一方面，所述天线还包括：电线，所述电线的一端连接在所述电路板的所述底面，另一端用于与车机系统的电控主板通信连接。根据上述第一方面，所述密封连接件为粘性胶。根据上述第一方面，所述粘性胶设置在所述电路板的所述底面的边缘，所述粘性胶用于与车机系统的壳体密封连接。根据上述第一方面，所述电路板设有铜路，所述铜路具有长度方向，所述铜路沿所述铜路的长度方向延伸；所述铜路的长度方向与所述电路板的上边缘呈α角度设置，所述0°＜α＜90°。根据上述第一方面，所述铜路设置在所述电路板的所述底面。根据上述第一方面，所述α为5～80°。根据上述第一方面，所述α为10～20°。根据上述第一方面，所述α为10～18°。根据上述第一方面，所述天线为蓝牙/Wi-Fi双频天线。根据上述第一方面，所述粘性胶为双面胶。根据上述第一方面，所述电路板的所述顶面包括密封涂层。本申请的第二方面，提供一种车机系统，包括：主机，所述主机具有壳体；及如第一方面所述的天线。根据上述第二方面，所述壳体包括顶表面，所述顶表面设有开口；所述电路板设置在所述开口处，并与所述壳体固定且密封连接；至少部分所述电路板通过所述开口与所述壳体外部连通。根据上述第二方面，所述壳体与所述电路板形成密闭结构。根据上述第二方面，所述壳体的顶表面向所述壳体的内部凹陷形成槽，所述开口设置在所述槽的槽底，所述槽的尺寸被设置为与所述天线的所述电路板的尺寸匹配，以使得所述槽的槽底能够承载所述天线的所述电路板。根据上述第二方面，所述槽为回形槽。根据上述第二方面，所述槽底与所述壳体的顶表面之间的距离不小于所述电路板的厚度与所述密封连接件的厚度之和。根据上述第二方面，所述电路板的所述底面设有铜路；其中，所述开口的尺寸被设置为，能够使得所述铜路位于所述开口对应的所述电路板的底面上。根据上述第二方面，所述天线的所述电路板密封连接至车机系统的壳体的顶表面中，所述天线的电线穿过车机系统的壳体的顶表面与所述车机系统的电控主板通信连接。附图说明图1A和1B为本申请的主机100从正反两个角度的立体结构图；图2为图1A中主机100的分解立体结构图；图3A为本申请的天线110的侧视图；图3B为本申请的天线110的仰视图；图4为本申请的电路板112的铜路图；图5A为壳体120的俯视图；图5B为图5A中壳体120沿A-A线的剖视图。具体实施方式下面将参考构成本说明书一部分的附图对本申请的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是，虽然在本申请中使用表示方向的术语，诸如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”等描述本申请的各种示例结构部分和元件的方位，但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的，基于附图中显示的示例方位而确定的。由于本申请所公开的实施例可以按照不同的方向设置，所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。图1A和1B为本申请的车机系统中的主机100从正反两个角度的立体结构图，用于说明天线安装完成后的主机100的整体功能和结构。其中为了更清楚的示出天线的反面结构，仅示出了主机100中的一部分壳体，而省去了主机的内部部件以及壳体的底部。如图1A和1B所示，主机100的壳体120大致为长方体形状的金属材质的盒体。壳体120内部用于容纳车机系统的其他部件，例如车机系统的电控主板(图中未示出)。本领域技术人员应当知晓，电控主板(图中未示出)承载在壳体的底部上方。在壳体120的顶表面151的靠右侧位置处设置有天线110。天线110能够从车机系统接收数据或向其发送数据。天线110包括电路板(即PCB板)112，PCB板112固定安装并且密封连接在壳体120上。PCB板112为具有一定厚度的长方形平板形状，具有顶面113(即上表面)和底面114(即下表面)。PCB板112的顶面113朝向壳体120的外侧设置，大致上与壳体120的顶表面151平齐，以使得主机100的顶表面大致是平整的。PCB板112的底面114朝向壳体120的内部设置，底面114与壳体120的底部间隔一定距离，以使得金属材质的壳体120不会对PCB板112接收和发送电磁波信号产生干扰。其中，在PCB板112的底面114上设有电线115，电线115通信连接PCB板112和车机系统的电控主板(图中未示出)，经过PCB板112和电线115，能够使得主机内部的电控主板与外界的电磁波信号通信。由此，电线115和电控主板均位于壳体120内部，无需在壳体120上再设置供电线穿过的接口，壳体120外观平整美观。图2示出了图1A和图1B中主机100的分解立体结构，用于示出天线110与壳体120的密封连接结构。如图2所示，天线110包括PCB板112和电线115，壳体120的顶表面151上设有一槽245，槽245的中部形成一开口242，PCB板112设置在开口242处，使得PCB板的至少一部分能够通过开口242与壳体120内部连通。PCB板112下方的电线115穿过该开口242伸入主机内部。PCB板112的边缘支撑在槽245的槽底248上，与槽底248密封连接，以使得PCB板112能够与壳体120的顶表面151形成密闭结构，以保护壳体120内部的电线115和电控主板等部件。天线110的PCB板112下方可以与壳体120的底部间隔较远的距离，因此金属材质的壳体120不会对PCB板112接收和发送电磁波信号产生影响。图3A和3B为本申请的天线110的一个实施例的结构示意图，其中，图3A为天线110的侧视图，图3B为天线110的仰视图。如图3A和3B所示，为了保护裸露在壳体120表面的PCB板112，PCB板112的顶面113具有一层涂层。作为一个示例，该涂层可用为一般的PCB板化学镀膜层，具有密封、防腐等效果。在PCB板112的底面114的边缘处设有粘性胶335，粘性胶335能够用于与槽245粘结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车机系统用天线，其特征在于所述天线包括：电路板，所述电路板包括顶面和底面；及密封连接件，所述密封连接件将所述电路板固定安装至车机系统的壳体上，并与其密封连接。

【技术特征摘要】
1.一种车机系统用天线，其特征在于所述天线包括：电路板，所述电路板包括顶面和底面；及密封连接件，所述密封连接件将所述电路板固定安装至车机系统的壳体上，并与其密封连接。2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，还包括：电线，所述电线的一端连接在所述电路板的所述底面，另一端用于与车机系统的电控主板通信连接。3.如权利要求1所述的天线，其特征在于：所述密封连接件为粘性胶。4.如权利要求3所述的天线，其特征在于：所述粘性胶设置在所述电路板的所述底面的边缘，所述粘性胶用于与车机系统的壳体密封连接。5.如权利要求1所述的天线，其特征在于：所述电路板设有铜路，所述铜路具有长度方向，所述铜路沿所述铜路的长度方向延伸；所述铜路的长度方向与所述电路板的上边缘呈α角度设置，所述0°＜α＜90°。6.如权利要求5所述的天线，其特征在于：所述铜路设置在所述电路板的所述底面。7.如权利要求6所述的天线，其特征在于：所述α为5～80°。8.如权利要求7所述的天线，其特征在于：所述α为10～20°。9.如权利要求8所述的天线，其特征在于：所述α为10～18°。10.如权利要求1所述的天线，其特征在于：所述天线为蓝牙/Wi-Fi双频天线。11.如权利要求3所述的天线，其特征在于：所述粘性胶为双面胶。12.如权利要求1至9中任一项所述的天线，其特征在于：所述电路板的所述顶面包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建林，黄国成，潘峰，
申请(专利权)人：泰科电子科技苏州工业园区有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32