一种天线模组及移动终端制造技术

本发明专利技术提供了一种天线模组及移动终端，所述天线模组包括介质块及辐射片；所述介质块为多面体，所述辐射贴片贴附于所述介质块的多个表面，且所述辐射片设置馈电点和接地点，该移动终端设置有若干前述的天线模组本发明专利技术提供的该天线模组通过将辐射贴片贴附于多面体结构介质块的多个表面，从而减小天线模组的整体体积的同时，增大辐射片的有效辐射面积，增强天线模组的辐射性能。

Antenna module and mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
一种天线模组及移动终端
本专利技术涉及通信
，特别涉及一种天线模组及移动终端。
技术介绍
随着时代的发展，手机、随身无线路由器、无线网卡、平板电脑等无线移动终端成为了人们生活中的重要组成部分。该些无线移动终端均需通过天线模组来实现无线信号的接收或发送，然而随着用户对无线移动终端的便携性提出了更高的要求，因此，要求现有的无线移动终端在可以实现对应功能的同时，还需要有更为小巧的体积。由于对无线移动终端的便携性提出了要求，同时，随着5G时代的到来，如何让天线模组在有限的体积下实现较优的信号传输，使得天线模组可以适配多种无线移动终端是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种天线模组及移动终端，旨在使天线模组在有限的体积下实现较优的信号传输。为实现上述目的，本专利技术提供了一种天线模组，所述天线模组包括介质块及辐射片；所述介质块为多面体，所述辐射贴片贴附于所述介质块的多个表面，且所述辐射片设置馈电点和接地点。优选地，所述天线模组还包括封装层，所述封装层包覆所述辐射片，且所述馈电点和接地点外露于所述封装层。优选地，所述介质块为六面体，所述辐射片贴附于所述介质块的六个表面，且所述馈电点和所述接地点设置于同一表面。优选地，所述天线模组的长为8mm，宽为4mm，高为2.5mm。为实现上述目的，本专利技术提供了一种移动终端，所述移动终端包括壳体，固定于所述壳体的主板以及与所述主板电连接的电池，所述移动终端还设置前述的天线模组，所述天线模组为若干个，且分布于所述电池的相对两侧。优选地，所述若干天线模组组装于柔性电路板且通过所述柔性电路板馈电。优选地，所述天线模组为四个，且两两布设于所述电池的相对两侧。优选地，所述主板或所述壳体在第二方向相对两侧设置有若干第一净空区，所述天线模组对应布设于所述若干净空区内。优选地，所述若干净空区长度大于或等于12mm，宽度大于或等于3.5mm。优选地，所述若干天线模组形成为MIMO天线模组。与现有技术相比，本专利技术所提供的天线模组以及移动终端具有以下优点：1、该天线模组包括介质块及辐射片；该介质块为多面体，所述辐射贴片贴附于所述介质块的多个表面，且所述辐射片设置馈电点和接地点。该天线模组通过将辐射贴片贴附于多面体结构介质块的多个表面，从而减小天线模组的整体体积的同时，增大辐射片的有效辐射面积，增强天线模组的辐射性能。2、通过设置封装层，封装后的天线模组可以适配多种移动终端。【附图说明】图1A是本专利技术提供的天线模组第一视角立体结构示意图；图1B是本专利技术提供的天线模组第二视角立体结构示意图；图1C是本专利技术提供的天线模组第三视角立体结构示意图；图2是本专利技术提供的天线模组一种变形结构的立体结构示意图；图3为天线模组设置于移动终端的结构示意图；图4为移动终端内的天线模组的史密斯(smith)圆图；图5为移动终端内的天线模组的S参数曲线图；图6为移动终端内的天线模组的效率图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1A-1C，本专利技术第一实施例提供一种天线模组10，该一种天线模组10包括介质块101以及辐射片102。其中，介质块101为多面体，该多面体可以是三面体、四面体、五面体或六面体。辐射片102贴附于该介质块101的多个表面，以在有限的空间内贴附于利用介质块101的多个表面，从而减小天线模组10的体积的同时，增大辐射片102的有效辐射面积，增强天线模组10的辐射性能。该辐射片102设置馈电点1021和接地点1022，以通过馈电点1021和接地点1022与馈电网络电连接，为该天线模组10进行馈电。本实施例中，介质块101为六面体结构，辐射贴片102贴附于该介质块101的六个表面，且馈电点1021和接地点1022设置于介质块101的同一表面。可以理解贴附于介质块101表面的辐射片102可以通过蚀刻、压印等工艺在该辐射片102上形成辐射图案，该辐射图案可以是有序的条纹、环形块、多边形块中任意一者或多者的组合、也可以是交错设置条纹、环形块、多边形块中任意一者或多者的组合。请参阅图2，在部分实施例中，天线模组10还包括封装层103，封装层103包覆辐射片102，并使馈电点1021和接地点1022外露于封装层103。封装后的天线模组10长度为D1、宽度为D2，高度为H，其中，长度D1为7.5-8.5mm，较优的D1为8mm。宽度D2为3.5-4.5mm，较优地，宽度D2为4mm。高度H为2-3mm，较优的H为2.5mm。封装后的天线模组10可以适配手机、无线网卡、路由器等多种移动终端，从而使多种移动终端可以更优的实现无线信号的接收和发送。请参阅图3，本专利技术第二实施例提供一种移动终端100，移动100终端包括壳体20，固定于壳体20的主板30，与主板30电连接的电池40以及若干天线模组10。其中，若干个天线模组10分布于电池40的相对两侧并与电池40电连接。其中，若干天线模组10形成为MIMO天线模组。在部分实施例中，移动终端还包括柔性电路板50，若干天线模组10组装于柔性电路板50且通过柔性电路板50馈电。在部分实施例中，天线模组10为四个，两两布设于电池10的相对两侧，形成4*4MIMO天线模组。在部分实施例中，主板30或壳体20相对两侧设置有若干净空区60，若干净空区60长度大于或等于12mm，宽度大于或等于3.5mm，天线模组10对应布设于若干净空区60内。其中，净空区60即是未设置有其他电子元器件的区域。天线模组10在移动终端100内的天线性能，请参阅图4-6。其中，图4为移动终端100内的天线模组10的史密斯(smith)圆图。图5为移动终端100内的天线模组10的S参数曲线图。图6为移动终端100内的天线模组10的效率图。与现有技术相比，本专利技术所提供的天线模组以及移动终端具有以下优点：1、该天线模组包括介质块及辐射片；该介质块为多面体，所述辐射贴片贴附于所述介质块的多个表面，且所述辐射片设置馈电点和接地点。该天线模组通过将辐射贴片贴附于多面体结构介质块的多个表面，从而减小天线模组的整体体积的同时，增大辐射片的有效辐射面积，增强天线模组的辐射性能。2、通过设置封装层，封装后的天线模组可以适配多种移动终端。以上所述的仅是专利技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离专利技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模组，其特征在于，所述天线模组包括介质块及辐射片；所述介质块为多面体，所述辐射贴片贴附于所述介质块的多个表面，且所述辐射片设置馈电点和接地点。

【技术特征摘要】
2019.06.29 CN PCT/CN2019/0939501.一种天线模组，其特征在于，所述天线模组包括介质块及辐射片；所述介质块为多面体，所述辐射贴片贴附于所述介质块的多个表面，且所述辐射片设置馈电点和接地点。2.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于：所述天线模组还包括封装层，所述封装层包覆所述辐射片，且所述馈电点和接地点外露于所述封装层。3.如权利要求2所述的天线模组，其特征在于：所述介质块为六面体，所述辐射片贴附于所述介质块的六个表面，且所述馈电点和所述接地点设置于同一表面。4.如权利要求3所述的天线模组，其特征在于：所述天线模组的长为8mm，宽为4mm，高为2.5mm。5.一种移动终端，所述移动终端包括壳体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杭明俊，董凯，
申请(专利权)人：瑞声精密制造科技常州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32