天线封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种天线的封装结构，封装结构包括：重新布线层、金属连接柱、封装层、第一天线金属层、传输介质层、接线引出结构、第二天线金属层、天线电路芯片、以及金属凸块，本实用新型专利技术在两层天线金属层之间形成传输介质层，可以降低天线结构的损耗，通过传输介质层的厚度合理设置天线金属层间的距离，在传输介质层中形成接线引出结构，可以基于该结构实现天线间的外接连接，改善传统通过电路板连接造成的讯号损耗等缺陷，通过三维封装的方式有效缩短了封装天线结构中元件的信号传输线路，使封装天线的电连接性能及天线效能得到提高，采用电镀或化学镀的方式形成天线金属连接柱，获得大直径的金属连接柱，减小馈线损耗。

【技术实现步骤摘要】
天线封装结构
本技术属于半导体封装领域，特别是涉及一种天线的封装结构。
技术介绍
由于科技的进步，发展出各种高科技的电子产品以便利人们的生活，其中包括各种电子装置，如：笔记型计算机、手机、平板电脑(PAD)等。随着这些高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，除了这些高科技产品内所配置的各项功能与应用大幅度增加外，特别是为了配合人们移动的需求而增加了无线通讯的功能。于是，人们可以通过这些具有无线通讯功能的高科技电子装置于任何地点或是任何时刻使用这些高科技电子产品。从而大幅度的增加了这些高科技电子产品使用的灵活性与便利性，因此，人们再也不必被局限在一个固定的区域内，打破了使用范围的疆界，使得这些电子产品的应用真正地便利人们的生活。一般来说，现有的天线结构通常包括偶极天线(DipoleAntenna)、单极天线(MonopoleAntenna)、平板天线(PatchAntenna)、倒F形天线(PlanarInverted-FAntenna)、曲折形天线(MeanderLineAntenna)、倒置L形天线(Inverted-LAntenna)、循环天线(LoopAntenna)、螺旋天线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及与所述第一面相对的第二面；金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上并与所述重新布线层电连接；封装层，包覆所述金属连接柱，所述封装层的顶面显露所述金属连接柱；第一天线金属层，形成于所述封装层上，所述第一天线金属层与所述金属连接柱电连接；传输介质层，形成于所述封装层上，所述传输介质层至少覆盖所述第一天线金属层；接线引出结构，贯穿所述传输介质层，并至少与部分所述第一天线金属层电连接；第二天线金属层，形成于所述传输介质层上，且至少部分所述第二天线金属层与所述接线引出结构电连接；天线电路芯片，结合于所述重新布线...

【技术特征摘要】
1.一种天线封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及与所述第一面相对的第二面；金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上并与所述重新布线层电连接；封装层，包覆所述金属连接柱，所述封装层的顶面显露所述金属连接柱；第一天线金属层，形成于所述封装层上，所述第一天线金属层与所述金属连接柱电连接；传输介质层，形成于所述封装层上，所述传输介质层至少覆盖所述第一天线金属层；接线引出结构，贯穿所述传输介质层，并至少与部分所述第一天线金属层电连接；第二天线金属层，形成于所述传输介质层上，且至少部分所述第二天线金属层与所述接线引出结构电连接；天线电路芯片，结合于所述重新布线层的第一面，所述天线电路芯片通过所述重新布线层以及所述金属连接柱与所述第一天线金属层电连接；以及金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。2.根据权利要求1所述的天线封装结构，其特征在于：所述传输介质层至少包括第一传输层及第二传输层，其中，所述第一传输层覆盖所述第一天线金属层并延伸覆盖所述第一天线金属层周围的所述封装层，所述第二传输层位于所述第一传输层上。3.根据权利要求2所述的天线封装结构，其特征在于：所述重新布线层自下而上至少包括第一介质层、第一金属布线层、第二介质层以及与所述第一金属布线层电连接的第二金属布线层，其中，所述第一传输层、所述第一介质层以及所述第二介质层的材料均相同，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴政达，陈彦亨，林正忠，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32