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本实用新型提供一种天线的封装结构，封装结构包括：重新布线层、金属连接柱、封装层、第一天线金属层、传输介质层、接线引出结构、第二天线金属层、天线电路芯片、以及金属凸块，本实用新型在两层天线金属层之间形成传输介质层，可以降低天线结构的损耗，通过...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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