【技术实现步骤摘要】
一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器
本技术属于敏感元器件领域，尤其是涉及一种玻璃微熔工艺的压力传感器。
技术介绍
目前压力传感器制作工艺中，主要存在如下问题：①采用陶瓷压阻工艺制作，精度较低，稳定性差；②压力传感器中的膜片多采用金属压力膜片，在测量小量程压力时，由于金属材料模量大，造成金属膜片的形变量较小，导致传感器在低压的情况下精度较低。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提出一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器，所述膜片为陶瓷膜片，所述芯片与所述陶瓷膜片通过玻璃微熔工艺连接。由于陶瓷膜片的形变量较大，可以提高传感器在低压时的精度，同时可以降低加工成本。为实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器，所述传感器由测压端口、芯片、膜片、信号处理电路板、电连接组件，所述芯片与所述信号处理电路板键合连接，其特征在于，所述膜片为陶瓷膜片，所述芯片与所述陶瓷膜片通过玻璃微熔工艺连接。作为优选，所述玻璃微熔工艺为所述芯片通过玻璃胶烧结于所述陶瓷膜片上。作为优选，所述陶瓷膜片固定于金属基座上。作为优选，所述测压端口与被测端口密封连接。作为优选，所述信号处理电路板为柔性电路板或硬质电路板。与现有技术相比，本技术的有益效果：①采用玻璃微熔工艺的压力传感器，具有整体精度高，稳定好等优点；②采用陶瓷膜片，形变量较大，可以提高传感器在低压时的精度。附图说明图1为本技术提出的一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器。图2为本技术的敏感元件放大图。图中：1-测压端口、2-芯片、3-膜片、4-信号处理电路板、5-电连接组件、6-陶瓷膜片、7-玻璃胶、8-金属基座...
【技术保护点】
1.一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器，所述传感器由测压端口(1)、芯片(2)、膜片(3)、信号处理电路板(4)、电连接组件(5)，所述芯片(2)与所述信号处理电路板(4)键合连接，其特征在于，所述膜片(3)为陶瓷膜片(6)，所述芯片(2)与所述陶瓷膜片(6)通过玻璃微熔工艺连接。
【技术特征摘要】
1.一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器，所述传感器由测压端口(1)、芯片(2)、膜片(3)、信号处理电路板(4)、电连接组件(5)，所述芯片(2)与所述信号处理电路板(4)键合连接，其特征在于，所述膜片(3)为陶瓷膜片(6)，所述芯片(2)与所述陶瓷膜片(6)通过玻璃微熔工艺连接。2.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷玻璃微熔工艺的压力传感器，其特征在于，所述玻璃微熔工艺为所述芯片(2)通...
【专利技术属性】
技术研发人员：周志明，邢利阳，
申请(专利权)人：南京容宇仪器仪表有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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