一种LED封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装基板，包括上基板、灯柱和下基板，所述上基板位于下基板的上方，所述灯柱位于上基板和下基板的中部，所述上基板和下基板的外缘开设有通槽，所述通槽的内壁上固定安装有涨紧块，所述上基板与下基板之间通过连接柱固定连接，所述连接柱位于通槽内，本实用新型专利技术提高了封装稳定性，并且简化了封装工序。

A LED packaging substrate

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装基板
本技术涉及LED封装
，具体为一种LED封装基板。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，在现有技术中，封装结构一般是基于基板来进行设计的，而基板作为一个承载保护件，在封装中具有重要的意义，现有的封装基板结构比较复杂，在生产以及装配中都较为麻烦，甚至需要使用特殊的仪器才能进行，所以需要对其进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装基板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有封装基板结构复杂使用中非常麻烦的问题。为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种LED封装基板，包括上基板、灯柱和下基板，所述上基板位于下基板的上方，所述灯柱位于上基板和下基板的中部，所述上基板和下基板的外缘开设有通槽，所述通槽的内壁上固定安装有涨紧块，所述上基板与下基板之间通过连接柱固定连接，所述连接柱位于通槽内。优选的，所述灯柱内设置有安装槽，所述安装槽的上端面设置有减震胶圈。优选的，所述通槽的内壁上设置有凸块，所述凸块的外缘为弧形结构，所述连接柱的外壁上设置有内槽，所述内槽与凸块相互匹配。优选的，所述灯柱通过卡扣件与下基板固定连接，所述卡扣件的上端固定安装有夹持板，所述夹持板为“T”形结构，所述夹持板的一端通过弹性限位板与灯柱固定连接。所述下基板的下端面中部固定安装有光学透镜。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术，通过上基板、下基板以及相关组件的安装，两个基板均为六边型结构，并且内外表面没有特殊的孔槽，所以在生产中只需要用普通的模具即可，适合大规模批量生产，并且生产工具也较为简单，解决了现有封装基板模具生产中工序繁琐，生产效率低的缺点。2.通过设置连接柱以及卡扣件的，两者均是起到安装固定的作用，其不同之处在于，连接柱是固定上下两层基板，而卡扣件是将内部灯件与基板进行安装，安装结构稳定，并且操作简单，有效的解决了现有封装安装不便的问题。附图说明图1为本技术实施例整体的结构示意图；图2为本技术实施例灯柱的安装结构示意图。图中：1、上基板；2、下基板；3、内槽；4、灯柱；5、连接柱；6、通槽；7、夹持板；8、弹性限位板；9、涨紧块；10、减震胶圈；11、凸块；12、卡扣件。具体实施方式为了提高封装稳定性，并且简化封装工序提高封装稳定性，并且简化封装工序，本技术实施例提供了一种LED封装基板。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1，本实施例提供了一种LED封装基板，包括上基板1、灯柱4和下基板2，上基板1位于下基板2的上方，灯柱4位于上基板1和下基板2的中部，上基板1和下基板2的外缘开设有通槽6，通槽6的内壁上固定安装有涨紧块9，上基板1与下基板2之间通过连接柱5固定连接，连接柱5位于通槽6内，灯柱4内设置有安装槽，安装槽的上端面设置有减震胶圈10，下基板2的下端面中部固定安装有光学透镜。本实施例中，灯柱4是LED内部组件的承载平台，在现有技术中其内部包括有电极以及芯片，上基板1和下基板2是该文所主要叙述的结构，其目的在于对灯柱4进行封装，保护其内部结构，并且提供一个防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片稳定性的平台，在用于使用中，上下基板通过六根连接柱5进行固定，而且上下基板的相对端面可开设限位槽，在装配过后可直接在连接柱5外围安装封装密封板，并与限位槽固定即可，在封装中比现有的基板更加方便，并且稳定性高，具有一定的承重能力。实施例2请参阅图2，通槽6的内壁上设置有凸块11，凸块11的外缘为弧形结构，连接柱5的外壁上设置有内槽3，内槽3与凸块11相互匹配，灯柱4通过卡扣件12与下基板2固定连接，卡扣件12的上端固定安装有夹持板7，夹持板7为“T”形结构，夹持板7的一端通过弹性限位板8与灯柱4固定连接。其中通槽6与连接柱5是共同连接上下基板的组件，两者均设置有六个，在基板的六个面上，两者之间通过凸块11和内槽3进行限位固定，并且在连接柱5的上下两端还通过螺纹连接有限位柱，针对不同规格的灯柱4安装时还可以通过其调节紧固程度，而卡扣件12是针对灯柱4与基板之间的固定，主要原理是通过夹持板7与弹性限位板8对灯柱4的相对侧面进行夹持，配合上下基板给内部芯片提供一个稳定的工作环境。本实用的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装基板，其特征在于：包括上基板（1）、灯柱（4）和下基板（2），所述上基板（1）位于下基板（2）的上方，所述灯柱（4）位于上基板（1）和下基板（2）的中部，所述上基板（1）和下基板（2）的外缘开设有通槽（6），所述通槽（6）的内壁上固定安装有涨紧块（9），所述上基板（1）与下基板（2）之间通过连接柱（5）固定连接，所述连接柱（5）位于通槽（6）内；所述灯柱（4）内设置有安装槽，所述安装槽的上端面设置有减震胶圈（10）；所述通槽（6）的内壁上设置有凸块（11），所述凸块（11）的外缘为弧形结构，所述连接柱（5）的外壁上设置有内槽（3），所述内槽（3）与凸块（11）相互匹配；所述灯柱（4）通过卡扣件（12）与下基板（2）固定连接，所述卡扣件（12）的上端固定安装有夹持板（7），所述夹持板（7）为“T”形结构，所述夹持板（7）的一端通过弹性限位板（8）与灯柱（4）固定连接；所述下基板（2）的下端面中部固定安装有光学透镜。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装基板，其特征在于：包括上基板（1）、灯柱（4）和下基板（2），所述上基板（1）位于下基板（2）的上方，所述灯柱（4）位于上基板（1）和下基板（2）的中部，所述上基板（1）和下基板（2）的外缘开设有通槽（6），所述通槽（6）的内壁上固定安装有涨紧块（9），所述上基板（1）与下基板（2）之间通过连接柱（5）固定连接，所述连接柱（5）位于通槽（6）内；所述灯柱（4）内设置有安装槽，所述安装槽的上端面设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李桂华，
申请(专利权)人：南京尚孚电子电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32