聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品制造技术

本发明专利技术提供一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，含有50质量％以上且99质量％以下的聚碳酸酯系树脂(S)和1质量％以上且50质量％以下的聚酯系树脂(C)，所述聚碳酸酯系树脂(S)含有聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，所述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含特定的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A‑1)和含有特定的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)，并且所述聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)的平均链长为50以上且500以下。

Polycarbonate resin composition and formed products

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品
本专利技术涉及含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品。具体来说，本专利技术的聚碳酸酯系树脂组合物含有多种的树脂。
技术介绍
聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(以下有时简称为“PC-POS共聚物”)因其高耐冲击性、耐化学药品性和阻燃性等优异的性质而受到瞩目。因此，被期待广泛地应用于电气-电子设备领域、汽车领域等各种领域中。特别是正在拓展在移动电话、便携个人电脑、数码照相机、摄像机、电动工具、通信基站、电池等的壳体、及其他日用品中的利用。通常，作为代表性的聚碳酸酯，一般使用利用2，2-双(4-羟基苯基)丙烷〔通称：双酚A〕作为原料二元酚的均聚碳酸酯。为了改进该均聚碳酸酯的阻燃性、耐冲击性等物性，已知使用聚有机硅氧烷作为共聚单体的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(专利文献1)。为了进一步改善包含聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂的耐冲击性，例如可举出像专利文献2和3中记载的那样使用长链长的聚有机硅氧烷的方法、增加聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物中的聚有机硅氧烷量的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第2662310号公报专利文献2：日本特开2011-21127号公报专利文献3：日本特开2012-246390号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题如上所述，虽然聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的耐冲击性优异，然而要求得到进一步提高了耐化学药品性的聚碳酸酯系树脂组合物。用于解决问题的手段本专利技术人等发现：通过向含有具有特定链长的聚有机硅氧烷嵌段的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯系树脂中添加聚酯系树脂，由此可以得到耐冲击性和耐化学药品性优异的聚碳酸酯系树脂组合物。还发现：通过形成聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物具有特定微区结构的聚碳酸酯系树脂组合物，由此可以得到具有更优异的耐冲击性且耐化学药品性优异的聚碳酸酯系树脂组合物，而无需延长聚有机硅氧烷嵌段的链长或者增加其含量。即，本专利技术涉及下述[1]～[24]。[1]一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，含有50质量％以上且99质量％以下的聚碳酸酯系树脂(S)和1质量％以上且50质量％以下的聚酯系树脂(C)，所述聚碳酸酯系树脂(S)含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)和含有下述通式(II)表示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长为50以上且500以下。[化1][式中，R1和R2各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基。X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-。R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基。a和b各自独立地表示0～4的整数。][2]一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，所述聚碳酸酯系树脂组合物是将满足下述条件(1)和(2)的聚碳酸酯系树脂(S)与聚酯系树脂(C)混配而成的，在所述聚碳酸酯系树脂(S)和所述聚酯系树脂(C)的总量100质量％中，所述聚碳酸酯系树脂(S)所占的比例为50质量％以上且99质量％以下，(1)所述聚碳酸酯系树脂(S)含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)和含有下述通式(II)表示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)。(2)所述聚碳酸酯系树脂(S)具有如下结构：在以所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)为主要成分的基体中，存在包含所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区(d-1)，在所述微区(d-1)内部存在微区(d-2)，所述微区(d-2)包含选自来源于所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和所述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种。[化2][式中，R1和R2各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基。X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-。R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基。a和b各自独立地表示0～4的整数。][3]一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，含有50质量％以上且99质量％以下的聚碳酸酯系树脂(S)和1质量％以上且50质量％以下的聚酯系树脂(C)，所述聚碳酸酯系树脂(S)含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)和含有下述通式(II)表示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，所述聚碳酸酯系树脂组合物具有如下结构：在以所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)为主要成分的基体中，存在包含所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区(dC-1)，在所述微区(dC-1)内部存在微区(dC-2)，所述微区(dC-2)包含选自来源于所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和所述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种。[化3][式中，R1和R2各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基。X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-。R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基。a和b各自独立地表示0～4的整数。][4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，在所述聚碳酸酯系树脂(S)中，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)与所述芳香族聚碳酸酯(B)的质量比率(A)/(B)为0.1/99.9～99.9/0.1。[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的主链含有包含下述通式(III)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段。[化4][式中，R30和R31各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基。X’表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-。d和e各自独立地表示0～4的整数。][6]根据上述[2]～[5]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，所述微区(d-1)或(dC-1)主要由所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)形成。[7]根据上述[2]～[6]中任一项所述的聚碳酸酯系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，含有50质量％以上且99质量％以下的聚碳酸酯系树脂(S)和1质量％以上且50质量％以下的聚酯系树脂(C)，所述聚碳酸酯系树脂(S)含有聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，所述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A‑1)和含有下述通式(II)表示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)，所述聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)的平均链长为50以上且500以下，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.01 JP 2017-0388391.一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，含有50质量％以上且99质量％以下的聚碳酸酯系树脂(S)和1质量％以上且50质量％以下的聚酯系树脂(C)，所述聚碳酸酯系树脂(S)含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)和含有下述通式(II)表示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长为50以上且500以下，式中，R1和R2各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基；X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基；a和b各自独立地表示0～4的整数。2.一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，所述聚碳酸酯系树脂组合物是将满足下述条件(1)和(2)的聚碳酸酯系树脂(S)与聚酯系树脂(C)混配而成的，在所述聚碳酸酯系树脂(S)和所述聚酯系树脂(C)的总量100质量％中，所述聚碳酸酯系树脂(S)所占的比例为50质量％以上且99质量％以下，(1)所述聚碳酸酯系树脂(S)含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)和含有下述通式(II)表示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)；(2)所述聚碳酸酯系树脂(S)具有如下结构：在以所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)为主要成分的基体中，存在包含所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区d-1，在所述微区d-1内部存在微区d-2，所述微区d-2包含选自来源于所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和所述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种，式中，R1和R2各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基；X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基；a和b各自独立地表示0～4的整数。3.一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，含有50质量％以上且99质量％以下的聚碳酸酯系树脂(S)和1质量％以上且50质量％以下的聚酯系树脂(C)，所述聚碳酸酯系树脂(S)含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)和含有下述通式(II)表示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，所述聚碳酸酯系树脂组合物具有如下结构：在以所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)为主要成分的基体中，存在包含所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区dC-1，在所述微区dC-1内部存在微区dC-2，所述微区dC-2包含选自来源于所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和所述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种，式中，R1和R2各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基；X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO2-、-O-或-CO-；R3和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基；a和b各自独立地表示0～4的整数。4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，在所述聚碳酸酯系树脂(S)中，所述聚碳酸酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川康弘，阿部智子，郡洋平，
申请(专利权)人：出光兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP