糊状树脂组合物制造技术

技术编号:22334240 阅读:61 留言:0更新日期:2019-10-19 13:03
一种糊状树脂组合物,其中,含有:(A)环氧树脂、(B)液态固化剂、(C)导热性填料以及(D)分散剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】糊状树脂组合物
本专利技术涉及糊状树脂组合物。进一步涉及使用糊状树脂组合物的电路基板、半导体芯片封装及电子构件。
技术介绍
近年来,电子设备的小型化及高功能化有所进展,印刷布线板中的半导体元件的安装密度有变高的倾向。与所安装的半导体元件的高功能化相配合,要求将半导体元件所产生的热有效地散热的技术。例如,专利文献1中揭示了通过在电路基板中使用使含有树脂及满足特定要件的氧化铝的树脂组合物固化而得的绝缘层来进行散热。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2012-77123号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术人等为了使半导体元件所产生的热更有效地散热而进行了研究。其结果发现,例如若在树脂组合物中含有碳化硅,则可使绝缘层的热导率变高,但树脂组合物的粘度会升高,可能无法将树脂组合物涂布于电路基板等。本专利技术鉴于上述情况而完成,其提供:可得到热导率高的固化物的粘度低的糊状树脂组合物;使用该糊状树脂组合物的电路基板、半导体芯片封装,及电子构件。解决课题用的手段本专利技术人等为了达成本专利技术的课题,进行了深入研究,结果发现,通过含有(A)环氧树脂、(B)液态固化剂、(C)导热性填料及(D)分散剂,可提供能得到热导率高的固化物的粘度低的糊状树脂组合物,从而完成了本专利技术。即,本专利技术包含以下内容;[1]一种糊状树脂组合物,其中,含有:(A)环氧树脂、(B)液态固化剂、(C)导热性填料、及(D)分散剂;[2]根据[1]所述的糊状树脂组合物,其中,相对于糊状树脂组合物的总质量,糊状树脂组合物中所含的有机溶剂的含量低于1.0质量%;[3]根据[1]或[2]所述的糊状树脂组合物,其中,糊状树脂组合物的固化物的热导率为2.0W/mK以上;[4]根据[1]~[3]中任一项所述的糊状树脂组合物,其中,(D)成分包含:含氧化烯(oxyalkylene)的磷酸酯;[5]根据[1]~[4]中任一项所述的糊状树脂组合物,其中,(C)成分包含选自碳化硅、氮化硼、氮化铝及氧化铝中的1种以上;[6]根据[1]~[5]中任一项所述的糊状树脂组合物,其中,(C)成分包含碳化硅;[7]根据[6]所述的糊状树脂组合物,其中,碳化硅的平均粒径为1μm以上且30μm以下;[8]根据[6]或[7]所述的糊状树脂组合物,其中,(C)成分进一步包含选自氮化硼、氮化铝及氧化铝中的1种以上;[9]根据[1]~[8]中任一项所述的糊状树脂组合物,其中,将糊状树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,(C)成分的含量为60质量%以上且95质量%以下;[10]根据[1]~[9]中任一项所述的糊状树脂组合物,其中,(B)成分包含选自多硫醇化合物及液态酚醛树脂(フェノール樹脂)中的1种以上;[11]根据[1]~[10]中任一项所述的糊状树脂组合物,其中,(B)成分包含选自下述的多硫醇化合物及下述的液态酚醛树脂中的1种以上,所述多硫醇化合物为选自三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)、三-[(3-巯基丙酰氧基)-乙基]异氰脲酸酯、三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯、巯基乙酸辛基酯、乙二醇双巯基乙酸酯、三羟甲基丙烷三巯基乙酸酯、季戊四醇四巯基乙酸酯、3-巯基丙酸、季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)、1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷、1,3,5-三(3-巯基丁酰氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、三羟甲基丙烷三(3-巯基丁酸酯)、三羟甲基乙烷三(3-巯基丁酸酯)、1,3,4,6-四(2-巯基乙基)甘脲、4,4'-异亚丙基双[(3-巯基丙氧基)苯]中的1种以上,所述液态酚醛树脂选自含烯基的线型酚醛树脂(ノボラック型フェノール樹脂);[12]根据[1]~[11]中任一项所述的糊状树脂组合物,其中,糊状树脂组合物在25℃下的粘度为350Pa・s以下;[13]一种电路基板,其中,包含由[1]~[12]中任一项所述的糊状树脂组合物的固化物形成的绝缘层;[14]一种半导体芯片封装,其中,包含:[13]所述的电路基板及搭载于该电路基板上的半导体芯片;[15]一种半导体芯片封装,其中,包含利用[1]~[12]中任一项所述的糊状树脂组合物密封的半导体芯片;[16]一种电子构件,其中,具有:散热器、设置于该散热器上的[1]~[12]中任一项所述的糊状树脂组合物的固化物、以及安装于该固化物上的电子部件。专利技术的效果依照本专利技术,可提供:能得到热导率高的固化物的粘度低的糊状树脂组合物;使用该糊状树脂组合物的电路基板、半导体芯片封装,及电子构件。附图说明图1为显示本专利技术的半导体芯片封装(Fan-out型WLP)的一例的示意性剖面图。具体实施方式以下详细说明本专利技术的糊状树脂组合物、电路基板、半导体芯片封装及电子构件。[糊状树脂组合物]糊状树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)液态固化剂、(C)导热性填料及(D)分散剂。通过含有(A)~(D)成分,可降低糊状树脂组合物的粘度,提高其固化物的热导率。此外,由于糊状树脂组合物为糊状,因此其固化物与电路基板等电子构件的密合性提高。糊状树脂组合物的固化物的热导率高、且密合性提高,因此可提高该电子构件的散热效率。糊状树脂组合物于25℃为糊状。所谓糊状表示具有可涂布于电路基板等电子构件的粘度的糊状性状。糊状树脂组合物中除了包含(A)成分~(D)成分以外,还可根据需要进一步包含(E)固化促进剂、(F)阻燃剂及(G)任意的添加剂。以下详细说明糊状树脂组合物中所含的各成分。<(A)环氧树脂>糊状树脂组合物含有(A)环氧树脂。通过含有(A)成分,可提高绝缘可靠性。作为(A)成分,例如可列举:联二甲酚(bixylenol)型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆(naphtholnovolac)型环氧树脂、苯酚酚醛清漆(phenolnovolac)型环氧树脂、叔丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆(cresolnovolac)型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线性脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂等。环氧树脂可单独使用一种,也可组合使用两种以上。(A)成分优选含有1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。将环氧树脂的不挥发成分设为100质量%时,优选至少50质量%以上为1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。树脂组合物优选含有于温度20℃为液态的环氧树脂(以下称为“液态环氧树脂”),更优选组合含有液态环氧树脂与于温度20℃为固态的环氧树脂(亦称为“固态环氧树脂”)。作为液态环氧树脂,优选为1分子中具有2个以上的环氧基的液态环氧树脂,更优选为1分子中具有2个以上的环氧基的芳族系液态环氧树脂。作为固态环氧树脂,优选为1分子中具有3个以上的环氧基的固态环氧树脂,更优选为1分子中具有3个以上的环氧基的芳族系固态环氧树脂。本专利技术中,芳族系的环氧树脂意指其分子内具有芳环的环氧树脂。作为液态本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种糊状树脂组合物,其中,含有:(A)环氧树脂、(B)液态固化剂、(C)导热性填料、以及(D)分散剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.30 JP 2017-0683861.一种糊状树脂组合物,其中,含有:(A)环氧树脂、(B)液态固化剂、(C)导热性填料、以及(D)分散剂。2.根据权利要求1所述的糊状树脂组合物,其中,相对于糊状树脂组合物的总质量,糊状树脂组合物中所含的有机溶剂的含量低于1.0质量%。3.根据权利要求1或2所述的糊状树脂组合物,其中,糊状树脂组合物的固化物的热导率为2.0W/mK以上。4.根据权利要求1~3中任一项所述的糊状树脂组合物,其中,(D)成分包含:含氧化烯的磷酸酯。5.根据权利要求1~4中任一项所述的糊状树脂组合物,其中,(C)成分包含选自碳化硅、氮化硼、氮化铝及氧化铝中的1种以上。6.根据权利要求1~5中任一项所述的糊状树脂组合物,其中,(C)成分包含碳化硅。7.根据权利要求6所述的糊状树脂组合物,其中,碳化硅的平均粒径为1μm以上且30μm以下。8.根据权利要求6或7所述的糊状树脂组合物,其中,(C)成分进一步包含选自氮化硼、氮化铝及氧化铝中的1种以上。9.根据权利要求1~8中任一项所述的糊状树脂组合物,其中,将糊状树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,(C)成分的含量为60质量%以上且95质量%以下。10.根据权利要求1~9中任一项所述的糊状树脂组合物,其中,(B)成分包含选自多硫醇化合物及液态酚醛树脂中的1种以上。11.根据权利要求1~10中任一项所述的糊状树脂组合物,其中,(B)成分包...

【专利技术属性】
技术研发人员:黑主将司荻野启志
申请(专利权)人:味之素株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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